電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）7月14日，源杰科技在上交所科創(chuàng)板上會(huì)未通過。近日，源杰科技針對(duì)此前上會(huì)上市委提出的ZHANGXINGANG 向張欣穎受讓股權(quán)未以外匯支付對(duì)價(jià)的疑問進(jìn)行回復(fù)。

此次沖刺科創(chuàng)板，源杰科技擬發(fā)行不超過1500萬股，募集9.8億元資金，用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目等。

成立于2013年的源杰科技，深耕光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

天眼查顯示，成立至今源杰科技共完成6輪融資，華為哈勃投資、廣發(fā)證券、中信證券、金石投資、鵬晨投資、中科創(chuàng)星、國(guó)開科創(chuàng)等知名機(jī)構(gòu)均參與投資，在資本的加持下，源杰科技在光通信領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力迅速提升，出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)前列。

根據(jù)C&C的統(tǒng)計(jì)，2020年在磷化銦（InP）半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷售的國(guó)內(nèi)廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名亦領(lǐng)先。

營(yíng)收進(jìn)入停滯期，25G激光器芯片收入增長(zhǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁

招股書顯示，2019年-2021年源杰科技的營(yíng)業(yè)收入分別為0.81億元、2.33億元、2.32億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為68.95%。2020年漲幅高達(dá)187.65%，而2021年增速大幅下滑，基本處于停滯狀態(tài)。

而凈利潤(rùn)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為168.61%，2020年實(shí)現(xiàn)翻4倍多增長(zhǎng)，2021年雖增速下滑至20.85%，但總體仍保持持續(xù)快速的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

報(bào)告期內(nèi)，源杰科技的綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%。2020年，隨著10G、25G等中高端產(chǎn)品銷量大幅增加，高毛利產(chǎn)品帶動(dòng)源杰科技整體毛利率大幅提高23.16個(gè)百分點(diǎn)。

目前源杰科技的主營(yíng)產(chǎn)品主要為2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品、10G激光器芯片系列產(chǎn)品、25G激光器芯片系列產(chǎn)品。

2.5G激光器芯片系列，包括1310nmDFB激光器芯片、1490nmDFB激光器芯片、1270nmDFB激光器芯片、1550nmDFB激光器芯片。該業(yè)務(wù)為目前源杰科技收入的最主要來源，2019年-2021年收入占比分別為84.93%、36.10%、42.76%。

2020年隨著10G激光器芯片系列產(chǎn)品和25G激光器芯片系列產(chǎn)品的量產(chǎn)，開始大幅稀釋2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的收入占比。2020年25G激光器芯片系列產(chǎn)品收入強(qiáng)勁增長(zhǎng)，翻漲146倍，超越2.5G激光器芯片系列業(yè)務(wù)收入，成為當(dāng)期源杰科技的第一大業(yè)務(wù)。據(jù)悉，源杰科技25G激光器芯片系列主要涵蓋CWDM 6波段DFB激光器芯片、LWDM 12波段DFB激光器芯片、MWDM 12波段DFB激光器芯片、CWDM4波段DFB激光器芯片、LWDM 4波段DFB激光器芯片。

在客戶方面，源杰科技已經(jīng)與海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁、中興通訊、諾基亞、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、AT&T等達(dá)成合作，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

與同行企業(yè)比較：毛利率領(lǐng)先，營(yíng)收規(guī)模略小

據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球光通信用光芯片市場(chǎng)規(guī)模為146.70 億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為11.67 億元、27.48 億元、107.55億元。

在光芯片行業(yè)，境外的主要企業(yè)有住友電工、三菱電機(jī)、博通、貳陸、朗美通、馬科姆、全新光電、聯(lián)亞光電。而在境內(nèi)的同行公司主要為云嶺光電、武漢敏芯、中科光芯、光安倫、仕佳光子、長(zhǎng)光華芯、海信寬帶、光迅科技。

