近年來(lái)，我國(guó)的社會(huì)地位和社會(huì)經(jīng)濟(jì)都在不斷提升，科技實(shí)力得到了質(zhì)的飛躍，中國(guó)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品品質(zhì)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，技術(shù)實(shí)力也得到了國(guó)內(nèi)外的認(rèn)可。但不可否認(rèn)的是，國(guó)產(chǎn)芯片仍在落后于世界先進(jìn)水平。芯片為什么這么難制造?有哪些制作流程呢?

對(duì)不了解芯片的人來(lái)說(shuō)，芯片只是一張薄薄的黑色小硅片，比指甲蓋還小，看起來(lái)并不難制作，因此人們很難想象芯片為什么這么難制造。但事實(shí)上，只要把芯片拿到顯微鏡下，就會(huì)看到如地圖般錯(cuò)綜復(fù)雜的線路，無(wú)論是設(shè)計(jì)這些線路，還是將其生產(chǎn)出來(lái)，都需要強(qiáng)大的設(shè)計(jì)、指揮、風(fēng)險(xiǎn)控制能力。尤其是芯片制造，過(guò)程尤為繁復(fù)，做錯(cuò)一步就要全部重來(lái)。

制造芯片，第一步就是制作晶圓。廠商需要用沙土多次提純，提取電子級(jí)硅。光是這一步就格外困難，容錯(cuò)率極低，一百個(gè)硅原子中只能含有一個(gè)雜質(zhì)原子。提純后得到的硅錠切片，就得到了晶圓。第二步則是晶體管階段，這時(shí)候需要用到光刻機(jī)，將電路結(jié)構(gòu)印刻在晶圓上，再挖出線路圖，注入離子，清除光刻膠。然后再用銅將晶體管進(jìn)行連接，最后進(jìn)行電鍍，祛除多余的銅。過(guò)程看似簡(jiǎn)單，但國(guó)內(nèi)尚未掌握光刻機(jī)這個(gè)核心工具，要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，只能使用國(guó)外進(jìn)口的光刻機(jī)，國(guó)內(nèi)的芯片制造多數(shù)就是在這一步被“卡脖子”。最后，就是封測(cè)階段，只要測(cè)試合格，一枚芯片就誕生了。

不過(guò)，目前我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)得到提升，和世界同步，國(guó)內(nèi)的芯片制造廠商，也已經(jīng)逐步發(fā)展起來(lái)，取得了不錯(cuò)的市場(chǎng)表現(xiàn)。相信假以時(shí)日，國(guó)產(chǎn)芯片也能在世界上占據(jù)一席之地。

審核編輯：符乾江