DevEco Device Tool是面向智能設(shè)備開(kāi)發(fā)者提供的一站式集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持OpenHarmony/HarmonyOS Connect的組件按需定制，支持代碼編輯、編譯、燒錄和調(diào)試、性能監(jiān)測(cè)等功能，支持C/C++語(yǔ)言，以插件的形式部署在Visual Studio Code（簡(jiǎn)稱VSCode）上，支持Windows10 64位或Ubuntu18.04-21.10版本。

本次為大家?guī)?lái)的是DevEco Device Tool 3.0 Release版本新增及增強(qiáng)的五項(xiàng)功能，歡迎大家升級(jí)體驗(yàn)！

升級(jí)方式

建議您從官網(wǎng)下載安裝包進(jìn)行全量升級(jí)：

https://device.harmonyos.com/cn/develop/ide#download_beta

一、支持產(chǎn)品化配置自動(dòng)創(chuàng)建

在進(jìn)行設(shè)備開(kāi)發(fā)時(shí)，開(kāi)發(fā)者如果想要基于某一款開(kāi)發(fā)板進(jìn)行產(chǎn)品化開(kāi)發(fā)，往往需要在已下載的源碼基礎(chǔ)上手動(dòng)刪除多余的文件、手動(dòng)修改目錄名稱和config.json來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品工程初始化，導(dǎo)致開(kāi)發(fā)效率不高。

為了解決上述問(wèn)題，新版本DevEco Device Tool支持根據(jù)輸入繼承的開(kāi)發(fā)板名稱和產(chǎn)品名稱自動(dòng)創(chuàng)建產(chǎn)品化開(kāi)發(fā)所需要的最小文件集合和目錄結(jié)構(gòu)，無(wú)多余文件，無(wú)需手動(dòng)刪除，可直接進(jìn)行產(chǎn)品化開(kāi)發(fā)。

具體使用方法：

圖1 支持產(chǎn)品化配置

如圖1所示，點(diǎn)擊創(chuàng)建工程 > 選擇OpenHarmony穩(wěn)定版本 > 選擇想要下載的OpenHarmony源碼版本 > 填寫(xiě)工程信息 > 點(diǎn)擊確定后開(kāi)始下載OpenHarmony鏡像。

接著在資源管理器中右鍵單擊 > 選擇OpenHarmony > Add new product > 然后在產(chǎn)品創(chuàng)建向?qū)е刑顚?xiě)供應(yīng)商名稱，產(chǎn)品名稱，繼承自開(kāi)發(fā)板名稱和產(chǎn)品名稱 > 點(diǎn)擊確定后會(huì)一鍵創(chuàng)建該產(chǎn)品的目錄結(jié)構(gòu)和最小文件集合。

最后根據(jù)參考鏈接提供的開(kāi)發(fā)指導(dǎo)，即可開(kāi)始增量開(kāi)發(fā)。

開(kāi)發(fā)指導(dǎo)：

https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-mini-lite.md#%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%A7%A3%E5%86%B3%E6%96%B9%E6%A1%88

二、支持芯片基線工程流轉(zhuǎn)

芯片基線工程是進(jìn)行模組或設(shè)備開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)。以往上游的芯片廠商在適配HarmonyOS Connect后會(huì)生成一個(gè)基線工程，下游的模組或設(shè)備廠商需要手工同步芯片基線工程后才能進(jìn)一步開(kāi)發(fā)，導(dǎo)致效率降低。

為了解決上述問(wèn)題，新版本DevEco Device Tool新增支持芯片基線工程的流轉(zhuǎn)能力。上游芯片廠商在完成HarmonyOS Connect適配后，將代碼信息、代碼倉(cāng)路徑、資源中心的工具鏈URL等信息打包到profile文件并上傳DP（Device Partner）平臺(tái)托管。

下游模組/設(shè)備廠商獲取profile文件后可以使用DevEco Device Tool一鍵導(dǎo)入并自動(dòng)解析，包括讀取芯片定義信息并自動(dòng)創(chuàng)建芯片對(duì)應(yīng)的目錄結(jié)構(gòu)和最小文件集合、讀取依賴的編譯/燒錄工具鏈信息并從資源中心自動(dòng)下載、配置repo和git工具并使用repo下載manifest清單中的倉(cāng)庫(kù)等，大幅簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)步驟，助力HarmonyOS Connect模組或設(shè)備開(kāi)發(fā)效率提升。