在營(yíng)業(yè)收入、毛利率、研發(fā)費(fèi)用率方面，源杰科技與同行企業(yè)的比較情況如下：

在光芯片領(lǐng)域的同比企業(yè)中，來自美國(guó)馬薩諸塞州的馬科姆營(yíng)收規(guī)模最大，境內(nèi)的源杰科技、長(zhǎng)光華芯、仕佳光子與之相比差距較大。

不過值得注意的是，2021年源杰科技的綜合毛利率雖略有下降，但仍超過營(yíng)收規(guī)模最大的馬科姆，同時(shí)領(lǐng)先長(zhǎng)光華芯、聯(lián)亞光電等企業(yè)。

在研發(fā)方面，2019年-2021年源杰科技分別投入1161.92萬元、1570.47萬元、1849.39萬元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為14.29%、6.73%及 7.97%。隨著營(yíng)收規(guī)模的增長(zhǎng)，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例有所下降。研發(fā)費(fèi)用主要由材料費(fèi)用、職工薪酬、研發(fā)測(cè)試費(fèi)等構(gòu)成，其中2019年、2020年材料費(fèi)用占比最大，2021年職工薪酬占比最大。

2021年源杰科技研發(fā)投入超300萬元的項(xiàng)目有，“50G及以下、100G光芯片的可靠性機(jī)理研究”、“25G LWDM激光器”、“100G EML激光器”、“25/28G雙速率數(shù)據(jù)中心CWDM DFB激光器”、“2.5G長(zhǎng)距離傳輸、大功率工業(yè)級(jí)DFB激光器”。研發(fā)方向總體偏向高速率、大功率領(lǐng)域。

2021年源杰科技的研發(fā)費(fèi)用率低于可比公司的平均值，僅略高于臺(tái)灣的全新光電，落后于同行大部分企業(yè)。

募資9.8億元，擴(kuò)充10G、25G、50G光芯片產(chǎn)能

本次IPO募集9.8億元資金，扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬全部用于以下項(xiàng)目：

隨著 5G、大數(shù)據(jù)、人工智能的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)中高速率芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，而源杰科技產(chǎn)品供應(yīng)已接近極限負(fù)荷。為了解決目前面臨的10G、25G光芯片產(chǎn)能受限的問題，源杰科技將5.7億元的募集資金，投入“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”，在公司自有土地上建立 10G、25G 光芯片產(chǎn)線，提高公司的產(chǎn)品供應(yīng)能力，滿足市場(chǎng)需求。

目前50G光芯片尚未創(chuàng)造營(yíng)收，源杰科技還在推進(jìn)50G高速率激光器芯片的商用，此次投資1.2億元“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”，在自有土地上建立50G光芯片產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)制造。

目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要集中于 2.5G 光芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造，10G 和 25G 中高速率光芯片逐漸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而 50G 及以上高端光芯片生產(chǎn)仍主要集中在美日企業(yè)中，國(guó)內(nèi)需求極度依賴進(jìn)口。本項(xiàng)目生產(chǎn)的50G光芯片將有助于打破高端光芯片的國(guó)際進(jìn)口依賴，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，促進(jìn)我國(guó)通信建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。值得注意的是，源杰科技也在積極開發(fā)比50G速率更高的100G光芯片，據(jù)悉該光芯片可作為400G、800G高速光模塊應(yīng)用的激光器光源，可以滿足數(shù)據(jù)中心100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4與800G DR8架構(gòu)的需求。

源杰科技在招股書中透露，未來發(fā)展戰(zhàn)略將以“一平臺(tái)、兩方向、三關(guān)鍵”進(jìn)行部署，構(gòu)建一流人才平臺(tái)，縱向深耕現(xiàn)在的光通信領(lǐng)域，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品，橫向往激光雷達(dá)、消費(fèi)電子擴(kuò)充光芯片新的應(yīng)用場(chǎng)景，增強(qiáng)三大關(guān)鍵技術(shù)力，即前瞻設(shè)計(jì)開發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開發(fā)梯隊(duì)、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)。