隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，算力需求正在以前所未有的速度增長。從大型語言模型到多模態(tài)AI，再到智能體系統(tǒng)，越來越多的應(yīng)用開始依賴高性能計(jì)算平臺(tái)。 最近一段時(shí)間，圍繞AI智能體（AI Agent

近年來，隨著嵌入式控制與功率電子的融合，基于 FPGA/SoC 的電機(jī)控制越來越受到關(guān)注。特別是 矢量控制(Field Oriented Control, FOC)，它是高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)(如 BLDC

過去幾年，在和 MCU 原廠的合作過程中，一個(gè)趨勢越來越明顯： 原廠正在從“只提供芯片”，走向“提供完整使用路徑”。 而 Studio 工具，正好處在這個(gè)變化的中心。 一、芯片性能已經(jīng)不再是主要門檻

過去幾年，在和 MCU 原廠的合作過程中，一個(gè)趨勢越來越明顯： 原廠正在從“只提供芯片”，走向“提供完整使用路徑”。 而 Studio 工具，正好處在這個(gè)變化的中心。 一、芯片性能已經(jīng)不再是主要門檻

為什么機(jī)器人控制器越來越偏愛 RK3588？ ——結(jié)合鋇錸技術(shù) BL450，看懂下一代機(jī)器人主控的底層趨勢** 過去幾年，無論是 AMR/AGV、協(xié)作機(jī)器人、SCARA、視覺檢測工作站，還是儲(chǔ)能

政策推廣+技術(shù)優(yōu)勢+市場需求 1. 歐盟立法強(qiáng)制統(tǒng)一： 2024年起，歐盟要求所有便攜智能設(shè)備（消費(fèi)電子）使用Type-C接口，筆記本電腦也需在2026年前適配?？梢詼p少不必要的線纜浪費(fèi)，電子垃圾。 2. 技術(shù)優(yōu)勢： (1) 正反可插，使用便捷： 直觀便利，插拔便捷。而且Type-C體積小，適應(yīng)現(xiàn)在電子產(chǎn)品輕薄化設(shè)計(jì)。 (2) 快充支持： Type-C支持多種快充協(xié)議，如普及的USB PD快充協(xié)議，供電功率范圍寬，從 5V/2A 到 240W（最新 PD 3.1 規(guī)范），可實(shí)現(xiàn)快速充電（如100W輸出

答案。 ? 問題并不在于企業(yè)“不重視用電管理”，而在于傳統(tǒng)配電監(jiān)測手段，本就很難適應(yīng)當(dāng)下的用電環(huán)境。 ? 負(fù)載越來越大，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，改造卻越來越謹(jǐn)慎。 在這樣的現(xiàn)實(shí)條件下，“不停電、少施工、能看清”，逐漸成了企業(yè)

最近幾年，F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實(shí)，對(duì)于專業(yè)人士來說，F(xiàn)PGA并不陌生

