UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一種開放規(guī)范，它定義了一個封裝內(nèi)的chiplet之間的互連。目標是建立一個開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)。雖然UCIe的最初規(guī)范是由英特爾發(fā)布的，但在3月份宣布了一個由英特爾、AMD、Arm、谷歌、Meta、微軟、日月光集團、高通、三星和臺積電作為其推廣成員的聯(lián)盟。推廣成員代表了半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)專業(yè)知識的多元化。就在聯(lián)盟成立后的三個月內(nèi)，許多公司作為contributing level成員加入（見下圖）。

這是許多致力于推進這一通用接口標準的成員。每個成員都將其獨特的專業(yè)知識帶入該聯(lián)盟，當然也希望他們的參與能進一步推進自己的業(yè)務(wù)以及行業(yè)的進步。OpenFive最近宣布了他們的會員身份，這篇文章將探討這對他們、對聯(lián)盟和行業(yè)意味著什么。這篇文章將回顧OpenFive的歷史，它在UCIe的成員資格，以及它即將被Alphawave收購。也就是OpenFive的過去、現(xiàn)在和未來。

過去

OpenFive團隊提供定制芯片已超過15年。提高生產(chǎn)力的關(guān)鍵是利用預(yù)先驗證的IP子系統(tǒng)，OpenFive已經(jīng)構(gòu)建了許多這樣的IP子系統(tǒng)來支持其客戶群。這些IP子系統(tǒng)用于處理連接性和內(nèi)存接口。更多信息可以通過他們的IP組合頁面了解。

幾年前，隨著以chiplet為基礎(chǔ)的開發(fā)開始興起，OpenFive開始扮演支持這一變化的重要角色。OpenFive開發(fā)了一個die-to-die (D2D) IP子系統(tǒng)。該子系統(tǒng)支持低功耗、高吞吐量和低延遲鏈路，能夠更快地集成有線通信、AI和高性能計算應(yīng)用中的異構(gòu)芯片組連接。該公司推出了業(yè)內(nèi)首款不受物理鏈路接口影響的die-to-die (D2D)控制器，從而支持chiplet的OHBI和BoW接口。

現(xiàn)在

當前可擴展芯片架構(gòu)的行業(yè)趨勢使得高效和標準化的芯片到芯片和芯片到芯片互連對于SoC解決方案至關(guān)重要。這就需要在先進的封裝、測試和生產(chǎn)前沿工藝節(jié)點(如5nm)以及較老的節(jié)點方面有豐富的經(jīng)驗。OpenFive通過投資于die-to-die (D2D)接口、chiplet技術(shù)和2.5D封裝保持領(lǐng)先。它們可以支持能夠?qū)⒃O(shè)計劃分為不同功能的芯片，以及選擇針對特定功能優(yōu)化的流程的選項。

OpenFive有能力進行規(guī)格、網(wǎng)表或生產(chǎn)的切換，無論芯片接口標準是否存在，OpenFive都可以為他們的客戶服務(wù)。但是像UCIe接口這樣的標準肯定會使其更容易、更快、更一致，并有望加速基于芯片的產(chǎn)品市場的增長。

對UCIe支持的增加是對OHBI和BoW接口現(xiàn)有支持的自然發(fā)展。作為UCIe聯(lián)盟的contributing level成員，OpenFive將積極參與電氣和協(xié)議子小組。OpenFive將利用其豐富的客戶經(jīng)驗和芯片平臺推動規(guī)范，并影響技術(shù)的方向。當然，還可以訪問中間(點級)規(guī)范。

未來

2022年3月，Alphawave IP Group宣布了一項收購OpenFive的最終協(xié)議。該交易預(yù)計將于2022年下半年完成。根據(jù)新聞公告，此次收購將增強Alphawave的芯片設(shè)計能力。合并后的公司將提供一個擴展的die-to-die連接組合，以加速向客戶交付chiplet的能力。此次收購將使客戶可用的以連接為中心的IP數(shù)量增加近一倍。收購后，該公司將成為滿足客戶在5nm、4nm、3nm及更先進技術(shù)中捆綁連接需求的一站式服務(wù)。

希望為云/數(shù)據(jù)中心、AI/HPC 和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序?qū)嵤┢浠谛⌒酒?SoC 的客戶可以通過利用 OpenFive 領(lǐng)先的定制芯片實施和先進的 2.5D 封裝能力以及高度優(yōu)化的內(nèi)存和連接 IP 子系統(tǒng)而受益.

希望為云/數(shù)據(jù)中心、AI/HPC和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用實現(xiàn)基于chiplet的SoC的客戶可以期望通過利用OpenFive的領(lǐng)先定制芯片、先進的2.5D封裝能力以及高度優(yōu)化的內(nèi)存和連接IP子系統(tǒng)受益。

審核編輯：劉清