電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月13日，華為哈勃、華天科技投資的半導(dǎo)體封裝材料廠商——華海誠(chéng)科回復(fù)上交所第二輪問(wèn)詢，光大證券為其上市保駕護(hù)航。

華海誠(chéng)科本次公開(kāi)發(fā)行股份不超過(guò)2018萬(wàn)股，募集3.3億元資金，用于高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目等。

天眼查顯示，華海誠(chéng)科的股東中驚現(xiàn)中國(guó)大陸第三大的封測(cè)一體企業(yè)華天科技、華為旗下的半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)深圳哈勃、以及長(zhǎng)電科技創(chuàng)始人王新潮旗下的江蘇新潮，它們分別直接持股7.73%、5.38%、4%。能夠被這三大明星投資機(jī)構(gòu)看上，想必華海誠(chéng)科在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域一定是具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力的。

目前華海誠(chéng)科無(wú)控股股東，實(shí)際控制人是韓江龍、成興明和陶軍，三人合計(jì)控制華海誠(chéng)科的表決權(quán)比例為46.67%，且三人2021年共領(lǐng)取209.28萬(wàn)元薪酬，人均年薪不到70萬(wàn)元。其中韓江龍是華海誠(chéng)科的第一大股東，直接持股18.58%，其還擔(dān)任華海誠(chéng)科的董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。

業(yè)績(jī)加速增長(zhǎng)，9成營(yíng)收來(lái)自環(huán)氧塑封料產(chǎn)品

華海誠(chéng)科是一家擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體材料企業(yè)，聚焦封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。華海誠(chéng)科具有相對(duì)成熟的半導(dǎo)體封裝材料開(kāi)發(fā)技術(shù)，并根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同能夠進(jìn)行產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)，在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域華海誠(chéng)科應(yīng)用于SOT、SOP等封裝形式的高性能類環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品性能已達(dá)到了外資廠商相當(dāng)?shù)乃剑谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域華海誠(chéng)科正逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠商的壟斷，其中顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證。同時(shí)華海誠(chéng)科正加大在先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料的技術(shù)布局，發(fā)力MUF/FOWLP等先進(jìn)封裝類的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品研發(fā)。

報(bào)告期內(nèi)，華海誠(chéng)科業(yè)務(wù)規(guī)模提升較快，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.72億元、2.48億元、3.47億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為42.04%。2021年?duì)I收創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)44.19%。在歸母凈利潤(rùn)方面，華海誠(chéng)科增長(zhǎng)更為快速，2020年翻漲5.45倍，2021年增速高達(dá)73.07%。



盈利能力并無(wú)過(guò)大提升，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率基本處于同一水平，分別為29.95%、30.85%和29.10%。

報(bào)告期內(nèi)，華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封料產(chǎn)品出貨量分別為6850.02噸、9338.41噸、12419.16噸。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前在中國(guó)生產(chǎn)環(huán)氧塑封料企業(yè)（包括外資企業(yè)在此建立的工廠）約20家，年產(chǎn)能力合計(jì)約為10萬(wàn)噸，而2021年華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封料的年產(chǎn)能達(dá)8880噸，其便占到整體的8.88%，以此推算華海誠(chéng)科的產(chǎn)銷規(guī)模還是比一般公司要大一些的。

按產(chǎn)品類別劃分，華海誠(chéng)科收入主要來(lái)源于環(huán)氧塑封料、電子膠黏劑兩大類產(chǎn)品。環(huán)氧塑封料產(chǎn)品在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)收入快速增長(zhǎng)，2020年、2021年分別同比增長(zhǎng)47.51%、44.32%。反觀電子膠黏劑產(chǎn)品收入2021年則是下滑11.59%。



華海誠(chéng)科為了滿足客戶不斷升級(jí)的產(chǎn)品和技術(shù)需求，保持較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力，近年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)，分別為1205.86萬(wàn)元、1555.34萬(wàn)元、1883.63萬(wàn)元，其中研發(fā)費(fèi)用里的直接材料、職工薪酬比例相當(dāng)，2021年分別為45.20%、42.60%，由此可見(jiàn)華海誠(chéng)科研發(fā)人員薪酬花費(fèi)還是挺高的。不過(guò)隨著華海誠(chéng)科營(yíng)收規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，研發(fā)費(fèi)用率呈逐年下降趨勢(shì)，分別為7%、6.28%、5.43%。

