電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/章鷹）2022年第二季度，電子產(chǎn)業(yè)鏈中從終端產(chǎn)品到上游芯片的領(lǐng)域的庫(kù)存問題引起社會(huì)大眾的關(guān)注。8月23日，華為臺(tái)灣總代理訊崴技術(shù)總經(jīng)理雍海表示，第3季筆電產(chǎn)業(yè)仍在清庫(kù)存，第4季有望慢慢好轉(zhuǎn)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季全球傳統(tǒng)PC出貨量7130萬臺(tái)，同比下降15.3%，連續(xù)第二個(gè)季度出貨量下降，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，惠普、戴爾、聯(lián)想、宏碁、華碩、微星、技嘉等主流廠商的PC成品庫(kù)存在今年一季度攀至新高的148億美元，同比增長(zhǎng)56%。

在智能手機(jī)行業(yè)，作為全球第三大廠商小米最新的財(cái)報(bào)顯示，小米的賬面存貨在2021年末首次突破500億元，2022年6月末再創(chuàng)新高達(dá)到578億元，占總資產(chǎn)比重達(dá)到19.72%。與此同時(shí)小米的存貨和應(yīng)收賬款分別較2021年同期有明顯提高，總營(yíng)業(yè)周期達(dá)到上市以來最高的104天———這意味著，小米每部手機(jī)從生產(chǎn)完畢到實(shí)現(xiàn)收款的周期，同比延長(zhǎng)了整整25天。

2022年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)展如何？芯片的庫(kù)存問題不是第一次出現(xiàn)，今年的狀況為何突然加劇？全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能最新進(jìn)展如何？哪些終端市場(chǎng)的應(yīng)用能帶動(dòng)半導(dǎo)體未來增長(zhǎng)？來自SEMI的高級(jí)研究總監(jiān)在南京半導(dǎo)體大會(huì)帶來了最新的分析和前沿觀點(diǎn)。

終端需求下滑，拖累芯片庫(kù)存問題放大！半導(dǎo)體增長(zhǎng)需要三大終端產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力

馮莉表示，從2000年一直到2021年芯片庫(kù)存的指標(biāo)可以看到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期，從2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，一直到2008年的金融危機(jī)，再到2020年開啟的疫情時(shí)代，給整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來打擊，能看到對(duì)應(yīng)的芯片產(chǎn)量庫(kù)存指標(biāo)數(shù)的表現(xiàn)和變化。

2021年，由于疫情、災(zāi)害和地緣摩擦對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的打擊也導(dǎo)致芯片問題雪上加霜。Gartner發(fā)布的全球芯片庫(kù)存指標(biāo)顯示，2021年Q2的庫(kù)存指標(biāo)略高于Q1，達(dá)到0.9，全球產(chǎn)能有所恢復(fù)但是需求增長(zhǎng)更快。

2022年從終端市場(chǎng)來看，整個(gè)消費(fèi)終端需求呈現(xiàn)疲軟狀態(tài)，筆者查閱，Canalys統(tǒng)計(jì)2022年第二季度全球手機(jī)出貨量減少到2.87億臺(tái)，同比下滑7%，是疫情爆發(fā)以來，2020年第二季度后的季度最低點(diǎn)。IDC的統(tǒng)計(jì)顯示，第二季度的PC和平板都有10%的跌幅。

據(jù)公開消息，汽車和工業(yè)芯片供應(yīng)仍然緊張，但是消費(fèi)芯片庫(kù)存在整個(gè)供應(yīng)鏈中仍然在堆積。消息人士預(yù)計(jì)，消費(fèi)IC供應(yīng)商需要半年時(shí)間才能完成庫(kù)存調(diào)整。因此，2022年下半年消費(fèi)電子需求前景悲觀。臺(tái)灣晶圓代工廠力積電表示，下半年?duì)I運(yùn)速度放緩，三季度產(chǎn)能利用率下滑約5%-10%，市場(chǎng)庫(kù)存修正情況會(huì)到明年一季度和二季度，對(duì)于顯示驅(qū)動(dòng)芯片庫(kù)存的巨大壓力，已經(jīng)有客戶出現(xiàn)寧愿支付違約金也要減少庫(kù)存壓力的情況。韓國(guó)三星顯示5月芯片庫(kù)存較去年同期暴增53.4%，且芯片庫(kù)存從去年10月以來持續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

對(duì)于未來趨勢(shì)，馮莉表示，Gartner發(fā)布的2026年的預(yù)測(cè)分析顯示，整個(gè)市場(chǎng)將增長(zhǎng)26.3%，其中10%的增長(zhǎng)是來自需求的反彈，包括汽車、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心，還有16%是來自價(jià)格的增長(zhǎng)，導(dǎo)致了這樣一個(gè)比較強(qiáng)勁的走勢(shì)。

12寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)迅速！中國(guó)大陸晶圓制造比例占比上升到17%

