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碳化硅和氮化鎵技術(shù)正在徹底改變汽車、工業(yè)、航空航天和國防領(lǐng)域的電源應(yīng)用

京五環(huán)以外 ? 來源:京五環(huán)以外 ? 作者:京五環(huán)以外 ? 2022-08-04 09:40 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體器件的最終應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?a target="_blank">電源應(yīng)用的硅替代品的要求越來越高:

Mosfets 的開關(guān)電阻太高,無法達(dá)到 SiC(碳化硅)提供的 >99% 的轉(zhuǎn)換效率。這允許在電動汽車和所有其他應(yīng)用中保持電池的自主性,以減少電力電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量和構(gòu)建的模塊的整體尺寸。

由于開關(guān)頻率較低,使用硅 FET 進(jìn)行轉(zhuǎn)換所需的磁性變壓器的重量和尺寸太高,實際上,在達(dá)到并超過 2 Mhz 的 GaN 轉(zhuǎn)換器中,變壓器的重量和尺寸減小了許多倍達(dá)到兩位數(shù)……為所有關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用開辟了新的視野。

SiC 和 GaN 器件的供應(yīng)使 SEMI 世界的多家廠商(意法半導(dǎo)體英飛凌、Cree、ROHM、ON Semi 等)獲得了技術(shù)領(lǐng)先和創(chuàng)新發(fā)展。

汽車、工業(yè)、航空航天和國防終端市場——芯片真正的“增長杠桿”——通過在其電源管理產(chǎn)品中應(yīng)用 SiC 和 GaN 器件實現(xiàn)了巨大的好處,因此,傳統(tǒng)硅 FET 器件的使用正在成為過時的。

此外,按照半導(dǎo)體芯片路線圖,分立式 SiC 和 GaN 器件正逐漸集成到復(fù)雜的片上系統(tǒng)中。

那些主宰這些技術(shù)的人,有可能獲得特定的發(fā)展,并因此通過這項創(chuàng)新獲得強勁的發(fā)展!

然而,在使用這些最近推出的技術(shù)時,需要處理一些尚未解決的問題,例如高成本,尤其是低可靠性!

Eles是一家意大利公司,在向零缺陷的可靠性改進(jìn)領(lǐng)域擁有 30 多年的經(jīng)驗,其 RETE(可靠性嵌入式測試工程)能夠支持 SiC 和 GaN 參與者,以識別缺陷驅(qū)動因素,提出將它們從生產(chǎn)過程中去除的行動,以快速達(dá)到 99% 或更高的生產(chǎn)良率,支持降低產(chǎn)品成本并確保所需的可靠性水平,有助于降低終端市場的擴散障礙。

Eles 正在利用 RETE 提供的關(guān)于這些設(shè)備的資格,試驗添加特定測試,能夠解決各種可靠性問題并找出最關(guān)鍵的故障,這些故障提供有關(guān)缺陷原因的信息,有助于將其移除,保證其生產(chǎn)工藝符合AEC-Q101,產(chǎn)品零缺陷。

“通過我們的產(chǎn)品獲得支持 SiC 和 GaN 參與者的機會,這意味著 Eles 能夠充分利用該應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)成的開發(fā)杠桿。Eles 的總裁 Antonio Zaffarami 說:“Eles 不僅與第一批玩家合作,而且正在建立所有參考資料,以便與所有其他 SiC 和 GaN 玩家一起進(jìn)入大門。”

他表示:“在過去的幾年里,我們一直是產(chǎn)品和賽道開放技術(shù)(例如支持駕駛和自動駕駛的新型復(fù)雜 ADAS 設(shè)備)零缺陷認(rèn)證和可靠性改進(jìn)的主角,其中 Eles 解決方案現(xiàn)在是最佳實踐. 現(xiàn)在我們想成為碳化硅和氮化鎵的Qualification和TDBI的參考,所以可以說Eles RETE是以下行業(yè)的認(rèn)證參考解決方案:SoC Smart Power – SoC Micro – ADAS – MEMs – Memory – SiC &氮化鎵”。

審核編輯 黃昊宇

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