近日，壁仞科技與平安科技正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)高性能算力基礎(chǔ)設(shè)施落地標(biāo)桿，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)智能計(jì)算生態(tài)建設(shè)。本次戰(zhàn)略合作標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)大算力芯片在金融科技、醫(yī)療健康、保險(xiǎn)證券、智慧城市等關(guān)鍵性應(yīng)用場(chǎng)景和重要產(chǎn)業(yè)落地上取得重大突破。

壁仞科技與平安科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，達(dá)成戰(zhàn)略合作

作為領(lǐng)先的金融科技、醫(yī)療科技及云服務(wù)企業(yè)，平安科技致力于推動(dòng)人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)賦能行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型，同時(shí)對(duì)AIDC集群、云計(jì)算的軟硬件配置環(huán)境及系統(tǒng)有深刻的理解和洞見。壁仞科技的通用GPU芯片BR100系列基于自主原創(chuàng)架構(gòu)研發(fā)，采用7納米工藝制程，并結(jié)合了包括Chiplet（芯粒技術(shù)）等在內(nèi)的前沿芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝技術(shù)，性能比肩國(guó)際巨頭最新旗艦產(chǎn)品。BR100系列面向市場(chǎng)后，將為客戶提供包括適應(yīng)云原生業(yè)務(wù)要求的GPU板卡、服務(wù)器及軟件生態(tài)等全系列國(guó)產(chǎn)高性能、高能效解決方案。

根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同探索人工智能、大數(shù)據(jù)及云計(jì)算與金融科技、智慧醫(yī)療等行業(yè)深度結(jié)合，并通過軟硬件產(chǎn)品適配、組建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、聯(lián)合技術(shù)研發(fā)等方式展開全面合作，攜手推進(jìn)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)制定、應(yīng)用示范與產(chǎn)業(yè)推廣。

雙方將以平安云為基礎(chǔ)，結(jié)合壁仞科技產(chǎn)品共同打造高端通用智能的算力平臺(tái)，針對(duì)不同的用戶場(chǎng)景，推出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和解決方案，最大程度實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與降本增效。

當(dāng)前，視覺和語(yǔ)音AI在金融、醫(yī)療、保險(xiǎn)、安防、營(yíng)銷等不同領(lǐng)域都有應(yīng)用落地，壁仞科技還將依托國(guó)產(chǎn)大算力芯片為平安科技提供高效訓(xùn)練、低成本推理、綜合應(yīng)用硬件等解決方案，并且對(duì)AI視覺、語(yǔ)音人機(jī)交互底層算法等業(yè)務(wù)場(chǎng)景進(jìn)行軟硬件專項(xiàng)適配。

雙方將攜手在AI應(yīng)用生態(tài)的模型研發(fā)、推理、部署應(yīng)用等環(huán)節(jié)進(jìn)行合作，致力于為AI算法應(yīng)用提供軟、硬結(jié)合的多元化行業(yè)視覺、語(yǔ)音智能解決方案。

平安科技董事長(zhǎng)兼CEO 黃宇翔：

與壁仞科技展開戰(zhàn)略合作，有利于強(qiáng)化平安科技在金融科技、醫(yī)療科技領(lǐng)域的算力基建國(guó)產(chǎn)化布局，推進(jìn)平安集團(tuán)內(nèi)外部業(yè)務(wù)場(chǎng)景中人工智能技術(shù)應(yīng)用的提升，提高國(guó)家系統(tǒng)性重要金融科技集團(tuán)算力基礎(chǔ)設(shè)施的國(guó)產(chǎn)化率，打造科技金融業(yè)信創(chuàng)解決方案標(biāo)桿。

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO 張文：

BR100系列量產(chǎn)落地和生態(tài)建設(shè)正在緊鑼密鼓地進(jìn)行。平安科技作為中國(guó)金融科技、醫(yī)療科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，對(duì)于壁仞科技BR100系列芯片產(chǎn)品了解并適配客戶復(fù)雜運(yùn)營(yíng)環(huán)境和軟硬件需求，完善迭代自身解決方案，打造重要行業(yè)解決方案標(biāo)桿，具有重要意義。