電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/劉靜）10月10日，深圳飛驤科技股份有限公司（簡稱：飛驤科技）科創(chuàng)板IPO上市申請正式獲受理，上交所也已于當(dāng)日披露飛驤科技的招股說明書。

飛驤科技沖刺科創(chuàng)板上市，并計(jì)劃通過公開募資的方式，加大射頻芯片及模組的技術(shù)研發(fā)投入，進(jìn)行現(xiàn)有產(chǎn)品的迭代升級(jí)，擴(kuò)大4G/5G產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，并開展5G毫米波技術(shù)、Wi-Fi6e/7 等前沿技術(shù)的研究。招股書顯示，此次飛驤科技擬公開發(fā)行不超過13417.59萬股，大約募集15.22億元資金。

天眼查顯示，此前飛驤科技共經(jīng)歷10輪融資，其中在2019年獲超1億元人民幣B+輪融資，參與本輪投資的主要包括元禾厚望和中金資本。此外，飛驤科技還獲得了鋆昊資本、中芯聚源等中國前百強(qiáng)投資機(jī)構(gòu)的投資，以及華天科技、聞泰科技等全球知名企業(yè)的投資。

5G射頻芯片先行者之一，飛驤科技的誕生

飛驤科技在2015年誕生于中國的“創(chuàng)新之都”深圳，由清華大學(xué)畢業(yè)且曾就職于國民技術(shù)無線射頻產(chǎn)品事業(yè)部的龍華先生帶頭成立，成立時(shí)間比5G商用牌照發(fā)放的時(shí)間要早四年。

成立后第三年，中國移動(dòng)便與飛驤科技等全球20家終端產(chǎn)業(yè)共同啟動(dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”。

2020年6月飛驤科技正式發(fā)布一套完整的5G射頻前端方案，實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)第一：第一套完整支持所有5G頻段的國產(chǎn)射頻前端解決方案和第一套采用國產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)5G性能的射頻前端模塊。

據(jù)悉，飛驤科技已掌握了“具有諧波調(diào)諧功能的Transformer（變壓器）技術(shù)”、“應(yīng)用于5G通信的包絡(luò)跟蹤PA的設(shè)計(jì)技術(shù)”等核心技術(shù)，并成功實(shí)現(xiàn)L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模組的量產(chǎn)出貨，而且還完成了技術(shù)難度相對更大的L-PAMiD和L-DiFEM 5G模組的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在樣品也已經(jīng)開始進(jìn)入驗(yàn)證階段，并批量應(yīng)用于榮耀、三星、聯(lián)想（摩托羅拉）、傳音等手機(jī)品牌。

值得一提的是，今年數(shù)源科技為P50 pro手機(jī)量產(chǎn)推出的5G手機(jī)殼，也采用了飛驤科技的5G射頻前端產(chǎn)品。

飛驤科技5G模組主要產(chǎn)品具體介紹如下：

飛驤科技在5G模組上的快速發(fā)展，離不開強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)人才。招股書顯示，飛驤科技團(tuán)隊(duì)的核心技術(shù)人員均在射頻前端芯片領(lǐng)域耕耘超過十年，擁有較為豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中郭嘉帥、宣凱曾就職于威訊半導(dǎo)體（Qorvo 前身）從事研發(fā)設(shè)計(jì)工作，趙罡曾就職于中普微電子研發(fā)部，周永峰曾在中興通訊及中穎電子從事芯片開發(fā)工作，胡濱曾在國民技術(shù)從事研發(fā)工作。飛驤科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)人數(shù)從2019年的53名增加至2021年的157名。

不過值得注意的是，像我們熟知的Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata等射頻前端國際大廠，他們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模實(shí)則已在數(shù)千人水平，飛驤科技與此相比仍存在較大的差距。

龍華先生既是技術(shù)團(tuán)隊(duì)的靈魂人物，亦是飛驤科技的實(shí)際控制人，其直接持有飛驤科技4.22%的股份，并通過斐振電子、上海辛翔和上海上驤間接控制飛驤科技20.93%的股份，合計(jì)控制飛驤科技25.16%的股份，且控制飛驤科技64.46%的表決權(quán)。

營收增長快速，5G模組收入翻漲17倍

近年飛驤科技的營收規(guī)模呈快速增長趨勢，2019年-2021年期間的年復(fù)合增長率高達(dá)181.01%，2020年、2021年增長速度分別高達(dá)214.66%、150.96%，均實(shí)現(xiàn)翻倍增長。2022年第一季度飛驤科技的營收增長勢頭依舊強(qiáng)勁，單季度實(shí)現(xiàn)的營收超過2019年全年的，占2021年全年?duì)I收的27.29%，以此速度增長飛驤科技2022年度的營收規(guī)模完全有可能超過10億大關(guān)。