馮莉介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的重頭環(huán)節(jié)，SEMI跟蹤了全球大概1000家的半導(dǎo)體企業(yè)，從產(chǎn)能分布來看，2021年300毫米占比達(dá)到56%，200毫米達(dá)到24%，200毫米以下為20%。僅2022年一年的投資就增長(zhǎng)了14%，達(dá)到了近260億美元，28個(gè)新批量晶圓廠將于2022年開始建設(shè)，包括23個(gè)300mm晶圓廠和5個(gè)200mm晶圓廠。

馮莉認(rèn)為，半導(dǎo)體全球布局在加速，大部分產(chǎn)能是在2023年和2024年會(huì)體現(xiàn)出來。臺(tái)積電在美國(guó)、日本和中國(guó)的三座廠開始新建了。英飛凌在2021年2月加速奧地利12英寸晶圓廠建設(shè)提前啟用，Bosch提前在2021年6月啟用德國(guó)車用半導(dǎo)體工廠，65mm-180mm制程量產(chǎn)。中芯國(guó)際在北京、上海、深圳建立了12英寸晶圓廠，深圳芯片廠預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)4萬片12英寸晶圓的規(guī)模。

馮莉指出，中國(guó)大陸的晶圓制造產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，成長(zhǎng)率超過10%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過全球平均增長(zhǎng)率3%~6%的增長(zhǎng)率。2020年已經(jīng)達(dá)到全球17%的占比，但其中40%已有產(chǎn)能為8寸以下。

在政策推動(dòng)下，以及產(chǎn)能的拉動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體的銷售額不斷增長(zhǎng)。2021年突破了萬億體量的規(guī)模，其中IC設(shè)計(jì)類達(dá)到了4519億元，IC制造達(dá)到3176億元，IC封測(cè)行業(yè)也是達(dá)到了2763億元，應(yīng)該來說發(fā)展是比較均衡的。

晶圓設(shè)備投資創(chuàng)新高！2021年中國(guó)設(shè)備投資全球第一

中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中心，需要消耗大量的半導(dǎo)體器件，因此是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2025年將占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的40%。

從半導(dǎo)體設(shè)備切入，設(shè)備廠商預(yù)計(jì)2022年總銷售額在1175億美元，2023年會(huì)達(dá)到1208億美元。晶圓制造設(shè)備包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩、掩膜設(shè)備。2021年中國(guó)設(shè)備投資是全球第一。

SEMI高級(jí)研究總監(jiān)馮莉表示，在對(duì)前沿和成熟工藝節(jié)點(diǎn)需求的推動(dòng)下，foundry和Logic部分預(yù)計(jì)2022年將同比增長(zhǎng)20.6%，達(dá)到552億美元，2023年將再增長(zhǎng)7.9%，達(dá)到595億美元，這兩個(gè)領(lǐng)域占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上。

對(duì)Memory和存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)今年的DRAM和NAND設(shè)備支出，DRAM設(shè)備市場(chǎng)將再2022年率先擴(kuò)張，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8%。達(dá)到171億美元，NAND設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)6.8%，達(dá)到211億美元，DRAM和NAND設(shè)備支出。

SEMI預(yù)計(jì)2023年中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)和韓國(guó)仍將是前三大設(shè)備買家，預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在2022年和2023年重新占據(jù)榜首位置。

政策+科創(chuàng)板推動(dòng)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體需要加大研發(fā)投入

國(guó)家大基金一期1387.2億元，大基金二期2041.5億元，投向了集成電路的各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。再加上科創(chuàng)板的開閘，科創(chuàng)板共計(jì)發(fā)行185家上市企業(yè)，其中半導(dǎo)體企業(yè)27家，占比約為14.6%。

大基金一期，67%的比例是投入到芯片制造行業(yè)，17%是投到設(shè)計(jì)行業(yè)，10%是投到封測(cè)行業(yè)，6%是投到設(shè)備和材料領(lǐng)域。大基金二期在2019年10月投入，體量是2041億人民幣，到目前為止已經(jīng)協(xié)議出資達(dá)到790億元人民幣，其中Fab廠投入共10家，達(dá)到590億元，設(shè)計(jì)行業(yè)是82億（包括紫光展銳、格科微電子、北京智芯微、東芯股份、蘇州賽芯電子、珠海艾派克微電子、思特威、廣州慧智微、東科半導(dǎo)體等12家公司），設(shè)備和材料，包括零部件公司投資達(dá)到85億。

馮莉最后建議，中國(guó)要長(zhǎng)期加大半導(dǎo)體研發(fā)投入。2021年，美國(guó)半導(dǎo)體公司（包括無晶圓廠）的研發(fā)支出總額達(dá)到440億美元，2000年到2020年期間復(fù)合增長(zhǎng)率約為7.2%，中國(guó)研發(fā)支出占銷售總額的比例僅為美國(guó)的三分之一。