截至報(bào)告期末，華海誠(chéng)科共有研發(fā)人員54人，占員工總數(shù)的14.79%，在業(yè)內(nèi)研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模較小。研發(fā)團(tuán)隊(duì)中共有8名核心技術(shù)人員，分別為韓江龍、成興明、譚偉、侍二增、劉紅杰、段楊楊、覃蘇瓊和劉兆明。除去總經(jīng)理韓江龍和副總經(jīng)理成興明，其余6人2021年共領(lǐng)取173.08萬(wàn)元薪酬，占華海誠(chéng)科2021年研發(fā)人員總薪酬的21.57%。

存貨大幅增長(zhǎng)96.43%，資產(chǎn)負(fù)債率大幅降低34.94%

招股書(shū)顯示，2019年-2021年華海誠(chéng)科的存貨金額分別達(dá)3249.34萬(wàn)元、3508.62萬(wàn)元、6892.78萬(wàn)元，2021年存貨增長(zhǎng)速度由2020年的7.98%快速提升至96.43%，存貨出現(xiàn)大幅度地增長(zhǎng)。

據(jù)悉，華海誠(chéng)科的存貨主要包括原材料、在產(chǎn)品、庫(kù)存商品，2021年存貨金額之所以大幅增長(zhǎng)，主要是因?yàn)槿A海誠(chéng)科囤積大量的原材料，2020年、2021年原材料賬面余額分別為2558.82萬(wàn)元、4182.42萬(wàn)元，分別占存貨賬面余額的比例為72.48%、60.31%。如果未來(lái)華海誠(chéng)科高價(jià)囤積的原材料出現(xiàn)跌價(jià)，極有可能對(duì)公司造成不小的損失。另外，華海誠(chéng)科的庫(kù)存商品2021年賬面余額也翻了一番，在產(chǎn)品更是直接翻了2.98倍。



對(duì)于2021年公司存貨余額增長(zhǎng)較多，華海誠(chéng)科表示主要系為了保障產(chǎn)品及時(shí)生產(chǎn)交付，公司根據(jù)在手訂單及預(yù)計(jì)客戶需求進(jìn)行正常備貨所致。不過(guò)如此高額的存貨，如果未來(lái)市場(chǎng)需求下滑，產(chǎn)品銷售受阻，可能還是會(huì)進(jìn)一步加劇華海誠(chéng)科的資金緊張。

招股書(shū)顯示，2019年、2020年華海誠(chéng)科的資產(chǎn)負(fù)債率分別高達(dá)65.58%%、65.71%，一般超過(guò)50%，都屬于負(fù)債較高的情況，這說(shuō)明華海誠(chéng)科資金并不是十分充裕，存在一定程度的資金緊張問(wèn)題。

2021年華海誠(chéng)科通過(guò)股權(quán)融資的方式，籌集了18677萬(wàn)元，用來(lái)償還先前的銀行貸款，致使資產(chǎn)負(fù)債率相較2020年下降了一半，為30.77%，公司業(yè)績(jī)“粉飾一新”。



華天科技、長(zhǎng)電科技、銀河微電是其大客戶

報(bào)告期內(nèi)華天科技持續(xù)加大對(duì)華海誠(chéng)科產(chǎn)品的采購(gòu)量，2020年、2021年采購(gòu)額分別增長(zhǎng)57.88%、40.42%，成為華海誠(chéng)科的第一大客戶。

而中國(guó)大陸第一大封裝一體企業(yè)長(zhǎng)電科技，是華海誠(chéng)科2020年的第一大客戶，但由于采購(gòu)量并沒(méi)有持續(xù)快速增加，2021年跌至第二大客戶。

值得注意的是，專注功率半導(dǎo)體芯片的揚(yáng)杰科技2021年大幅增加采購(gòu)量，首度進(jìn)入華海誠(chéng)科的前五大客戶坐席，排名第三。



近三年華海誠(chéng)科的客戶集中度不高，前五大客戶收入占總營(yíng)收的比重分別為30.80%、29.88%、26.05%。其合作的客戶還包括通富微電、富滿微、氣派科技、晶導(dǎo)微、銀河微電等下游知名廠商。