2019年-2022年第一季度飛驤科技具體的營收、歸母凈利潤及毛利率的情況如下所示：

但是在歸母凈利潤上，飛驤科技卻表現(xiàn)得不太理想。截至2022年3月31日，飛驤科技都尚未實(shí)現(xiàn)盈利，2019年-2021年累計(jì)虧損高達(dá)6.36億元，2022年Q1單季度虧損1.2億。飛驤科技持續(xù)虧損且經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額連年為負(fù)，分別為-7247.98萬元、-28457.03萬元、-65078.75萬元及-7606.93萬元。

這跟近年來飛驤科技持續(xù)加大研發(fā)投入有很大的關(guān)系。2019年-2021年飛驤科技研發(fā)費(fèi)用分別為3757.92萬元、7034.27萬元、12242.56萬元，三年累計(jì)投入2.30億元研發(fā)，同期分別占營業(yè)收入的比例為32.42%、19.29%、13.36%。而飛驤科技的這些研發(fā)資金大部分投入的是5G模組產(chǎn)品的研發(fā)，5G本來技術(shù)門檻就較高，要想在技術(shù)上有所突破避免不了持續(xù)燒錢。

飛驤科技目前這樣的虧損幅度并不算太糟糕，其實(shí)現(xiàn)的營收規(guī)模始終高于虧損規(guī)模，而且近年其頻繁融資且長期向銀行借款，截至2022年3月31日，飛驤科技賬面貨幣資金及變現(xiàn)能力強(qiáng)的交易性金融資產(chǎn)約4億元，應(yīng)收貨款及退稅款等流動(dòng)性較強(qiáng)的資產(chǎn)超過2.5億元，以此來看飛驤科技的資金儲(chǔ)備還是相對充足的，持續(xù)加大的研發(fā)投入應(yīng)該不會(huì)對它造成太大壓力。

在主營業(yè)務(wù)上，目前飛驤科技的營收仍主要來源于市場主流產(chǎn)品4G PA及模組。報(bào)告期內(nèi)，飛驤科技的4G PA及模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別為0.63億元、2.64億元、5.75億元、1.17億元，分別占主營業(yè)務(wù)收入的比例為54.52%、72.38%、62.89%、46.90%。

而飛驤科技的5G模組產(chǎn)品是在2020年才開始創(chuàng)造營收的，2021年5G模組實(shí)現(xiàn)的收入從0.12億元飆升至2.21億元，同比增長高達(dá)1741.67%。5G模組的高增長態(tài)勢延續(xù)至2022年，飛驤科技在2022年第一季度便實(shí)現(xiàn)1.05億元5G模組產(chǎn)品的收入，單季度便占2021年全年的48%。

在銷量方面，2020年飛驤科技5G模組銷量僅為244萬顆，而到了2021年銷量直接突破6262萬顆，2022年Q1單季度更是突破2418萬顆，創(chuàng)歷史新高。

未來隨著5G產(chǎn)品滲透率的提高和飛驤科技對5G產(chǎn)品的不斷研發(fā)及新產(chǎn)品迭代，5G產(chǎn)品有望成為飛驤科技未來業(yè)績增長及盈利的重要?jiǎng)恿皝碓础?/p>

目前飛驤科技的射頻產(chǎn)品已基本覆蓋 5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT通信標(biāo)準(zhǔn)下多種網(wǎng)絡(luò)制式的通信，且兼容高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、翱捷科技（ASR）、Altair 等主流通信平臺(tái)并實(shí) 現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

產(chǎn)品也已經(jīng)成功打進(jìn)A公司、榮耀、三星、聯(lián)想（摩托羅拉）、傳音、 Realme 等知名品牌，并進(jìn)入華勤技術(shù)、聞泰科技、天瓏移動(dòng)、龍旗科技、中諾通訊等知名ODM廠商供應(yīng)鏈體系。

與國內(nèi)外同行企業(yè)比較：研發(fā)投入顯不足

根據(jù)QYResearch 的數(shù)據(jù)，2016年至 2021 年，全球射頻前端市場規(guī)模從125.67億美元增長至 204.59 億美元，預(yù)計(jì)至 2027年，市場規(guī)模將達(dá)370.27億美元，2021至2027年的復(fù)合增長率為10.39%。

此外，根據(jù)Yole對2020~2025年全球不同通信制式對應(yīng)的手機(jī)射頻前端市場規(guī)模的預(yù)測，3G/4G 射頻前端市場預(yù)計(jì)會(huì)保持當(dāng)前規(guī)模，5G、Wi-Fi6 射頻前端市場規(guī)模將保持快速增長，其中 5G（Sub 6GHz）、5G毫米波射頻前端市場規(guī)模復(fù)合增速分別為 41%、48%，Wi-Fi6 連接芯片市場規(guī)模復(fù)合增速達(dá)到13%，5G將成為射頻前端市場增速最快的通信方式。

前景廣闊的5G賽道，吸引著國內(nèi)外射頻廠商的不斷涌入，行業(yè)競爭不斷加劇。目前飛驤科技面臨的國內(nèi)競爭對手主要包括唯捷創(chuàng)芯、慧智微、昂瑞微、卓勝微，而面臨的國外競爭對手主要是Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata、Qualcomm 等國際領(lǐng)先廠商。

