供應(yīng)鏈安全是時(shí)下人們討論的熱門話題。由于芯片供應(yīng)商（如Silicon Labs）所提供的IoT元器件最易受信息提取和信息處理的影響，因此他們對(duì)此更加關(guān)注。了解芯片供應(yīng)商供應(yīng)鏈中存在的風(fēng)險(xiǎn)以及這些風(fēng)險(xiǎn)如何影響其最終產(chǎn)品關(guān)系到原始設(shè)備制造商（OEM）的利益。因此，盡管產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的雙方都受到安全威脅，但OEM生命周期階段特有的風(fēng)險(xiǎn)也是一個(gè)問(wèn)題。

本文包括兩部分，我們主要探討芯片供應(yīng)商和OEM之間的相互關(guān)系，以及他們?yōu)楹伪仨殧y手合作以完成各個(gè)制造階段的漏洞保護(hù)。第一部分指出了IC制造生命周期每個(gè)階段中存在的威脅，并說(shuō)明了如何解決這些威脅。第二部分著重說(shuō)明了OEM所特有的安全風(fēng)險(xiǎn)，并指出了最終產(chǎn)品制造商和芯片供應(yīng)商如何承擔(dān)各自的責(zé)任。這些內(nèi)容將圍繞以下問(wèn)題進(jìn)行闡釋，即OEM和芯片供應(yīng)商對(duì)各自生產(chǎn)階段的風(fēng)險(xiǎn)各負(fù)其責(zé)，以此來(lái)阻止大多數(shù)安全攻擊。

IC生命周期各階段存在的安全威脅無(wú)論是由于晶圓代工廠的刻意行為還是惡意人士的入侵，IC生命周期的每個(gè)階段都存在多種威脅，而這些威脅可能使最終產(chǎn)品面臨風(fēng)險(xiǎn)。制造生命周期包含以下階段，如圖1所示。

制造

探針測(cè)試

封裝組裝

封裝測(cè)試

電路板組裝（OEM擁有和控制）

電路板測(cè)試（OEM擁有和控制）

圖1-上述概要展示了IC生命周期開(kāi)發(fā)的六個(gè)關(guān)鍵階段

原文標(biāo)題：技術(shù)干貨－IC制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門

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