此外，在模組或設(shè)備開(kāi)發(fā)完成后，DevEco Device Tool還支持對(duì)manifest和profile文件進(jìn)行重打包，以便上傳到DP（Device Partner）平臺(tái)進(jìn)行后續(xù)托管和流轉(zhuǎn)。

具體使用方法：

圖2 基線工程一鍵導(dǎo)入

如圖2所示，點(diǎn)擊創(chuàng)建工程 >選擇HarmonyOS Connect解決方案 >選擇下載好的profile文件導(dǎo)入。

隨后點(diǎn)擊確定，DevEco Device Tool會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)OpenHarmony鏡像下載，請(qǐng)耐心等待基線工程下載完成。

下載完成后參考鏈接提供的開(kāi)發(fā)指導(dǎo)，即可基于芯片廠商提供的基線工程繼續(xù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

注：在導(dǎo)入profile文件時(shí)，如 DevEco Device Tool會(huì)自動(dòng)檢測(cè)依賴工具是否滿足，如果不滿足請(qǐng)點(diǎn)擊Repo linstallation Guide參考指導(dǎo)操作，主要參考鏈接里的“前提條件”的5個(gè)步驟即可。

repo installation guide 鏈接：

https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/get-code/sourcecode-acquire.md?utm_source=deveco-device-tool#%E5%89%8D%E6%8F%90%E6%9D%A1%E4%BB%B6

三、支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備HDF通用驅(qū)動(dòng)模板

HDF（Hardware Driver Foundation）驅(qū)動(dòng)框架，為驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)者提供驅(qū)動(dòng)框架能力，包括驅(qū)動(dòng)加載、驅(qū)動(dòng)服務(wù)管理和驅(qū)動(dòng)消息機(jī)制。以往在進(jìn)行HDF開(kāi)發(fā)時(shí)，開(kāi)發(fā)者需要在不同目錄編寫(xiě)makefile文件，hcs文件，c++頭文件和源文件，kconfig文件，操作步驟繁瑣。

為了解決上述問(wèn)題，新版本DevEco Device Tool新增支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)（Standard）系統(tǒng)HDF通用驅(qū)動(dòng)模板到對(duì)應(yīng)代碼目錄中，減少新建HDF驅(qū)動(dòng)模板的操作步驟，為驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)者提高了開(kāi)發(fā)效率。

如下表所示，目前只有2種源碼類型對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品才支持生成HDF，通過(guò)HPM導(dǎo)入的發(fā)行版源碼暫不支持生成HDF。在使用此功能時(shí)，請(qǐng)用DevEco Device Tool提供的OpenHarmony穩(wěn)定版本下載OpenHarmony-v3.1-Release源碼，或在OpenHarmony社區(qū)下載OpenHarmony master版本的源碼使用。

具體使用方法：

圖3 生成HDF驅(qū)動(dòng)模板

下載源碼后，選擇產(chǎn)品類型，然后點(diǎn)擊圖3所示工具欄中的HDF > 在HDF的驅(qū)動(dòng)模塊中選擇藍(lán)色的+號(hào)即可創(chuàng)建需要的HDF驅(qū)動(dòng)模板。

四、集成QEMU仿真器

在嵌入式設(shè)備開(kāi)發(fā)過(guò)程中，常常遇到代碼已開(kāi)發(fā)完成，開(kāi)發(fā)者卻因?yàn)槿鄙傥锢黹_(kāi)發(fā)板，無(wú)法驗(yàn)證編譯生成的鏡像文件是否能正常運(yùn)行，也不能進(jìn)行代碼調(diào)試和糾錯(cuò)，導(dǎo)致設(shè)備開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)，影響項(xiàng)目進(jìn)度。

為了解決上述問(wèn)題，新版本DevEco Device Tool 基于QEMU提供了開(kāi)發(fā)板的模擬仿真能力，支持arm_virt和mps2-an386兩款仿真開(kāi)發(fā)板，能讓源碼編譯后的鏡像文件直接運(yùn)行在仿真器上（當(dāng)前只支持OpenHarmony V3.1 Release源碼），并提供Native應(yīng)用的圖形顯示、可視化UI界面和功能交互能力；此外，還支持在開(kāi)發(fā)板上進(jìn)行應(yīng)用/內(nèi)核調(diào)試，從而幫助開(kāi)發(fā)者大大減少硬件連接和上板調(diào)試的時(shí)間，即使在家也能隨時(shí)分析軟件代碼，讓設(shè)備開(kāi)發(fā)更加便捷高效。

