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Device Studio亮點(diǎn)功能

鴻之微 ? 來(lái)源:鴻之微 ? 作者:鴻之微 ? 2022-07-14 16:27 ? 次閱讀
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Device Studio(簡(jiǎn)稱:DS)作為鴻之微的材料設(shè)計(jì)與仿真軟件,能夠進(jìn)行電子器件的結(jié)構(gòu)搭建與仿真;能夠進(jìn)行晶體結(jié)構(gòu)和納米器件的建模;能夠生成科研計(jì)算軟件 Nanodcal、Nanoskim、MOMAP、RESCU、DS-PAW、BDF、STEMS、TOPS、PODS、VASP、LAMMPS、QUANTUM ESPRESSO、Gaussian的輸入文件并進(jìn)行存儲(chǔ)和管理;可以根據(jù)用戶需求,將輸入文件傳遞給遠(yuǎn)程或本地的計(jì)算機(jī)進(jìn)行計(jì)算,并控制計(jì)算流程;可以將計(jì)算結(jié)果進(jìn)行可視化顯示和分析。

上一期的教程給大家介紹了Device Studio結(jié)構(gòu)操作的內(nèi)容,本期將開(kāi)始介紹Device Studio亮點(diǎn)功能7.1-7.3的內(nèi)容。

7.亮點(diǎn)功能

7.1.超胞識(shí)別原胞

Device Studio具有超胞識(shí)別原胞功能,其操作非常簡(jiǎn)單。如在Device Studio中導(dǎo)入石墨烯超胞結(jié)構(gòu)的界面如圖7.1-1所示(石墨烯超胞結(jié)構(gòu)在XY面的3D視圖),在該界面中點(diǎn)擊Build→StandardizeCell則實(shí)現(xiàn)將石墨烯超胞結(jié)構(gòu)識(shí)別為原胞結(jié)構(gòu)如圖7.1-2所示。

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圖7.1-1: 導(dǎo)入石墨烯超胞結(jié)構(gòu)的Device Studio界面

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圖7.1-2: 石墨烯原胞結(jié)構(gòu)

7.2.Nanodcal一鍵計(jì)算

Device Studio在Windows系統(tǒng)下,針對(duì)Nanodcal、RESCU新增一鍵計(jì)算功能。對(duì)于Nanodcal軟件,以MoS 2的能帶計(jì)算為例,在已經(jīng)做過(guò)自洽計(jì)算,并且生成MoS2能帶計(jì)算的輸入文件BandStructure.input的基礎(chǔ)上,在Device Studio的Project Explorer區(qū)域選中能帶計(jì)算的輸入文件BandStructure.input→ 右擊 →Run彈出Run界面如圖7.2-1所示,點(diǎn)擊該Run界面中的Run按鈕則進(jìn)行MoS2的能帶計(jì)算,計(jì)算完成后的Device Studio界面如圖7.2-2所示。

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圖7.2-1: Run界面

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圖7.2-2: MoS2能帶計(jì)算完成后的Device Studio界面

圖7.2-2中的能帶圖即MoS2的能帶圖,在Device Studio的Project Explorer區(qū)域的BandStructure.xml文件即MoS2的能帶計(jì)算的結(jié)果文件。對(duì)于該結(jié)果文件,選中BandStructure.xml→ 右擊 →Show View則彈出能帶的可視化分析界面如圖7.2-3所示。在該界面中,用戶可根據(jù)需要編輯圖片,如修改圖像中線條粗細(xì)、線條的顏色、坐標(biāo)軸取值范圍;可自行設(shè)置標(biāo)題和坐標(biāo)軸的標(biāo)注,同時(shí)可修改標(biāo)題、坐標(biāo)軸和標(biāo)注的字體類型和字體大小,以及是否給字體加粗;勾選圖7.2-3界面中的export size之后,可根據(jù)需要設(shè)定導(dǎo)出MoS2的能帶可視化分析結(jié)果的圖片的大小。

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圖7.2-3: MoS2能帶的可視化分析界面

備注

Device Studio在Windows系統(tǒng)下,不僅Nanodcal具有一鍵計(jì)算功能,RESCU也具有,對(duì)于RESCU的一鍵計(jì)算這里不做詳細(xì)說(shuō)明,用戶可參考Nanodcal一鍵計(jì)算。

7.3.柔性器件結(jié)構(gòu)建模

Device Studio具有搭建柔性器件結(jié)構(gòu)的功能,以搭建金-烷硫醇-金(Au-Alkanethiol-Au)柔性器件結(jié)構(gòu)為例,首先在Device Studio中導(dǎo)入金-烷硫醇-金(Au-Alkanethiol-Au)分子器件結(jié)構(gòu)如圖7.3-1所示,在圖7.3-1界面中點(diǎn)擊Build→Bending of Device,彈出搭建柔性器件結(jié)構(gòu)的Bent界面,在Bent界面中選擇Both Side,并設(shè)置相關(guān)參數(shù)如圖7.3-2所示,點(diǎn)擊Preview即可預(yù)覽搭建的柔性器件結(jié)構(gòu),點(diǎn)擊Build即搭建好金-烷硫醇-金(Au-Alkanethiol-Au)柔性器件結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)文件Au-Alkanethiol-Au_bent.hzw掛載在在Device Studio的Project Explorer區(qū)域的,搭建好金-烷硫醇-金(Au-Alkanethiol-Au)柔性器件結(jié)構(gòu)的Device Studio界面如圖7.3-3所示。

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圖7.3-1: 導(dǎo)入金-烷硫醇-金(Au-Alkanethiol-Au)分子器件結(jié)構(gòu)后的Device Studio界面

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圖7.3-2: 搭建柔性器件結(jié)構(gòu)的Bent界面

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圖7.3-3: 搭建好金-烷硫醇-金(Au-Alkanethiol-Au)柔性器件結(jié)構(gòu)的Device Studio界面

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:產(chǎn)品教程|Device Studio亮點(diǎn)功能01

文章出處:【微信號(hào):hzwtech,微信公眾號(hào):鴻之微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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