根據(jù) Yole數(shù)據(jù)，2020 年思佳訊（Skyworks）市場份額排名第一，占比 21%；村田（Murata）市場份額排名第二，占比17%；博通（Broadcom）市場份額排名第三，占比16%；科沃（Qorvo）與高通（Qualcomm）市場份額相當(dāng)，均為15%；其他廠商合計(jì)占 16%。而飛驤科技在國內(nèi)PA領(lǐng)域排名第二。

在2021年的經(jīng)營規(guī)模上，飛驤科技與國內(nèi)外同行企業(yè)的比較情況如下所示：

飛驤科技的營收規(guī)模還未突破10億元，與國內(nèi)射頻前端芯片龍頭卓勝微、唯捷創(chuàng)芯，以及海外巨頭Broadcom、Skyworks等企業(yè)存在較大的差距。值得注意的是，2021年唯捷創(chuàng)芯、慧智微、飛驤科技均處于虧損，未成功實(shí)現(xiàn)盈利，未來國產(chǎn)射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模上還有很長的一段追趕距離。

在研發(fā)方面，飛驤科技與國內(nèi)外同行企業(yè)的比較情況如下所示：

飛驤科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)人數(shù)是同行可比企業(yè)中最少的，Broadcom國際廠商的研發(fā)團(tuán)隊(duì)人數(shù)過萬，令人吃驚。在研發(fā)投入，飛驤科技相較于國際廠商動(dòng)輒每年數(shù)億美元及持續(xù)多年研發(fā)投入總量相比，仍存在較大的差距。在產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)上，飛驤科技的5G模組與國際廠商Skyworks和Qorvo對比情況如下所示：

飛驤科技的5GSub6雙頻L-PAMiF產(chǎn)品在最大輸出功率、效率指標(biāo)上達(dá)到Skyworks國際大廠的同一水平，但在工作電壓、線性度技術(shù)指標(biāo)上略遜色Skyworks。值得一提的是，飛驤科技的5G Sub6 單頻L-PAMiF產(chǎn)品在最大輸出功率、效率指標(biāo)上同樣表現(xiàn)優(yōu)于Qorvo國際大廠的同類產(chǎn)品。

目前飛驤科技已經(jīng)在5G模組量產(chǎn)速度和研發(fā)上獲得較強(qiáng)的優(yōu)勢，產(chǎn)品大部分技術(shù)指標(biāo)也達(dá)到了國際大廠的水平，這為其下一步進(jìn)入毫米波5G、車載應(yīng)用的研發(fā)奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。

截至2022 年 3 月 31 日，飛驤科技已獲授權(quán)的專利 75項(xiàng)，包括境內(nèi)專利69項(xiàng)，其中發(fā)明專利28項(xiàng)、實(shí)用新型專利41項(xiàng)，以及境外專利6項(xiàng)，并已取得授權(quán)的集成電路布圖設(shè)計(jì) 95 項(xiàng)。

募資15.22億，升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品及研發(fā)高集成的Sub6GHz收發(fā)模組等產(chǎn)品

IPO剛獲上交所受理的飛驤科技，擬募集15.22億元資金，投資以下項(xiàng)目：

投入2.61億元的“射頻前端器件及模組的升級(jí)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，主要是為了升級(jí)現(xiàn)有的射頻產(chǎn)品，具體包括5G Phase 5N 及升級(jí)套片、芯片集成化 MMMB PA 模組、多天線 TxM 模組、LNA bank 以及4G Phase2 高性價(jià)比方案等升級(jí)產(chǎn)品。4G依舊是目前市場需求最大的主流產(chǎn)品，而5G剛商用不久，未來仍需要根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行新產(chǎn)品的快速迭代，飛驤科技將最大比例的募集資金投入4G/5G產(chǎn)品的升級(jí)，也是為了持續(xù)滿足市場的新需求，加固自身的市場地位。

而投入4.10億元的“全集成射頻前端模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，飛驤科技選擇順應(yīng)射頻前端模組高集成化的趨勢，將重點(diǎn)研發(fā)Phase7 LE L-PAMiD套片、Sub3GHz L-DiFEM產(chǎn)品、Sub3 GHz DiFEM產(chǎn)品、Sub6GHz收發(fā)模組和接收模組等高集成度模組產(chǎn)品。

花費(fèi)2.51億元建設(shè)的研發(fā)中心，將主要圍繞“下一代高速無線通信射頻前端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”方向，以及“射頻前端芯片的新材料、新架構(gòu)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等技術(shù)前沿方向開展研究。

對于未來，飛驤科技表示將繼續(xù)專注于提供先進(jìn)無線通訊技術(shù)全集成射頻前端模組，深耕智能終端市場，并進(jìn)一步拓展車載通信、小基站和電源管理市場。此外，飛驤科技還計(jì)劃加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，聯(lián)合研究所、高校等建立實(shí)驗(yàn)室，開展對5G毫米波技術(shù)、低壓氮化鎵手機(jī)功率放大器技術(shù)、Wi-Fi6e/7 等前沿技術(shù)的研究及技術(shù)儲(chǔ)備。