隨著電子電氣架構(gòu)的變革，汽車供應(yīng)鏈進入新的階段，汽車企業(yè)和芯片廠商之間的溝通和合作正不斷加強。芯馳科技的使命是未來出行的“探索者和創(chuàng)新者”，近期芯馳科技走訪一系列客戶，與客戶攜手探索汽車產(chǎn)業(yè)變革的未來。

6月8日，國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技走進高端智能電動品牌嵐圖汽車武漢總部，與嵐圖汽車和汽車產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴做了深入交流，并分享了芯馳對汽車未來電子電氣架構(gòu)變革的思考。

芯馳科技資深產(chǎn)品市場總監(jiān)金輝發(fā)表了題為《未來汽車EEA架構(gòu)的本地化之路》的主題演講。金輝表示，汽車電子電氣架構(gòu)的演進推動了原有汽車功能的快速融合以及對核心主控芯片的需求。除了駕駛屬性，車輛的服務(wù)屬性逐漸增加，智能與網(wǎng)聯(lián)成為主旋律。

作為目前國內(nèi)唯一能提供全平臺級解決方案、與主流車廠各個域控架構(gòu)契合的芯片廠商，芯馳向嵐圖汽車以及產(chǎn)業(yè)人士介紹了面向未來的“芯馳中央計算架構(gòu) SCCA 1.0”。

當天，芯馳也展示了“四芯合一”的產(chǎn)品布局，即智能座艙芯片“艙之芯”X9、自動駕駛芯片“駕之芯”V9、中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9和最新發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”。

芯馳的自動駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎，通過豐富的傳感器接口，汽車可以同時采集多路攝像頭、激光雷達、毫米波雷達的數(shù)據(jù)，完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動駕駛流程?；赩9處理器，芯馳還構(gòu)建了全開放自動駕駛平臺UniDrive，具有低延遲、高效率和高安全的特性。芯馳也將在下半年推出單片算力達200TOPS的自動駕駛處理器。

智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過一顆芯片同時驅(qū)動儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達10個高清顯示，并支持多屏共享和互動，滿足未來智能座艙各項功能需求。目前，芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個重磅定點車型，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。不僅實現(xiàn)本土、合資廠、造車新勢力的全面覆蓋，并已開始與寶馬、大眾、豐田等國際車廠聯(lián)手探索未來。

隨著電子電氣架構(gòu)從分布式轉(zhuǎn)向域控和中央計算，車內(nèi)各個模塊之間的通信、數(shù)據(jù)共享越來越多。芯馳科技的中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9具有豐富的接口，不僅支持CAN、LIN、以太網(wǎng)等不同車身網(wǎng)絡(luò)之間的無縫數(shù)據(jù)交換，也可以支持5G/C-V2X網(wǎng)絡(luò)的接入，在車內(nèi)外建立起穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通道，實現(xiàn)高流量、低延遲的信息交互。

在汽車智能化演進過程中，核心的中央計算算力被廣泛關(guān)注，邊緣末端的算力被忽視，但末端的智能化程度不高同樣會制約整車智能化的發(fā)展。在未來面向中央計算的電子電氣架構(gòu)中，MCU的處理能力也需要快速提升。

為了解決這一問題，芯馳科技于今年4月發(fā)布了高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品，車規(guī)可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別。E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內(nèi)核，其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。

未來，芯馳科技全面布局的產(chǎn)品線將持續(xù)升級迭代，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)升級提供堅實的基礎(chǔ)。