電磁干擾 (EMI) 是全球電子制造供應鏈中越來越重要的話題。越來越小的 IC 幾何尺寸、更低的電源電壓和更高的數(shù)據(jù)速率都使設備和工藝更容易受到 EMI 的影響。電氣噪聲、設備產(chǎn)生的 EMI 感應信號以及電源線瞬態(tài)等因素都會影響制造過程，從晶圓處理到引線鍵合再到 PCB 組裝和測試，給行業(yè)造成數(shù)百萬美元的損失。此外，能夠引起電氣過應力 (EOS) 的傳導發(fā)射會損壞敏感的半導體器件。英特爾一直將 EOS 列為“IC 組件損壞的第一大來源”。 (英特爾 制造支持指南 2001、2010、2016)。

雖然歐洲 EMC 指令和 FCC 測試和認證等 EMC(電磁兼容性)標準對設備的允許發(fā)射水平進行了限制，但一旦設備與其他工具一起安裝，實際操作環(huán)境中的 EMI 水平可以大不相同，因此會影響設備的操作、性能和可靠性。例如，(i)偶爾的瞬變會在伺服電機的旋轉(zhuǎn)反饋中引發(fā)“額外”脈沖，這會及時導致機械臂的錯誤位置，最終損壞晶圓; (ii) 來自伺服電機的高頻噪聲和工具中的開關(guān)模式電源的組合會在焊線/漏斗和設備之間產(chǎn)生電壓差，從而導致高電流和最終對設備造成電過載; (iii) 晶圓探針測試提供不一致的結(jié)果，這是由于晶圓處理機中多個伺服電機的組合導致晶圓卡盤上的高水平 EMI。此類現(xiàn)場案例說明了 EMC 測試要求與實際 EMI 容限水平之間的差距及其對半導體制造和處理的影響。

由全球度量技術(shù)委員會北美分會制定的新標準 SEMI E176-1017《半導體制造環(huán)境中的電磁干擾 (EMI) 評估和最小化指南》彌補了這一差距。 SEMI E176 面向 IC 制造商和任何處理半導體設備(例如電子設備的 PCB 組裝和集成)的人員，既是一份實用指南，也是一份教育文件。 SEMI E176 簡要總結(jié)了 EMI 起源、EMI 傳播、測量技術(shù)和關(guān)于減輕不良電磁輻射的建議，以使設備能夠共存和正常運行，并在其預期使用環(huán)境中減少 EOS。具體來說，E176 為基于 IC 幾何形狀的不同類型的 EMI 提供了推薦級別。

NA Metrics 技術(shù)委員會聯(lián)合主席兼總裁 Vladimir Kraz 表示：“SEMI E176 可能是整個行業(yè)中唯一有效的標準，它就制造環(huán)境中可接受的 EMI 水平以及實現(xiàn)和保持這些數(shù)字的方法提供建議?！?OnFILTER, Inc. 的“E176 也是獨一無二的，因為它不僅限于半導體制造，還可以應用于其他行業(yè)。后端組裝和測試以及 PCB 組裝同樣受到 EMI 的影響，并且可以從 SEMI E176 實施中受益，因為在 IC 制造和 PCB 組裝中處理半導體器件之間存在很強的相似性，并且通常在預防缺陷之間共享IC和PCBA制造商。”

新發(fā)布的 SEMI E176 和最近更新的 SEMI E33-0217，?半導體制造設備電磁兼容性 (EMC) 指南，為在制造環(huán)境中建立和保持低 EMI 水平提供了完整的文檔。

不良排放具有操作、責任和監(jiān)管方面的后果。馴服它是一項具有挑戰(zhàn)性的任務，需要一種全面的方法，從適當?shù)南到y(tǒng)設計實踐開始，到發(fā)展該領域的 EMI 專業(yè)知識結(jié)束。新的 SEMI 176 為將 EMI 降低到當今和未來有效的高良率半導體制造所需的水平提供了實用指南。

審核編輯：湯梓紅