IC 載板族群面臨 2022 年下半年總體經(jīng)濟(jì)下修，部分客戶對載板需求略調(diào)整，但整體市況仍維持供不應(yīng)求的水平，相關(guān)廠商欣興、南電以及景碩 9 月營收也都同步創(chuàng)下新高，展望 2023 年度，ABF 載板仍是供不應(yīng)求，缺口仍在，若相對應(yīng)的NB、服務(wù)器以及繪圖芯片相關(guān)廠商需求回神，可望再進(jìn)一步推動需求回升。

Q4 載板廠多維持持平小幅波動

Q3載板廠商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風(fēng)來襲，原本大排長龍的ABF訂單有減少，但空缺也被其他的客戶補(bǔ)上，所以整體ABF業(yè)績在載板廠仍是維持成長的表現(xiàn)，BT載板則隨著消費性電子的需求下滑，相對較有壓力。 展望Q4，在經(jīng)過Q3客戶較嚴(yán)格的調(diào)整后，部分客戶漸回到較正常的拉貨動能，欣興9月營收已有近12%的月成長，景碩也認(rèn)為Q4仍會持續(xù)小幅成長，且動能主要來自ABF，整體Q4載板產(chǎn)業(yè)仍可望維持持平上下的小幅波動。

ABF 明年仍供不應(yīng)求

雖然下半年芯片大客戶紛紛調(diào)整訂單，尤其是PC相關(guān)的應(yīng)用，但整體ABF仍是處于供不應(yīng)求，展望2023年度，雖然供給有開出，但量的成長還不算太大，估2023年ABF仍維持供不應(yīng)求，缺口約在20%的水平，2023年待產(chǎn)能進(jìn)一步開出，供需缺口可能會再縮小。 近期在ABF應(yīng)用方面，調(diào)整幅度較大的客戶包括CPU芯片大廠以及美系繪圖芯片大廠，2023年則可以觀察NB市場的復(fù)甦力道，Intel服務(wù)器新平臺的推出，以及繪圖芯片庫存消化的狀況，若情況好轉(zhuǎn)可望推動ABF需求再進(jìn)一步提升。

欣興、景碩續(xù)擴(kuò)充 ABF

以目前來看，景碩2023年資本支出仍為185億元新臺幣（約人民幣42億元），2023年預(yù)計擴(kuò)增ABF產(chǎn)能40%，BT載板則不會擴(kuò)充。預(yù)計到年底時，ABF載板產(chǎn)能為30M/月，到2023年Q3時，月產(chǎn)能可達(dá)40M/月。 至于欣興，2022年資本支出約為443億元新臺幣（約人民幣100億元），2023年資本支出估為422億元新臺幣，資本支出主要包含昆山廠遷移與新建、光復(fù)廠（新廠預(yù)計2025年貢獻(xiàn)產(chǎn)能）、楊梅年底驗證完成（產(chǎn)能是2023年開出）、蘇州廠等產(chǎn)能擴(kuò)充，資本支出中80~85%將用于高階載板產(chǎn)線擴(kuò)充。

編輯：黃飛