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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，日本將建立新一代半導體的研究基地，并和美國聯(lián)合研究2nm半導體芯片，預計將在人工智能等領(lǐng)域廣泛應用。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光表示，日本和美國在半導體領(lǐng)域合作，讓他感到命運的奇異。

30多年前，日本曾經(jīng)在半導體領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)先地位，然而在美國的打壓下，市場份額從50%下降到10%左右，如今日美在半導體領(lǐng)域再次合作，不禁讓人深思。

被美國操控的日本半導體產(chǎn)業(yè)

上世紀二戰(zhàn)之后日本經(jīng)濟慘淡，美國為了自身發(fā)展，開始扶持日本經(jīng)濟，讓其為美國提供廉價產(chǎn)品，在這期間，美國允許日本直接使用其基礎研究成果，日本半導體產(chǎn)業(yè)借此初步發(fā)展。

1970年，當時幾乎壟斷計算機市場的IBM，宣布在最新的計算機中使用半導體儲存器，計算機上的儲存器，也開始由原來的磁芯技術(shù)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽w儲存器。

看好半導體市場，1974年由日本通產(chǎn)省牽頭，組織了日立、NEC 、富士通、三菱和東芝五家公司，投入3000億日元，對半導體技術(shù)進行攻關(guān)。

在政府的支持下，日本半導體進展順利，作為主要研究成果的DRAM，在1982年市場份額超過美國，1985年，主導DRAM市場的英特爾，放棄持續(xù)虧損的DRAM業(yè)務，第二年日本半導體占全球市場份額達到46% ，超越美國，成為全球第一。

根據(jù)2021年經(jīng)產(chǎn)省公布的數(shù)據(jù)，1988年日本半導體占據(jù)全球市場份額50.3%，1992年全球十強企業(yè)中，日本占據(jù)6席，分別為NEC（第2位）、東芝（3位）、日立（5位）、富士通（7位）、三菱（8位）及松下（10位）。

圖片來自經(jīng)產(chǎn)省

然而日本在半導體領(lǐng)域的快速發(fā)展，和領(lǐng)先地位，讓美國感到不安，美國開始以威脅國家安全為由，通過各種方法，制定不平等協(xié)議，打壓日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

1982年美國以產(chǎn)業(yè)間諜罪逮捕日立、三菱員工，1986年美國迫使日本簽訂《美日半導體協(xié)定》，1991年美日簽訂第二次半導體協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，美國要求日本開放半導體市場，規(guī)定外國半導體產(chǎn)品在日本國內(nèi)的市場份額需要達到20%，對日本出口到美國的電子元器件增加100%關(guān)稅等。

在美國的不斷壓下，日本半導體產(chǎn)業(yè)逐步萎縮，東芝、富士通相繼退出DRAM市場，三菱、日立、NEC將DRAM部門合并成爾必達，最后被美國公司美光收購。

在鼎盛時期日本半導體市場份額達到50%，而到2019年的時候，市場份額只能勉強維持在10%。經(jīng)產(chǎn)省認為，如果不做任何努力的話，將來日本的市場占有率將會幾乎為零。

日美合作研究2nm一拍即合

就如日本經(jīng)產(chǎn)省所認為的，如果不再做任何努力，日本的半導體產(chǎn)業(yè)將會比如今更為慘淡。不難想象日本急于在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上尋求突破。

事實上，當前的日本仍然有它的優(yōu)勢，那就是在半導體材料、設備上處于全球領(lǐng)先位置。數(shù)據(jù)顯示，日本光刻膠的市場份額占到全球的80%以上，EUV光刻膠，更是只有日本能夠生產(chǎn)。半導體設備廠商東京電子、DNS，材料廠商信越化學、SUMCO等幾乎壟斷所在市場。

所以當下，日本可能需要補齊的是它的芯片制造，然而芯片制造技術(shù)不是說補齊就能補齊的，為了強化國內(nèi)生產(chǎn)，日本也嘗試吸引海外企業(yè)，此前消息，日本政府在九州引進了臺積電工廠，生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品工藝為10-20nm，然而這并不是比較先進的工藝。

因此能夠與美國合作，重新發(fā)展半導體，無疑是日本當前較為合適的選擇，美國雖然在制造方面較為薄弱，但是其在設計、先進技術(shù)等多方面無疑是遙遙領(lǐng)先的，并且當下美國也想在芯片制造方面尋求突破，合作共同研究，還可以借助雙方各自的優(yōu)勢，這樣更容易取得成果。

對于美國來說，當前日本在半導體領(lǐng)域?qū)ζ渫耆粯?gòu)成威脅，能夠借助其在材料、設備方面的優(yōu)勢，突破自身缺陷，無疑是很好的選擇。

當前美國迫切希望在制造上取得突破，過去幾十年美國芯片制造產(chǎn)能快速下降，從1990年的37%到現(xiàn)在12%，遠遠落后于臺積電和三星。近兩年全球芯片短缺導致汽車廠被迫關(guān)停，一些電子產(chǎn)品價格持續(xù)飆升，這讓美國意識到發(fā)展自己的芯片制造業(yè)極為迫切。

美國為此出臺相關(guān)芯片法案，以支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一周前該法案在美國參議院的初步投票中獲得通過，7月28日，該芯片法案在美國國會眾議院的投票中也獲得通過。

該法案接下來將送往白宮由總統(tǒng)正式簽署成為法律，美國總統(tǒng)拜登表示，該法案的通過將降低汽車、家電、電腦等價格，創(chuàng)造眾多高薪的制造業(yè)工作，鞏固美國在該產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導地位。

為了發(fā)展芯片制造，美國也嘗試引進海外企業(yè)在美國當?shù)亟◤S，比如臺積電，臺積電在美國的工廠規(guī)劃的工藝是5nm，預計2024年量產(chǎn)。相對來說這是比較先進的工藝。

然而相對于三星、臺積電已經(jīng)到3nm，甚至在2nm的研究上已經(jīng)取得一定進展，因此對于美國來說，要想在芯片制造領(lǐng)域占據(jù)主動權(quán)，就需要在目前最為先進的2nm上尋求突破，優(yōu)先于三星、臺積電推進量產(chǎn)。

如果日美合作真的能夠優(yōu)先實現(xiàn)2nm工藝，這就意味著日美兩國幾乎全面掌控整個半導體供應鏈，日本有全球領(lǐng)先的半導體材料、設備，美國有全球領(lǐng)先的EDA軟件、芯片設計，再加上在芯片制造先進性上的突破，這或許就是美國的終極目的。

小結(jié)

整體而言，為了發(fā)展各自的半導體產(chǎn)業(yè)，日美從過去的競爭走向合作，希望借助雙方的優(yōu)勢，在2nm上形成突破，從而擺脫對臺積電、三星的依賴，甚至全面掌控全球半導體供應鏈。

然而日美要想在2nm工藝上超越具有深厚積累的臺積電、三星卻并非易事，另外即使是達成合作，鑒于此前的經(jīng)歷，估計雙方都會有所顧慮，日本可能會防備美國對自己的二次打壓，美國會謹防日本的再次超越。雙方能否坦誠合作還是存疑。

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摒棄30年恩怨！日美聯(lián)合研究2nm，欲掌控全球半導體供應鏈？！

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