2022年6月21日，眾合科技主題為“芯火相傳，共筑發(fā)展”的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)系列展于6月21日-7月22日在杭州青山湖科技園進(jìn)行，作為眾合科技的重要合作伙伴之一，燦芯半導(dǎo)體受邀參加開幕式并送上慶賀花籃，祝賀本次活動(dòng)成功舉辦。

系列展展出的眾合芯SIO1001，是燦芯半導(dǎo)體與眾合科技緊密合作的成果。

該芯片基于110nm 1P6M ASIC技術(shù)，采用動(dòng)態(tài)編碼技術(shù)和自動(dòng)檢錯(cuò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化輸入信號(hào)的安全采集；采用雙斷、異構(gòu)、動(dòng)態(tài)檢測(cè)和安全編碼技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化安全驅(qū)動(dòng)輸出，并可提供編碼電源輸出。此芯片可實(shí)現(xiàn)一芯多能和一芯多用，可廣泛應(yīng)用于軌道交通、核電、化工等領(lǐng)域。

燦芯半導(dǎo)體將繼續(xù)加強(qiáng)和眾合科技的合作，堅(jiān)持突破創(chuàng)新，進(jìn)一步助力眾合科技在交通行業(yè)的數(shù)字化、智能化的進(jìn)程。公司未來將不斷提升IC設(shè)計(jì)技術(shù)水平和IP研發(fā)能力，為更多客戶帶來高價(jià)值、差異化的解決方案。