半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。

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半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。

前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、集成電路等半導體元件及電極等，開發(fā)材料的電子功能，以實現所要求的元器件特性。

后道工序是從由硅圓片分切好的一個一個的芯片入手，進行裝片、固定、鍵合聯接、塑料灌封、引出接線端子、按印檢查等工序，完成作為器件、部件的封裝體，以確保元器件的可靠性，并便于與外電路聯接。

封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

隨著汽車電氣化和智能化的發(fā)展，中國汽車電子市場也正面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。汽車性能的不斷提升不僅意味著更加先進的芯片設計，也意味著更先進的制造，封裝工藝，其中也對芯片粘接技術提出了更高的要求。

面對新趨勢、新變化，全球粘合劑技術領導品牌漢高依托廣泛的技術和產品組合，結合本地生產工廠和全球技術中心的優(yōu)勢，成功開發(fā)了新型半燒結、超高導熱的導電粘接膠水，為更精密的芯片粘接需求提供解決方案。

漢高半燒結粘接材料主要為銀燒結材料。燒結是一種固態(tài)擴散過程，它通過質量傳輸使顆粒間和顆粒與基板結合在一起。銀粉顆粒燒結發(fā)生在低于500℃的溫度，遠低于962℃的本體熔化溫度。

漢高的半燒結芯片粘接膠水實現了技術的躍升，無需高溫高壓燒結，175℃即可進行低溫燒結，具有優(yōu)越的可靠性和作業(yè)性，且溶劑含量超低。同時，漢高的半燒結芯片粘接膠水具有更出色的可靠性，更高的熱穩(wěn)定性和電氣穩(wěn)定性。為了實現優(yōu)越的性能，漢高提高了銀粉含量，以獲得強度更高、結合更致密的膠層。良好的韌性也提升了該產品的熱循環(huán)性能，斷裂伸長率達到5%。

自2016年以來，漢高就一直致力于半燒結材料的開發(fā)，并成功研制出了LOCTITE ABLESTICK ABP 8068系列半燒結芯片粘接膠水，該系列第三代產品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TI現在也已經進入了成熟的放大生產階段。該產品要求芯片背面鍍金屬，適用于銀、PPF、金和銅引線框架的粘接，本體導熱能達到165W。

在經歷0級的熱循環(huán)測試之后，漢高半燒結芯片粘接膠水也不會出現膠層斷裂現象。這一進步滿足了汽車應用等級性能的要求，也徹底解決了客戶的后顧之憂。

與此同時，漢高還推出了第一代無需芯片背面鍍金屬的產品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TD。該產品和多種銅引線框架相容性好，芯片背面鍍金屬可選，可同時用于無背金屬和背金屬的芯片粘接，具有優(yōu)異的可靠性和作業(yè)性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可達MSL1。

此外，漢高半燒結芯片粘接膠水由于超低的溶劑含量，具有類似或者優(yōu)于傳統(tǒng)膠水的操作性能，便利生產操作。

在半燒結芯片粘接材料之外，漢高也提供漢高全燒結芯片粘接材料SSP 2020，同時適用于無壓和有壓燒結，具有超高導熱性能和超強可靠性。

審核編輯：劉清