具體使用方法：

圖4 仿真開(kāi)發(fā)板使用方法

如圖4所示，點(diǎn)擊導(dǎo)入工程 > 選擇工程路徑和OpenHarmony源碼后點(diǎn)擊OK > 選擇產(chǎn)品、MCU、開(kāi)發(fā)板以及OpenHarmony版本號(hào)后點(diǎn)擊打開(kāi)即可。

然后點(diǎn)擊build進(jìn)行編譯。

最后點(diǎn)擊run開(kāi)始下載仿真器組件，下載完成后再次點(diǎn)擊run按鈕，進(jìn)行鏡像傳輸，鏡像傳輸后即可運(yùn)行仿真器。

仿真器的調(diào)試操作參考官網(wǎng)鏈接：

https://device.harmonyos.com/cn/docs/documentation/guide/debug_overview-0000001050164998

五、增強(qiáng)調(diào)試能力

在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，調(diào)試能力尤為重要，一個(gè)好用的調(diào)試功能可以幫助開(kāi)發(fā)者事半功倍地完成開(kāi)發(fā)任務(wù)。DevEco Device Tool在已有的調(diào)試功能上增強(qiáng)了以下調(diào)試能力：

根據(jù)匯編地址查看匯編上下文，提供快速打開(kāi)反匯編接口、搜索反匯編地址、搜索函數(shù)以及支持反匯編和源碼之間的快速切換功能。

支持根據(jù)偏移地址計(jì)算內(nèi)存，提供起始地址，偏移地址，長(zhǎng)度即可計(jì)算得出內(nèi)存。

支持內(nèi)存視圖每行按字節(jié)排列。

具體使用方法：

圖5 調(diào)試使用方法

如圖5所示，點(diǎn)擊左下角的“open disassembly view by current function ” > 快速打開(kāi)反匯編接口 > 將反匯編視圖移到右邊，方便一起查看源碼和反匯編視圖。

點(diǎn)擊左下角的“open disassembly view by address” > 在彈出的搜索框中輸入反匯編地址 > 在反匯編視圖中可以查找該反匯編地址的上下文。

點(diǎn)擊左下角的“open disassembly view by function name” > 在彈出的搜索框中輸入函數(shù) > 在反匯編視圖上查找該函數(shù)首地址的上下文

點(diǎn)擊的“open memory view” > 在彈出的框中分別輸入起始地址、偏移地址和長(zhǎng)度，然后點(diǎn)擊GO按鈕，即可根據(jù)偏移地址計(jì)算內(nèi)存 > 點(diǎn)擊setting，會(huì)出現(xiàn)BYTE SIZE、 GROUP PER ROW和ENDIANESS（大小端選擇），頁(yè)面會(huì)按照對(duì)應(yīng)的選擇進(jìn)行顯示。

HUAWEI DevEco Device Tool新功能一覽

新增特性:

●新增支持自動(dòng)創(chuàng)建相應(yīng)的芯片/設(shè)備目錄結(jié)構(gòu)和最小文件集合，減少創(chuàng)建芯片適配工程手動(dòng)添加文件夾和文件的操作步驟。

●新增OpenHarmony穩(wěn)定版本、OpenHarmony樣例下載，HarmonyOS Connect解決方案集成基線工程一鍵導(dǎo)入。

●新增支持生成標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備HDF的通用驅(qū)動(dòng)模板。

●新增支持arm_virt和mps2-an386兩款仿真開(kāi)發(fā)板，支持基于LiteOS-M的內(nèi)核調(diào)試，支持OpenHarmony鏡像應(yīng)用的圖形顯示。

增強(qiáng)特性:

●提供和OpenHarmony官網(wǎng)樣例一致的樣例中文名稱，修改對(duì)應(yīng)描述增加搜索過(guò)濾功能，為所有樣例增加使用指導(dǎo)超鏈接。

●調(diào)試功能增強(qiáng)：支持根據(jù)匯編地址查看、搜索上下文；支持根據(jù)偏移地址得到內(nèi)存；支持內(nèi)存視圖每行按字節(jié)排列。

修復(fù)的問(wèn)題:

●修復(fù)了創(chuàng)建工程成功后，Ubuntu目錄下有工程，但DevEco Device Tool中不顯示工程的問(wèn)題。

●修復(fù)了HPM工程不能正常打開(kāi)的問(wèn)題。

●修復(fù)了VSCode在遠(yuǎn)程模式下無(wú)法識(shí)別本地PC的端口但能識(shí)別Ubuntu端口，以及上傳失敗的問(wèn)題。

END

審核編輯 ：李倩