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錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決方法

晉力達(dá)電子 ? 來(lái)源:晉力達(dá)電子 ? 作者:晉力達(dá)電子 ? 2022-07-30 17:53 ? 次閱讀
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錫珠 一般在焊接前焊膏因?yàn)楦鞣N原因而超出焊盤(pán)外,而焊后獨(dú)立出現(xiàn)在焊盤(pán)與引腳外面,未能與焊膏融合,這樣就會(huì)形成錫珠,錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之間,容易造成電路板短路。 現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及解決方法具體總結(jié)如下。

(1)回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。 首先,如果預(yù)熱不充分,沒(méi)有達(dá)到溫度或時(shí)間要求,焊劑不僅活性較低,而且揮發(fā)很少,不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜,而且不能從焊膏粉末中上升到焊料表面,無(wú)法改善液態(tài)焊料的潤(rùn)濕性,易產(chǎn)生錫珠。 其解決辦法是,首先使預(yù)熱溫度在120℃的時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng);其次如果預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快,達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短,導(dǎo)致焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái),到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí),即可能引起水分、溶劑沸騰,濺出錫珠,因此應(yīng)注意升溫速率,預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1~4℃/s范圍內(nèi)。另外,回流焊時(shí)溫度的設(shè)置太低,液態(tài)焊料的潤(rùn)濕性受到影響,易產(chǎn)生錫珠。隨著溫度的升高,液態(tài)焊料的潤(rùn)濕性將得到明顯改善,從而減少錫珠的產(chǎn)生,但具流規(guī)忍度太高就會(huì)損傷元器件、PC和焊盤(pán),所以要選拜介適的娜樓溫度,使焊料具有較好的潤(rùn)濕性。

(2)焊劑來(lái)能發(fā)揮作用。 焊利的作用是清除焊盤(pán)和焊料顆權(quán)表面的氧化限,從而改普波態(tài)焊料與規(guī)盤(pán)、元器件引腳(規(guī)端)之間的潤(rùn)濕性.如果在涂敷壞青之后,放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊劑容易揮發(fā),就失去了焊劑的脫氧作用,液態(tài)焊料潤(rùn)濕性變差,再流焊時(shí)必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。 其解決辦法是,選用工作壽命比較長(zhǎng)的焊膏,或盡量縮短放置時(shí)間。

(3)模板的開(kāi)孔過(guò)大或變形嚴(yán)重。 如果總在同一位置上出現(xiàn)鍋珠,就有必要檢查金屬板的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板開(kāi)口尺寸精度達(dá)不到要求,對(duì)于焊盤(pán)偏大,以及表面材質(zhì)較軟(如鋼模板),將會(huì)造成漏印,焊膏的外形輪廓不清晰,互相橋連,這種情況多出現(xiàn)在細(xì)間距元器 件的焊盤(pán)漏印中,再流焊后必然造成引腳間大量錫珠產(chǎn)生的情況。 其解決辦法是,應(yīng)針對(duì)焊盤(pán)圖形的不同形狀和中心距,選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來(lái)保證焊膏的印制質(zhì)量,縮小模板的開(kāi)孔尺寸,嚴(yán)格控制模板制作工藝,或改用激光切割加電拋光的方法制作模板。

(4)貼片時(shí)放置壓力過(guò)大。 過(guò)大的放置壓力可能把焊膏擠壓到焊盤(pán)之外,如果焊膏涂數(shù)得較厚,過(guò)大的放置壓力更容易把焊音擠壓到焊盤(pán)之外,這樣再流焊后必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。其解決辦法是,控制焊膏厚度,同時(shí)減小貼片頭的放置壓力。 (5)焊膏中含有水分。 如果從冰箱中取出焊膏直接開(kāi)蓋使用,因溫差較大而會(huì)產(chǎn)生水汽凝結(jié),在再流焊時(shí),極易引起水分的沸騰飛濺,形成錫珠。 其解決辦法是,焊音從冰箱取出后,通常應(yīng)在室溫下放置2h以上,將密封間內(nèi)的煤青溫度達(dá)到環(huán)境溫度后,再開(kāi)蓋使用。

(6)PCB清洗不干凈,使焊膏殘留于PCB表面及通孔中。 其解決辦法是,提高操作者和工藝人員在生產(chǎn)過(guò)程中的責(zé)任心,嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn),加強(qiáng)工藝過(guò)程的的質(zhì)量控制。

(7)采用非接觸式印刷或印刷壓力過(guò)大。 非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空歐如果刮力壓力控制不好,容易使模板下面的爆青擠到PCB表面的非焊盤(pán)區(qū),再流焊后必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。 解決辦法是,如無(wú)特殊要求,宜采用接柱式印刷或減小印刷壓力。

(8)助焊劑失效。 如果貼片至再流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),則因焊膏中的焊料粒子氧化,助焊劑變質(zhì),活性降低,會(huì)導(dǎo)致焊膏不再流,焊球就會(huì)產(chǎn)生。 解決辦法是,選用工作壽命長(zhǎng)一些的焊音,比如工命至少4h的焊膏。

審核編輯:湯梓紅

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