近來半導(dǎo)體業(yè)界不平靜，一方面受到全球景氣下行影響，另一方面又因各國拼命蓋晶圓廠產(chǎn)能劇增，一來一往間「供過于求」的傳聞不脛而走，《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》示警「芯片業(yè)榮景恐陷超大型破滅」。不過，專家強(qiáng)調(diào)下半年晶圓代工、硅晶圓和功率半導(dǎo)體業(yè)績表現(xiàn)將優(yōu)于IC設(shè)計、 DRAM等業(yè)者。

半導(dǎo)體業(yè)將走向破滅？

繼全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）直指半導(dǎo)體業(yè)的「砍單潮」來襲后；英國媒體《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》也以「經(jīng)歷渦輪式榮景后，芯片制造商要陷入超大型的破滅了嗎？」為題，向外界示警芯片業(yè)榮景將結(jié)束。

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》強(qiáng)調(diào)，2021年因疫情干擾的供應(yīng)鏈中斷，全球芯片廠加速且擴(kuò)大投資芯片工廠，新產(chǎn)能預(yù)計2022年底投產(chǎn)，屆時將出現(xiàn)生產(chǎn)過剩。報導(dǎo)強(qiáng)調(diào)，今年到2024年還有58座新廠動工，全球產(chǎn)能將暴增40%。

受到通膨、戰(zhàn)爭等影響，消費市場的需求面正在快速消退中。臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)數(shù)據(jù)庫總監(jiān)劉佩真告訴《關(guān)鍵評論網(wǎng)》，PC和手機(jī)兩大芯片用戶正快速降溫，再加上經(jīng)濟(jì)陷入衰退，這些導(dǎo)致半導(dǎo)體利空、多交錯雜音頻傳，儼然成為市場一大隱憂。

各國政府豪擲千金蓋晶圓廠

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》還直指政治因素。目前歐美和中國均對芯片業(yè)者投入大筆補(bǔ)貼，例如美國的芯片法案（CHIPS Act for America）砸下520億美金，歐盟也欲投入430億歐元的歐洲芯片法案（European Chips Act）；再加上臺印日韓中等國家也有類似補(bǔ)貼計劃，都可以觸發(fā)芯片過剩的窘境。

例如近日歐美兩大芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和格羅方德（GlobalFoundries）兩家公司又將投資57億歐元（新臺幣1728億元）在法國建造1座新的半導(dǎo)體工廠。

法國總統(tǒng)馬克宏（Emmanuel Macron）強(qiáng)調(diào)，政府計劃以「超過50億歐元（臺幣1516億元）」支持芯片制造，這是「建構(gòu)2030年的法國」（France 2030）產(chǎn)業(yè)計劃的一部分。

對此，生產(chǎn)電子產(chǎn)品的日本京瓷公司社長谷本秀夫告訴《日經(jīng)亞洲》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要區(qū)分先進(jìn)制程和成熟制程。他認(rèn)為28奈米以上的成熟制程的需求將在2022年下半年起告一段落，然而10奈米以下的先進(jìn)制程仍供不應(yīng)求。

先進(jìn)制程仍短缺，成熟制程要看電動車銷量

谷本秀夫表示，半導(dǎo)體業(yè)過去以4年為一周期出現(xiàn)榮景和蕭條，最近則延長至6至7年。他認(rèn)為必須要樂觀地展開投資，一來借鏡歷史，在2000年的網(wǎng)絡(luò)泡沫時半導(dǎo)體也未受打擊；二來疫情推動數(shù)字化，成為半導(dǎo)體業(yè)的利基。

不過，值得一提的是中國電動車市場并未如外界預(yù)測般大幅衰退。根據(jù)中國乘用車市場訊息聯(lián)席會公布數(shù)據(jù)，受惠于北京的「新能源車下鄉(xiāng)政策」，5月份中國電動車行業(yè)維持高成長，銷量達(dá)到44.7萬輛，年增長105%。

群益投信分析指出，中國中央、地方均有補(bǔ)助民眾購入電動車，包含：減半征收車輛購置稅、增設(shè)車牌指標(biāo)、發(fā)放消費券和現(xiàn)金補(bǔ)貼等，意味短期雖有顛簸，無礙整體反彈趨勢。這也意味著電動車銷量將支撐成熟芯片的需求。

此外，資深產(chǎn)業(yè)分析師鄭凱安也表示，即使上半年出現(xiàn)消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等應(yīng)用驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定成長。至于芯片供需失衡問題，2022年將持續(xù)，但隨著晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨于穩(wěn)定。

IC設(shè)計、 DRAM業(yè)者仍疲弱

資策會MIC也預(yù)估，面對全球通膨、疫情以及歐洲戰(zhàn)事等負(fù)面影響，芯片與終端業(yè)者都可能再下修全年出貨目標(biāo)，IC設(shè)計業(yè)將面臨更大的高庫存與營運(yùn)成本壓力。

劉佩真指出，目前倘若廠商過于集中單一產(chǎn)品受疲弱市場影響，業(yè)績壓力較大；但在產(chǎn)品分布多元、產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)導(dǎo)地位就能維持強(qiáng)勁成長，如臺積電。但是，產(chǎn)業(yè)整體來說以晶圓代工、硅晶圓和功率半導(dǎo)體優(yōu)于IC設(shè)計、 DRAM等業(yè)者。

劉佩真分析，IC設(shè)計部分業(yè)者因去年高基期反轉(zhuǎn)且受到消費市場滑落影響，目前壓力相對沈重；而 DRAM歷經(jīng)上半年整理，業(yè)績?nèi)晕从衅鹕?，預(yù)計第3季還是會延續(xù)弱勢，呈現(xiàn)旺季不旺的態(tài)勢。也意味著短期內(nèi)經(jīng)濟(jì)陰霾仍受通膨籠罩。

審核編輯 黃昊宇