據(jù)2022年4月份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，部分芯片廠商，如Infineon英飛凌、NXP恩智浦、ST意法半導(dǎo)體和Onsemi安森美的芯片交期仍舊處于后延趨勢(shì)，交期最長(zhǎng)超過(guò)50周，價(jià)格也處于上漲趨勢(shì)。晶圓代工臺(tái)積電宣布將于2023年1月起全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-8%；三星也有意上調(diào)晶圓代工價(jià)格，漲價(jià)幅度高達(dá)20%；聯(lián)電也計(jì)劃在2022年第二季進(jìn)行新一輪的漲價(jià)，漲價(jià)幅度約為4%。

下游旺盛的需求刺激全球晶圓廠積極進(jìn)行新建擴(kuò)建動(dòng)作，伴隨晶圓廠資本開(kāi)支快速提升，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高達(dá)1026億美元，同比提升44%，中國(guó)大陸地區(qū)再次成為最大市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)58%至296億美元。細(xì)分各類設(shè)備來(lái)看，晶圓加工設(shè)備增長(zhǎng)44%，其他前端銷售增長(zhǎng)22%，封裝設(shè)備整體增長(zhǎng)87%，測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng)30%。

2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額達(dá)643億美元同比增長(zhǎng)15.9%，中國(guó)大陸2021年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)約119.3億美元，同比增21.9%。細(xì)分各類材料來(lái)看，晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為404億美元和239億美元，同比增長(zhǎng)15.5%和16.5%。

半導(dǎo)體行業(yè)資本支出或連續(xù)三年達(dá)兩位數(shù)增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模達(dá)1131億美元，同比增長(zhǎng)10.3%，2021年全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模1539億美元，同比增長(zhǎng)36.1%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模將達(dá)1904億美元，同比增長(zhǎng)23.7%，半導(dǎo)體行業(yè)將首次出現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)支出增長(zhǎng)。

消費(fèi)類電子、5G產(chǎn)業(yè)、汽車半導(dǎo)體增幅強(qiáng)勁。科技迭代處于互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)發(fā)展的新一輪創(chuàng)新周期中，新能源車、5G新應(yīng)用等為代表的新需求將創(chuàng)造新的增長(zhǎng)動(dòng)能，將進(jìn)入高速發(fā)展通道。為積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局五部門(mén)聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過(guò)促進(jìn)提升創(chuàng)新能力，推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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（第三屆深圳半導(dǎo)體展現(xiàn)場(chǎng)圖）

第四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展，同期舉辦：深圳國(guó)際電子與工業(yè)智造展，將于2022年7月5-7日，在深圳國(guó)際會(huì)展中 (寶安新館) 舉行。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合主辦。第四屆SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造一個(gè)產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體行業(yè)交流平臺(tái)。匯聚上海微電子裝備集團(tuán)、安森美、江波龍、聯(lián)想、NXP、ST意法半導(dǎo)體、航順半導(dǎo)體、匯春科技、鼎捷軟件、鎵未來(lái)、氮矽科技、基本半導(dǎo)體、英嘉通半導(dǎo)體、英諾賽科、聚能創(chuàng)芯 & 聚能晶源、施耐德電氣、致遠(yuǎn)電子、合科泰、 三環(huán)集團(tuán)、森國(guó)科、思謀科技、誠(chéng)峰智造、開(kāi)玖、華清環(huán)保、基恩士、科卓、思泰克、天行科技、聯(lián)想凌拓、天友智能、華工激光、森美協(xié)爾、三一聯(lián)光、鎂伽科技、深國(guó)科、志奮領(lǐng)（明治傳感器）、東正光學(xué)、康視達(dá)等以設(shè)計(jì)、制造、封裝及材料和設(shè)備的全產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)大咖詮釋產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

同期峰會(huì)：
?第四屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)（時(shí)間：2022年7月5日）
?第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇（時(shí)間：2022年7月6日)
?2022國(guó)際電源技術(shù)高峰論壇（時(shí)間：2022年7月5日)
?2022TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇（時(shí)間：2022年7月6日)