我已經(jīng)建議可以將智能手機(jī)視為聚合器的典型代表，因此我將從那里開始描述聚合器的組件。聚合器的最簡(jiǎn)單描述是它是一個(gè)獨(dú)立的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。它有：

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

電源管理系統(tǒng)

記憶系統(tǒng)

通訊系統(tǒng)

聚合器是一個(gè)獨(dú)立的系統(tǒng)，但它也可以是更大系統(tǒng)中的子系統(tǒng)。

聚合器可以使用帶有分立元件的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計(jì)，或者采用模塊上系統(tǒng) （SOM）、封裝系統(tǒng) （SiP） 或片上系統(tǒng) （SoC） 的形式。通常，決定采用哪種形式取決于尺寸和靈活性限制，而不是成本和性能限制。我已經(jīng)包含了幾個(gè)數(shù)字來(lái)幫助描述聚合器的外觀。第一個(gè)，圖 1，是聚合器的典型框圖。

【圖1 | 聚合器的典型框圖。］

第二個(gè)，圖 2，是一個(gè)基于 PCB 的處理器系統(tǒng)，可以很容易地用作聚合器。 該 PCB 是 BeagleBoard.org Pocket Beagle。它是一款小巧但完整的開源“USB 鑰匙扣計(jì)算機(jī)”。它基于帶有來(lái)自德州儀器的微處理器 AM3358 的 SiP 設(shè)備。

【圖2 | 帶有 21 毫米 SiP 處理器系統(tǒng)的 PocketBeagle。］

里面是什么？圖 3 展示了兩個(gè)具有 ARM A8 電源管理和 DRAM 的 SiP 設(shè)備。兩者中較大的一個(gè)采用 27x27 mm 封裝，采用 400 球 BGA，球間距為 1.27 mm。兩者中較小的一個(gè)采用 21x21 mm 封裝，具有 256 BGA，球間距為 1.27 mm。兩個(gè) SiP 器件中較小的一個(gè)除了較大的組件外，在右下角還有一個(gè)小的 EEPROM 芯片。

【圖3 | 基于 27 毫米和 21 毫米 ARM 的 SiP 的比較。］

在圖 3 所示的兩個(gè)版本中，都包含聚合器的主要組件：

處理器（兩個(gè)設(shè)備的右上角）

內(nèi)存（DDR3 在兩個(gè)設(shè)備的左上角）

電源管理（分別為左下和右下）

使其全部工作所需的無(wú)源設(shè)備（分散在兩個(gè)設(shè)備中）

連接到系統(tǒng)其余部分的球柵陣列（未顯示，因?yàn)樗挥诨宓谋趁妫?/p>

對(duì)于這兩款設(shè)備，處理器是德州儀器基于 1 GHz ARM Cortex A8 的 SoC，AM3358。它是裸片形式并通過引線鍵合到基板上。包括各種外圍設(shè)備、輸入、輸出和通信協(xié)議。存儲(chǔ)設(shè)備是標(biāo)準(zhǔn) DDR3 封裝設(shè)備。電源管理 （PMIC） 是德州儀器 （Texas Instruments） 的一種。

正如技術(shù)使我們能夠減少聚合器的占用空間（如圖 2 所示）一樣，它還將使我們能夠減少其組件的占用空間。我們距離實(shí)現(xiàn)整個(gè)聚合器系統(tǒng)將適合圖 3 中所示設(shè)備之一大小的封裝并不遙遠(yuǎn)。隨著我們學(xué)會(huì)提高電源效率和無(wú)線通信，我們將能夠進(jìn)一步縮小系統(tǒng)。

審核編輯：郭婷