高速先生成員--黃剛 毫無疑問，信號(hào)速率已經(jīng)是灰?；页８吡?，過孔對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響在以往文章中已經(jīng)分享過太多太多。過孔一身都是坑，其中最大的那個(gè)就是它的stub影響。一個(gè)有stub的過孔衰減的上限可能是大家想象不到的，1dB，5dB，10dB，20dB甚至更大都有可能。 So，一套專門為提升有stub的過孔性能的加工工藝就應(yīng)運(yùn)而生了，那就是背鉆，簡單的流程就像下面這樣了。 當(dāng)然，我們也知道，本身常規(guī)的板子是不需要背鉆的，突然增加這樣一個(gè)工藝流程，加錢是難免的事情。因此精明的硬件朋友們就學(xué)會(huì)了根據(jù)高速信號(hào)速率的不同來決定是否需要背鉆和哪些層背鉆，哪些層就不用背鉆了。簡單定性來說就是，速率低就能允許過孔的stub長，速率高就需要stub短，當(dāng)然高速先生在很多場合上也大概把速率和stub長度的關(guān)系量化過，還不知道的粉絲可以去問問身邊知道的同事了，哈哈。 由于多一層背鉆，就要多花一層的錢，所以大多數(shù)客戶都會(huì)覺得在不算非常高的速率下，例如25Gbps左右，可能超過25mil以上stub的過孔才會(huì)去背鉆。例如下面的連接器過孔案例，在這一層出線層的情況下，過孔stub是25mil。 這個(gè)時(shí)候我們來考慮背鉆和不背鉆的影響，背鉆后留下的stub是10mil，模型的示意圖如下所示： 然后從結(jié)果上看差異是非常明顯的，TDR阻抗差異超過10個(gè)歐姆，回波損耗也差了接近10個(gè)dB。說明背鉆工藝對(duì)過孔性能的改善幫助很大很大。。。 從上面的結(jié)果能看到，25mil不背鉆結(jié)果當(dāng)然不是很好，背鉆之后哪怕剩下10mil其實(shí)結(jié)果都能接近完美了，看起來的確和我們想象的一樣，如果本身就只有10mil的stub，那還背鉆個(gè)啥，又省錢又不會(huì)為難板廠，一舉兩得！ 那問題來了，如果真的只有10mil的stub的話，到底值不值得背鉆呢？那我們把上面那個(gè)模型的走線層換到更靠下的層去走，過孔的stub就10mil出頭的樣子，如下所示： 在不背鉆的情況下，仿真得到的TDR阻抗結(jié)果是85歐姆左右，感覺還行啊，能接受！ 這個(gè)時(shí)候我們來硬要板廠幫我們做背鉆，本來是10mil出頭，讓板廠鉆掉幾個(gè)mil，保證最后是8mil的stub，就像下面這個(gè)動(dòng)圖展示的背鉆過程一樣！ 最后做出來的這個(gè)效果就是背鉆后剩下8mil stub的模型了。 無非也只是少了3mil左右的stub，能比不背鉆好多少，能差出0.5歐姆都頂天了吧。這下恐怕要讓大家失望了，背鉆后過孔的阻抗從不背鉆的85歐姆左右提升到快接近90歐姆了，足足差不多有5歐姆的提升?。?！ 這。。。就有點(diǎn)驚掉下巴了啊，就差幾個(gè)mil的stub，能差出快5歐姆的情況？中間是不是有什么誤會(huì)??？ 誤會(huì)可能沒有，認(rèn)知不同是有的。我猜你們認(rèn)為的只差3個(gè)mil的stub長度說的是下面這種情況，那就是把底層焊盤去掉，僅減小過孔stub長度的這個(gè)模型吧？ 的確如你們之前想象的一樣，如果只減小過孔stub長度的話，8mil的stub和10mil多的stub對(duì)過孔阻抗的影響的確微乎其微，可能0.2歐姆都沒有！ 從三者回波損耗的結(jié)果對(duì)比也能看到幾個(gè)結(jié)論：不背鉆的影響在25Gbps之前性能差別的確不大，但是在25Gbps之后其實(shí)惡化是很厲害的。哪怕只鉆掉焊盤，不減小過孔stub的改善也是非常明顯的，還有就是從結(jié)果來看，單純只差幾個(gè)mil的stub影響是非常小的哈。 這種小于10mil的過孔stub的背鉆我們在PCB加工行業(yè)內(nèi)就稱為淺背鉆，如下圖所示，淺背鉆主要就是為了去掉底層焊盤的影響，其次才是希望讓stub再短幾個(gè)mil。 最后總結(jié)下哈：這個(gè)地方的影響無論是從SI性能還是加工方面看，都很容易被忽略，尤其當(dāng)我們的通道走到了像112Gbps以上的超高速率下，影響是不小的。同時(shí)對(duì)于板廠加工也是會(huì)增加一丟丟難度，畢竟要鉆的過孔深度很短，一不留神就鉆過了或者壓根沒鉆到，所以也需要對(duì)PCB板廠的加工能力有一定的要求哈。我們板廠去做這個(gè)事情當(dāng)然沒有問題，關(guān)鍵是在于各位硬件或者PCB設(shè)計(jì)，包括SI的小伙伴們有沒有意識(shí)到這個(gè)地方對(duì)高頻的影響，從而找我們的板廠去做這個(gè)淺背鉆而已！ 問題：大家對(duì)自己產(chǎn)品的過孔要不要去做背鉆工藝，都是怎么考慮的??？ 關(guān)于一博： 一博科技成立于2003年3月，深圳創(chuàng)業(yè)板上市公司，股票代碼: 301366，專注于高速PCB設(shè)計(jì)、SI/PI仿真分析等技術(shù)服務(wù)，并為研發(fā)樣機(jī)及批量生產(chǎn)提供高品質(zhì)、短交期的PCB制板與PCBA生產(chǎn)服務(wù)。致力于打造一流的硬件創(chuàng)新平臺(tái)，加快電子產(chǎn)品的硬件創(chuàng)新進(jìn)程，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

偷偷地跟大伙說，在PCB加工上做過最出格的事，就是哪怕只有10mil-stub（殘樁）的過孔，我都硬著頭皮要求板廠給我去做背鉆。。。

在物流行業(yè)快速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)人工閘口已難以滿足高效通行的需求。智能閘口控制系統(tǒng)憑借AI、物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)，正逐漸成為港口、物流園區(qū)、海關(guān)等場所的首選方案。那么，智能閘口究竟有哪些優(yōu)勢，讓越來越

1500W，而在消費(fèi)領(lǐng)域，旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態(tài)金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料（TIM）。為什么芯片越來越熱？它的熱從哪里來？芯片內(nèi)部每一個(gè)晶體管

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering過去，仿真曾是驗(yàn)證的唯一工具，但如今選擇已變得多樣。平衡成本與收益并非易事。芯片首次流片成功率正在下降，主要原因是設(shè)計(jì)復(fù)雜度上升和成本削減的嘗試。這意味著管理層必須深入審視其驗(yàn)證策略，確保工具和人員的潛力得到最大發(fā)揮。自半導(dǎo)體時(shí)代伊始，通過仿真驗(yàn)證設(shè)計(jì)是否具備所需功能，一直是功能

一、基本概念：FOC（field-orientedcontrol）為磁場導(dǎo)向控制，又稱為矢量控制（vectorcontrol），是一種利用變頻器（VFD）控制三相電機(jī)的技術(shù)，利用調(diào)整變頻器的輸出頻率

前言:為什么要學(xué)習(xí)FOC?1.電機(jī)控制是自動(dòng)化控制領(lǐng)域重要一環(huán)。2.目前直流無刷電機(jī)應(yīng)用越來越廣泛，如無人機(jī)、機(jī)械臂、云臺(tái)、仿生機(jī)器人等等。3.電機(jī)控制工程師薪水較高。需要什么基礎(chǔ)？1.C語言，指針