9月13日，據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對手三星及英特爾。

據(jù)報(bào)道，搭配FINFLEX架構(gòu)的3納米制程下半年量產(chǎn)。先進(jìn)封裝部分，首座全自動化3DFabric晶圓廠預(yù)計(jì)于2022年下半年開始生產(chǎn)。

臺積電2納米廠將落地竹科寶山二期擴(kuò)建計(jì)劃用地中，“竹科管理局局長”王永壯日前表示，竹科寶山二期擴(kuò)建計(jì)劃用地依規(guī)劃推進(jìn)公共設(shè)施建設(shè)，用地廠商臺積電也開始進(jìn)行整地作業(yè)。

臺積電2納米首次采用納米片架構(gòu)，在相同功耗下較3納米速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應(yīng)用包含行動運(yùn)算、高效能版本及完備的小晶片整合解決方案，預(yù)計(jì)2025年開始量產(chǎn)。

臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理米玉杰表示，將在2024年取得ASML下世代極紫外光微影設(shè)備（high-NA EUV），為客戶發(fā)展相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施與架構(gòu)解決方案。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)則表示，2024年取得設(shè)備后，初期主要用于與合作伙伴共同研究，尚不會量產(chǎn)。

編輯：黃飛