在未來的很長一段時間內(nèi)，智慧照明都將是整個物聯(lián)網(wǎng)的重要發(fā)展領(lǐng)域?，F(xiàn)在還只是智慧照明發(fā)展的初期，很多應(yīng)用場景都還處在探索階段，適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代需求的芯片必須是遠高于目前市面上流通芯片的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的，這樣才能減少客戶做定制化開發(fā)時遇到的硬件方面的瓶頸。其次，針對照明市場而言，消費者短時間內(nèi)很難改變對燈具‘低價格耐用消費品’的心理定位，我們現(xiàn)在的思路就是盡可能把價格做低，整個照明市場才有起量的可能，才能普及，才能盈利，把物聯(lián)網(wǎng)的市場推進一個良性的循環(huán)里。

作為照明燈控的核心技術(shù)，BLE mesh已經(jīng)成為PHY62家族的標(biāo)配。早在2018年12月6日，PHY62系列BLE SoC就已經(jīng)獲得藍牙技術(shù)聯(lián)盟的MESH BQB認證授權(quán)，支持其規(guī)定的所有mesh模式和節(jié)點類型，而超低功耗藍牙/2.4G系統(tǒng)級芯片PHY6252作為低功耗藍牙芯片產(chǎn)品PHY62家族的新成員，PHY6252在各項核心參數(shù)上都實現(xiàn)了新的突破，搭載高性能32bit MCU，支持BLE mesh的全部模式和節(jié)點角色，實現(xiàn)了無DCDC場景下的低功耗應(yīng)用。而且PHY6252可以主動分析數(shù)據(jù)包優(yōu)先級，智能調(diào)節(jié)包與包之間的間隔，快速出包，實現(xiàn)基于BLE的低延遲大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)。PHY6252采用TSSOP16的封裝形式，在保證芯片性能的前提下大幅降低了整體系統(tǒng)的BOM和生產(chǎn)成本，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的廣大客戶提供了性價比更優(yōu)的選項。

PHY6252延續(xù)了PHY62系列芯片的基本架構(gòu)，采用高性能32bit MCU，提供了128KB-8MB in-system FLASH、64KB SRAM/8KB Cache、96KB ROM、4-channel DMA、256b eFuse等充裕的存儲配置，以及8通道12bit ADC，能夠支持客戶開發(fā)豐富多樣的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

該款芯片的最大亮點在于其超高的集成度，這意味著更少的片外元器件和更低的方案物料成本。PHY6252的最小系統(tǒng)片外BOM僅需一個晶振和兩個常規(guī)電容即可工作，不需要額外的射頻器件和功率電感也能滿足低功耗要求，同時峰值/休眠電流可以達到8mA/0.7uA。較目前市場上的競品芯片，PHY6252大大降低了整體物料成本，實現(xiàn)超高性價比。

得益于緊貼市場需求的研發(fā)， PHY6252可以在保證高質(zhì)量性能表現(xiàn)的前提下，進一步降低方案BOM成本。從典型的低功耗應(yīng)用iBeacon場景來看，即使在最小系統(tǒng)BOM硬件配置下。芯片的iBeacon測試結(jié)果也十分喜人：1s/連接間隔1xTx+1xRx，平均功耗15uA，1s廣播間隔3Tx+3Rx，平均功耗25uA。PHY6252成功將“高性能”、“低功耗”和“高性價比”這三個關(guān)鍵詞緊密地聯(lián)系了在一起。

審核編輯：湯梓紅