與國(guó)內(nèi)同行比較：盈利能力較低，研發(fā)費(fèi)用率處于中等水平

在環(huán)氧塑封料行業(yè)，華海誠(chéng)科的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括藹司蒂、住友電木、衡所華威、長(zhǎng)春塑封料、北京科化、長(zhǎng)興電子。而在電子膠黏劑行業(yè)，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為國(guó)外的漢高、Namics、Delo、Nagase、Dymax，以及國(guó)內(nèi)的德邦科技。

華海誠(chéng)科根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品功能、生產(chǎn)制造工藝以及行業(yè)壁壘等方面選擇的可比上市公司為康強(qiáng)電子、江豐電子、安集科技以及德邦科技。



在盈利能力上，華海誠(chéng)科的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率低于行業(yè)平均水平，并且低于安集科技、德邦科技，高于江豐電子和康強(qiáng)電子。



在研發(fā)方面，2021年華海誠(chéng)科研發(fā)費(fèi)用率為5.43%，較接近江豐電子和德邦科技的研發(fā)費(fèi)用率，不過(guò)與安集科技存在較大的差距。在半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)內(nèi)，華海誠(chéng)科的研發(fā)費(fèi)用率總體處于可比上市公司的中等水平。



據(jù)了解，2021年華海誠(chéng)科研發(fā)投入在200萬(wàn)以上的有三大項(xiàng)目，分別為3W高導(dǎo)熱高可靠性環(huán)氧塑封料、指紋模組用高介電常數(shù)環(huán)氧塑封料、低沖絲高可靠性BGA用環(huán)氧塑封料。由此可見(jiàn)，其研發(fā)重點(diǎn)仍放在環(huán)氧塑封料上，而不是電子膠黏劑產(chǎn)品上。


募資3.3億，擴(kuò)張11000噸環(huán)氧塑封料產(chǎn)能

此次IPO，募集3.3億資金，華海誠(chéng)科表示募資將主要用于鞏固公司核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、增強(qiáng)研發(fā)能力、提升公司環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能，擴(kuò)大自身業(yè)務(wù)規(guī)模，提高市場(chǎng)占有率。

具體來(lái)看，“高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目”、“研發(fā)中心提升項(xiàng)目”分別擬投入的募集資金v為1.84億元、0.86億元，剩余的0.6億元?jiǎng)t用于企業(yè)補(bǔ)充流動(dòng)資金。



“高密度集成電路和系統(tǒng)級(jí)模塊封裝用環(huán)氧塑封料項(xiàng)目”，主要建設(shè)內(nèi)容為完成廠房建設(shè)及裝修、機(jī)械設(shè)備與電子設(shè)備購(gòu)置等。該募投項(xiàng)目完成后，華海誠(chéng)科將每年新增11000噸環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能。據(jù)悉，2021年華海誠(chéng)科環(huán)氧塑封料的年產(chǎn)能為16100噸，募投項(xiàng)目建設(shè)完成后環(huán)氧塑封料的年產(chǎn)能將提升至27100噸。

半導(dǎo)體封裝廠商大多數(shù)啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，是源于2021年出現(xiàn)的芯片短缺，封裝材料需求大于供給，但是隨著芯片短缺狀況逐漸緩解、消費(fèi)電子需求下滑，下游封裝行業(yè)市場(chǎng)景氣度將至2021年出現(xiàn)衰退，而過(guò)多廠商大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，可能會(huì)造成產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題出現(xiàn)。

“研發(fā)中心提升項(xiàng)目”華海誠(chéng)科擬通過(guò)搭建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的基礎(chǔ)研究、配方研究、工程技術(shù)研究、原材料成品分析、失效機(jī)理分析等實(shí)驗(yàn)室，新建試驗(yàn)線2條，并對(duì)現(xiàn)有的一條試驗(yàn)線進(jìn)行改造升級(jí)，以滿足新產(chǎn)品、新技術(shù)，高端產(chǎn)品的研發(fā)需求

華海誠(chéng)科表示，在未來(lái)三年內(nèi)將以品牌銷售戰(zhàn)略、技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略和人才戰(zhàn)略為支撐，進(jìn)一步完善治理結(jié)構(gòu)，不斷擴(kuò)大公司產(chǎn)銷規(guī)模，提升公司盈利能力。重點(diǎn)發(fā)展中高端產(chǎn)品市場(chǎng)，發(fā)力先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料的技術(shù)布局。