一、MEMS簡(jiǎn)介：

MEMS的全稱(chēng)是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System)，利用半導(dǎo)體制造工藝和材料，將傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。MEMS主要包含兩個(gè)部分：傳感器和執(zhí)行器。

二、MEMS的分類(lèi)。

MEMS 傳感器種類(lèi)很多，也有多種分類(lèi)方法。按其工作原理，大致可分為MEMS物理、化學(xué)和生物傳感器，其中每一種MEMS傳感器又可分為很多種小類(lèi)，不同的MEMS 傳感器可以測(cè)量不同的量，實(shí)現(xiàn)不同的功能。

MEMS傳感器分類(lèi)

三、MEMS傳感器發(fā)展歷程

MEMS 起源可追溯至 20 世紀(jì) 50 年代，硅的壓阻效應(yīng)被發(fā)現(xiàn)后，學(xué)者們開(kāi)始了對(duì)硅傳感器的研究。然而，MEMS 產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展始于 20 世紀(jì) 80 年代，前后經(jīng)歷了 3 次產(chǎn)業(yè)化浪潮。
20 世紀(jì) 80 年代至 90 年代：1983 年 Honeywell 利用大型刻蝕硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作了集成壓力傳感器，將機(jī)械結(jié)構(gòu)與電路集成在一個(gè)芯片內(nèi)。80 年代末至 90 年代，汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展，汽車(chē)電子應(yīng)用如安全氣囊、制動(dòng)壓力、輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等需求增長(zhǎng)，巨大利潤(rùn)空間驅(qū)使歐洲、日本和美國(guó)的企業(yè)大量生產(chǎn) MEMS，推動(dòng)了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第一次浪潮。
20 世紀(jì) 90 年代末至 21 世紀(jì)初：本階段早期，噴墨打印頭和微光學(xué)器件的巨大需求促進(jìn)了 MEMS 行業(yè)的發(fā)展。而 2007 年后，消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì) MEMS 的強(qiáng)勁需求，手機(jī)、小家電、電子游戲、遠(yuǎn)程控制、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品要求體積更小且功耗更低的 MEMS 相關(guān)器件，對(duì) MEMS 產(chǎn)品需求更大，掀起了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第二次產(chǎn)業(yè)化浪潮，并將持續(xù)推動(dòng) MEMS 行業(yè)向前發(fā)展。
2010 年至今：產(chǎn)品應(yīng)用的擴(kuò)展，使 MEMS 行業(yè)呈現(xiàn)新的趨勢(shì)。MEMS 產(chǎn)品逐步應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富，正漸漸覆蓋人類(lèi)生活的各個(gè)維度。此外，MEMS 是當(dāng)前移動(dòng)終端創(chuàng)新的方向，新的設(shè)備形態(tài)（如可穿戴設(shè)備）需要更加微型化的器件和更為便捷的交互方式。然而，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備應(yīng)用助推 MEMS 第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮的同時(shí)，行業(yè)仍然面臨來(lái)自產(chǎn)品規(guī)格、功率消耗、產(chǎn)品整合以及成本等方面的壓力，MEMS 產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)亟待持續(xù)改進(jìn)，以滿足更小、更低能耗、更高性能的需求。

四、明石微納傳感技術(shù)研究院

1、簡(jiǎn)介

全稱(chēng)：明石創(chuàng)新（煙臺(tái)）微納傳感技術(shù)研究院有限公司
? 煙臺(tái)開(kāi)發(fā)區(qū)支持建設(shè)的產(chǎn)學(xué)研融合高端科創(chuàng)平臺(tái)

? 明石創(chuàng)新技術(shù)集團(tuán)投資打造的微納傳感領(lǐng)域企業(yè)

? 山東省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)共同體、山東省制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)單位

2、車(chē)間產(chǎn)能

明石微納傳感器封裝測(cè)試產(chǎn)能

? 已建成萬(wàn)級(jí)凈化車(chē)間3000㎡；

? 列裝目前最先進(jìn)MEMS傳感器封裝測(cè)試關(guān)鍵工藝設(shè)備；

? 年產(chǎn)DIP壓力傳感器1000萬(wàn)支；

? 年產(chǎn)SOP壓力傳感器800萬(wàn)支；

? 提供LGA、TO、DFN、QFN、簡(jiǎn)易模組等封裝形式。

明石微納可以提供但不局限于

? 完善可信賴(lài)的保密協(xié)議；

? 完全定制化的MEMS封測(cè)工藝服務(wù)；

? 在研產(chǎn)品的封測(cè)量產(chǎn)、良品率驗(yàn)證；

? 真實(shí)的封測(cè)生產(chǎn)環(huán)境、生產(chǎn)流程、生產(chǎn)過(guò)程及品質(zhì)管理；

? 全自動(dòng)生產(chǎn)型封裝測(cè)試工藝設(shè)備及多年經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)線工藝工程師；

? 提供產(chǎn)業(yè)化改進(jìn)建議及真實(shí)有效的量產(chǎn)成本核算；

? 優(yōu)秀的市場(chǎng)及銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，將您的成果直接面向市場(chǎng)推廣.

傳感器各封裝測(cè)試工藝流程

簡(jiǎn)單地介紹先到這里，有壓力傳感器需求或者需要代工等合作的公司歡迎洽談，最后祝愿我們國(guó)家的傳感技術(shù)以及芯片領(lǐng)域技術(shù)越來(lái)越強(qiáng)！

審核編輯 黃昊宇