設(shè)備是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持續(xù)的雙重作用下，發(fā)展芯片設(shè)備行業(yè)成為一個戰(zhàn)略舉措。為了探討以上問題，看清行業(yè)趨勢、格局變化等，遠(yuǎn)川研究所于5月26日（周四）15:30-17:30組織“芯片設(shè)備線上研討會”，邀請了三位主嘉賓，以及多位產(chǎn)業(yè)人士，來一場深度交流。

討論會上華封科技有限公司（Capcon Limited）聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長王宏波就先進(jìn)封裝設(shè)備做了主題演講。王宏波講到，先進(jìn)封裝是目前大家比較聚焦的一個領(lǐng)域，無論是后道的廠商，還是前道的制造，都特別的關(guān)注先進(jìn)封裝，認(rèn)為這是一個大周期的開始的階段。華封科技聚焦在后道的芯片高精度取放（Pick & Place）環(huán)節(jié)，未來的目標(biāo)是能夠給客戶提供先進(jìn)封裝的整體解決方案。

王宏波認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)域，后道封裝設(shè)備國產(chǎn)化的情況其實是比前道更嚴(yán)峻。前道設(shè)備的國產(chǎn)化程度現(xiàn)在已經(jīng)超過10%，但是后道設(shè)備的國產(chǎn)化程度仍是個位數(shù)，。對于先進(jìn)封裝來說，Die Bonder價值類似于光刻機(jī)，占后道設(shè)備的大約1/4～1/3，華封科技就聚焦在Die Bonder這樣的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在晶圓級封裝領(lǐng)域，華封科技在全球市場上已做到第二名的位置，隨著華封業(yè)務(wù)持續(xù)高速發(fā)展，我們比較有信心晶圓級封裝能做到第一的位置。

我們國內(nèi)對于后道設(shè)備的難度和重要性也是近兩年才關(guān)注的，早些時候政府部門和行業(yè)分析師主要是聚焦在前道設(shè)備，但是隨著對行業(yè)理解的深入，大家發(fā)現(xiàn)后道設(shè)備門檻其實也是非常高。我們?nèi)A封科技現(xiàn)有量產(chǎn)產(chǎn)品的精度可以達(dá)到3-5μm，最新的Hybrid bonding設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了亞微米級（200nm）精度要求，幾乎達(dá)到了機(jī)械領(lǐng)域的一個極限，是一個非常大的挑戰(zhàn)。從華封自己來說，公司自身的技術(shù)能力只賦予我們設(shè)備能力的一半；那么設(shè)備另外一半能力，就是所謂的know how，實際上是我們的客戶帶給我們的，這表明先進(jìn)封裝設(shè)備的開發(fā)和客戶的緊密合作程度是非常之深，華封科技的客戶幾乎都是行業(yè)內(nèi)的頭部，提供各種改進(jìn)的意見，讓華封科技在先進(jìn)封裝這個領(lǐng)域發(fā)展得非常迅速。

王宏波特別提到，先進(jìn)封裝區(qū)別于傳統(tǒng)封裝的一點是工藝和功能相對不固定，每家產(chǎn)品的性能和成本都存在差異化，這就要求設(shè)備提供商脫離固定模式，能夠靈活適應(yīng)這種變化。華封采用“平臺加模塊”的模式，使用統(tǒng)一平臺固定量產(chǎn)需求的核心，保障整個設(shè)備的精度、速度和穩(wěn)定性；再通過不同模塊去適配不同的先進(jìn)封裝工藝以及不同的客戶對于工藝的定制化需求，這種方式讓華封平均每六個月就能推出一款全新產(chǎn)品。

關(guān)于芯片需求擴(kuò)展供應(yīng)鏈緊張的問題，王宏波總結(jié)了三點原因：

一方面電動汽車需求高速擴(kuò)展，單車芯片量有原來的幾十顆芯片變成現(xiàn)在的上千顆芯片，這種需求快速增長對于其他產(chǎn)能造成擠壓；

另一方面，大家實際上的投產(chǎn)相對來說比較保守，導(dǎo)致供應(yīng)的持續(xù)緊張；第三個就是，地緣政治導(dǎo)致這種對供應(yīng)鏈的人為擾動。

關(guān)于最近兩三年可能的半導(dǎo)體供需的狀況。王宏波表示，全球晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)的需求是比較確定的，封裝是配合晶圓廠的產(chǎn)能在擴(kuò)展，我們認(rèn)為先進(jìn)封裝整體需求才剛剛開始，未來3-5年的需求是非常旺盛的。ASE現(xiàn)在已經(jīng)有我們50多臺機(jī)器在量產(chǎn)，但是仍不能滿足客戶需求，日月光擴(kuò)產(chǎn)的步伐并沒有減緩的跡象。

華封科技于2014年成立于中國香港，是一家全球總部位于中國香港地區(qū)并在新加坡、中國大陸設(shè)有研發(fā)中心與生產(chǎn)基地的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、制造企業(yè)。公司聚焦于芯片先進(jìn)封裝制程中的裝片環(huán)節(jié)，通過持續(xù)的研發(fā)投入，已在高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域積累了過硬的核心技術(shù)，特別在Flip Chip、Fan-Out封裝、2.5D/3D封裝、SIP、Stack-Die Memory層疊封裝等先進(jìn)封裝、Panel Level Package面板級封裝設(shè)備上擁有成熟的產(chǎn)品線。公司踐行高端市場先行策略，已成功進(jìn)入日月光、臺積電、通富微電、矽品、NEPES、長電科技、華天科技、越摩先進(jìn)等多家半導(dǎo)體封測大廠供應(yīng)商體系，并已經(jīng)成為了全球最大封測企業(yè)日月光的主力晶圓級生產(chǎn)工藝（M-Series）關(guān)鍵設(shè)備的獨家供應(yīng)商。