季豐電子張江實驗室新增FIB線路修補設備 FEI-Centrios，產能提高一倍，使季豐FA分析服務鏈更完整，進一步提高效率，為客戶提供一站式服務。專注于芯片微加工技術，在納米級線寬的微細加工領域發(fā)揮著重要作用。

3.2nm超高分辨率聚焦離子束鏡筒，能夠更精準無污染地對復雜樣品進行加工，支持最小14nm工藝制程;配置高分辨率 IR 顯微鏡可觀察（900 - 1700nm）可以進行高精度的Back-side。局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，有效縮短研發(fā)到量產的時程，節(jié)省大量研發(fā)費用。

目前季豐有兩臺Centrios，可以更高效的根據(jù)客戶需求完成鋁制程及銅制程芯片，市場大部分鋁制程及銅制程均可以修改，甚至可以加工10nm以下的線路，并且季豐CKT擁有資深的團隊。

圖1 設備圖片

FIB設備的應用：

圖 2 同層和不同層金屬線的切割和連接

圖 3 通過十字Pad或方塊Pad引出金屬線信號進行電性測試

圖4 22nm的金屬線的切割和連接

圖5 40nm Backside-FIB切割

圖6 IR定位