隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展，藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用市場(chǎng)越來(lái)越大，更多的智能設(shè)備都已經(jīng)或者考慮使用低功耗藍(lán)牙模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)更多的功能。在應(yīng)用過(guò)程中很多人都會(huì)遇到該如何選擇低功耗藍(lán)牙模塊天線(xiàn)，還有是否需要帶屏蔽罩等問(wèn)題，下面就一起來(lái)看下這兩個(gè)問(wèn)題。目前來(lái)說(shuō)像創(chuàng)新微MinewSemi的低功耗藍(lán)牙模塊分為三種天線(xiàn)：PCB天線(xiàn)、IPEX外接天線(xiàn)和陶瓷天線(xiàn)。

PCB板載天線(xiàn)：優(yōu)點(diǎn)是成本低，不需要單獨(dú)組裝天線(xiàn)，不易觸碰損壞且組裝方便；缺點(diǎn)是單個(gè)天線(xiàn)場(chǎng)型很難做到圓整，插損高，效率相對(duì)較低，容易受到主板上的干擾。

IPEX外接天線(xiàn)：模塊上是一個(gè)IPEX座子，需要外接藍(lán)牙天線(xiàn)。優(yōu)點(diǎn)是：信號(hào)的方向指向性好，效率高，抗干擾能力強(qiáng)，能遠(yuǎn)離主板上的干擾，而且不用過(guò)多的進(jìn)行調(diào)試匹配，作為終端廠(chǎng)家，只需要外面接一個(gè)IPEX的天線(xiàn)即可；缺點(diǎn)：成本高，組裝麻煩。

陶瓷天線(xiàn)：是一種適合于藍(lán)牙裝置使用的小型化天線(xiàn)。陶瓷天線(xiàn)又分為塊狀陶瓷天線(xiàn)和多層陶瓷天線(xiàn)。塊狀天線(xiàn)是使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結(jié)完成后再將天線(xiàn)的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。而多層天線(xiàn)燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對(duì)位后再以高溫?zé)Y(jié)，所以天線(xiàn)的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上，如此一來(lái)可以有效縮小天線(xiàn)尺寸，并能達(dá)到隱藏天線(xiàn)目的。由于陶瓷本身介電常數(shù)比pcb電路板的要高，所以使用陶瓷天線(xiàn)能有效縮小天線(xiàn)尺寸。

屏蔽罩：顧名思義，用來(lái)屏蔽電子信號(hào)的工具。藍(lán)牙模塊為射頻模塊，屏蔽蓋作用就是屏蔽外界電磁波對(duì)內(nèi)部電路的影響和內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波向外輻射；

三種天線(xiàn)該如何選擇：低功耗藍(lán)牙模塊本身是近距離數(shù)據(jù)傳輸藍(lán)牙模塊，當(dāng)使用環(huán)境無(wú)金屬覆蓋和其他影響時(shí)，PCB板載天線(xiàn)的藍(lán)牙模塊就能滿(mǎn)足需求；當(dāng)實(shí)際應(yīng)用中對(duì)數(shù)據(jù)傳輸有一定要求，且有金屬覆蓋環(huán)境，就需要IPEX外接天線(xiàn)來(lái)提高模塊數(shù)據(jù)傳輸性能；如果PCB板空間不大，那么可以使用陶瓷天線(xiàn)。根據(jù)自己不同需求來(lái)選擇不同的天線(xiàn)。

屏蔽罩是否需要：低功耗藍(lán)牙模塊本身是射頻模塊，工作狀態(tài)會(huì)接收和發(fā)射信號(hào)，如果PCB板環(huán)境存在干擾，想屏蔽信號(hào)干擾則選擇帶屏蔽蓋藍(lán)牙模塊；如果PCB板環(huán)境干擾不會(huì)對(duì)藍(lán)牙模塊的工作產(chǎn)生影響，則可以選擇不帶屏蔽蓋的藍(lán)牙模塊。創(chuàng)新微MinewSemi建議還是都選擇屏蔽罩會(huì)較好，周?chē)h(huán)境有可能因?yàn)闀r(shí)間的推移而發(fā)生變化。綜上所述，一切的選擇，都需要因時(shí)制宜，根據(jù)項(xiàng)目需求選擇自己合適的低功耗藍(lán)牙模塊。

審核編輯 黃昊宇