營收年復(fù)合增長率高達101.36%，線性電源芯片漲超5倍，9輪融資現(xiàn)金流連續(xù)三年為負數(shù)

招股書顯示，2019年-2021年杰華特營業(yè)收入分別為2.57億元、4.07億元、10.42億元；同期取得的凈利潤分別為-0.80億元、-2.70億元、1.41億元。報告期內(nèi)，毛利率分別為13.72%、19.97%、42.18%。

近三年杰華特營業(yè)收入的年均復(fù)合增長率高達101.36%，2021年漲幅156.02%，表現(xiàn)出快速增長趨勢。但是凈利潤卻不太樂觀，2019年、2020年連續(xù)兩年虧損，累計虧損金額高達3.5億元，2021年雖成功扭虧為盈，但尚未完全彌補先前的虧損缺口。而且經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額連續(xù)三年一直為負數(shù)，2021年進一步擴大至-3.21億元，由此可見近年來杰華特的現(xiàn)金流一直是較為緊張的。

這或許跟它的研發(fā)項目高投入有關(guān)，2019年、2020年杰華特的研發(fā)費用占總營收的比例均在20%以上，2021年占比雖略有下降，但仍在處于行業(yè)較高的水平，三年累計投入3.59億元，占累計總營收的比例為21.04%。

不過從年度業(yè)績情況來看，2021年杰華特的業(yè)績增長和盈利能力表現(xiàn)還是不錯的，毛利率大幅提升22.19個百分點，擺脫了過去低毛利率的局面。據(jù)電子發(fā)燒友了解，毛利率大幅提升主要跟當期杰華特應(yīng)用于通訊電子領(lǐng)域的產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，進入大客戶供應(yīng)鏈有關(guān)。

在模擬芯片市場，杰華特面臨的海外競爭對手是德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體、英飛凌、芯源系統(tǒng)、矽力杰。而在境內(nèi)主要的競爭對手有圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、力芯微、艾為電子。

在營業(yè)收入、毛利率、研發(fā)費用率方面，杰華特與境內(nèi)同行企業(yè)的比較情況如下：

在境內(nèi)模擬芯片同行企業(yè)中，2021年營收規(guī)模最高的是艾為電子，毛利率水平和研發(fā)費用率最高的均是思瑞浦。在同行企業(yè)比較中，杰華特的營收規(guī)模處于中下水平，超過芯朋微和力芯微；毛利率和研發(fā)費用率較為領(lǐng)先，超過同行大部分企業(yè)。

杰華特的營收來源于電源管理芯片和信號鏈芯片兩大板塊業(yè)務(wù)。報告期內(nèi)電源管理芯片為企業(yè)貢獻超9成的營收，分別占總營收的比例為98.91%、97.86%、97.86%。該項業(yè)務(wù)涵蓋AC-DC芯片、DC-DC芯片、線性電源芯片、電池管理芯片，其中AC-DC芯片產(chǎn)品銷售收入占比最大，2019年為企業(yè)營收貢獻高達56.41%，但2021年下降至35.29%。

而新拓展的產(chǎn)品線，信號鏈芯片所創(chuàng)造的營收規(guī)模較小，2021年僅實現(xiàn)2198萬元，占總營收的比例為2.11%。據(jù)了解，杰華特信號鏈芯片業(yè)務(wù)主要涵蓋檢測芯片、接口芯片和轉(zhuǎn)換器芯片。

2021年杰華特的多款產(chǎn)品均實現(xiàn)翻倍增長，主要為DC-DC芯片、線性電源芯片、電池管理芯片、信號鏈芯片，其中收入同比增速最高的是線性電源芯片，實現(xiàn)586.08%的高漲幅。

杰華特的電源管理芯片和信號鏈芯片主要應(yīng)用于五大領(lǐng)域，分別為通訊電子、汽車電子、計算和存儲、工業(yè)應(yīng)用和消費電子。其中，消費電子為杰華特產(chǎn)品的最大應(yīng)用領(lǐng)域，也是營收的最主要來源，2019年-2021年該應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的收入分別占總營收的比例為64.89%、55.60%、40.96%。值得注意的是，2021年杰華特在通訊電子應(yīng)用領(lǐng)域的營收反超工業(yè)應(yīng)用，成為產(chǎn)品的第二大應(yīng)用領(lǐng)域。

募資15.71億元，擴充高性能電源管理芯片及汽車電子芯片產(chǎn)能

在啟動科創(chuàng)板IPO之前，杰華特利用九輪融資的資金，持續(xù)加大研發(fā)投入，2019年-2021年三年就投入3.59億元。2021年研發(fā)費用甚至超過2020年的一倍，高達1.99億元。在研發(fā)項目方面，2021年杰華特研發(fā)投入超過一千萬的項目有八個，其中降壓DC-DC芯片、主芯片供電解決方案芯片甚至高達兩千多萬。

這次杰華特奮力沖刺科創(chuàng)板上市，擬融資15.71億元資金，加大研發(fā)項目的投入。據(jù)悉，募集資金將主要用于“高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“先進半導(dǎo)體工藝平臺開發(fā)項目”和“發(fā)展與科技儲備資金”。

投資3.91億元的“高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，將建設(shè)新的辦公大樓，進行移動設(shè)備電源產(chǎn)品相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)。目前移動設(shè)備電源產(chǎn)品朝著高精度、低功耗、微型化、智能化趨勢發(fā)展明顯，技術(shù)更新迭代較快，杰華特將緊跟發(fā)展趨勢利用該募投項目開發(fā)新一代高性能充電管理芯片、高性能升降壓芯片、高集成度大電流升壓芯片。而投資4.40億元的“模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，也將對原有產(chǎn)品進行更新改進，并進一步拓展產(chǎn)品種類。

此時雖消費電子市場疲軟，但是長期來看市場體量還是最大的。加之我國鋰電池市場規(guī)模不斷擴大，這都將直接帶動鋰電池相關(guān)的電池管理芯片、升降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品需求快速增長，為未來杰華特高性能電源管理芯片產(chǎn)能消化提供了很好的市場空間。

而投資3.10億元的“汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，重點研發(fā)的是車規(guī)級DC-DC轉(zhuǎn)換芯片、帶功能安全的車規(guī)級電池管理芯片、車規(guī)級線性電源管理芯片、車規(guī)級照明和顯示芯片、車規(guī)級H橋和電機控制芯片等產(chǎn)品。

據(jù)招股書披露的資料，杰華特是2021年才開始在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造營收，實現(xiàn)518.91萬元，占總營收的比例僅為0.50%。由此可見杰華特此前在汽車電子領(lǐng)域切入的產(chǎn)品是很少的，這次單獨啟動一個汽車電子芯片研發(fā)項目，深入打進汽車的電源系統(tǒng)應(yīng)用，未來這個增速較高的汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域，有望帶動杰華特的業(yè)績進一步提速增長。

投資2.11億元的“先進半導(dǎo)體工藝平臺開發(fā)項目”，主要是為了進一步開發(fā)12寸中低壓BCD工藝、高壓及超高壓BCD工藝平臺，提高高性能模擬芯片的研發(fā)能力及效率，增強核心競爭優(yōu)勢。

據(jù)悉，目前杰華特與中芯國際、華虹宏力、華潤上華等晶圓廠合作，構(gòu)建了0.18微米的7至55V中低壓BCD工藝、 0.18微米的10至200V高壓BCD工藝，以及0.35微米的10至700V 超高壓BCD工藝。募投項目進一步讓工藝技術(shù)迭代升級，這將助力杰華特更快地切入高門檻的汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。