集成電路（integrated circuit）簡(jiǎn)稱“IC”，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片／芯片（chip），是一種把半導(dǎo)體設(shè)備及被動(dòng)組件等以小型化的方式制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。作為語(yǔ)音ic廠家，廣州九芯電子給大家簡(jiǎn)單介紹IC產(chǎn)業(yè)中，企業(yè)涉及的業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)有哪些運(yùn)作模式？

作為一個(gè)技術(shù)資本密集型行業(yè)，IC產(chǎn)業(yè)鏈又分為上、中、下游三個(gè)環(huán)節(jié)，當(dāng)中包含了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓加工、封裝測(cè)試以及最終的銷售環(huán)節(jié)。在整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)中，根據(jù)企業(yè)涉及的業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)又分為以下幾種運(yùn)作模式：IDM、Fabless、Foundry，以及新興的Fab lite和CIDM。

IDM模式

IDM是Integrated Device Manufacture的縮寫，即國(guó)際整合元件制造商，是指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司。IDM模式是IC產(chǎn)業(yè)中最為人熟知的模式，也是早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

相比其他幾種運(yùn)作模式，IDM模式更加全面，尤其是在IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)都由自己協(xié)同包辦，產(chǎn)品覆蓋的范圍廣泛，占有極高的市場(chǎng)占有率。同樣，這樣的運(yùn)作模式下也帶來(lái)一定的劣勢(shì)，比如企業(yè)規(guī)模龐大，管理成本較高，運(yùn)營(yíng)費(fèi)用較高，資本回報(bào)率偏低等。

IDM模式的企業(yè)主要有：三星、英特爾、海力士、美光、東芝等。

Fabless模式

Fabless模式被稱為無(wú)工廠芯片供應(yīng)商模式，簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，這一類企業(yè)只需要負(fù)責(zé)IC設(shè)計(jì)與銷售，將IC制造、封測(cè)等過程進(jìn)行外包。由于這種模式下的初始投資規(guī)模較小，對(duì)企業(yè)的資金負(fù)擔(dān)不大，后續(xù)也不需要過高的管理成本，因此這種模式也得到了許多輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)的青睞。芯片本身是一種高精密度的器件，這種模式下雖然可以降低成本，但同樣也要承受制造工藝質(zhì)量、市場(chǎng)問題等風(fēng)險(xiǎn)。

Fabless模式的企業(yè)主要有高通、博通、英偉達(dá)、ARM、AMD、海思。

Foundry模式

Foundry模式也就是所謂的代工廠模式，只需要負(fù)責(zé)IC制造、封測(cè)環(huán)節(jié)，不涉及IC設(shè)計(jì)。相比IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，代工廠只管制造，屬于IC產(chǎn)業(yè)的中下游環(huán)節(jié)，不用擔(dān)心由于市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、IC設(shè)計(jì)缺陷等風(fēng)險(xiǎn)。但是IC市場(chǎng)對(duì)元器件的需求巨大，因此Foundry模式的企業(yè)也需要在先進(jìn)制造設(shè)備、生產(chǎn)線上下功夫，而且市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力大。

Foundry模式的企業(yè)主要有：臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際等。

除了上述三種傳統(tǒng)的運(yùn)作模式以外，IDM模式還演變出了兩種新模式：Fab lite模式以及CIDM模式。

Fab lite模式

Fab lite模式是由IDM演變而來(lái)，是企業(yè)為了減少投資風(fēng)險(xiǎn)的一種策略，比如撤銷不賺錢的部門，只保留贏利的部門。目前，全球IC產(chǎn)業(yè)尤其是歐洲地區(qū)為主都開始流行Fab－Lite模式，大多數(shù)的IDM大廠都開始執(zhí)行這個(gè)策略。

Fab lite模式的企業(yè)主要德州儀器、恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌、飛思卡爾等。

CIDM模式

CIDM模式即CommuneIDM，是“中國(guó)半導(dǎo)體教父”張汝京博士提出的一種“最適合中國(guó)的”新模式，是一種共享式的、“舊有翻新”的模式。在CIDM模式中，由10－15個(gè)單個(gè)企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合出資半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、營(yíng)銷·銷售、最終產(chǎn)品組裝等，這些出資者無(wú)疑就像共同體（Commune）一樣合作，形成一個(gè)半導(dǎo)體的生產(chǎn)平臺(tái)，在這個(gè)平臺(tái)上所有參加者共同構(gòu)筑win－win關(guān)系。這樣匯集眾多企業(yè)的CIDM 模式，不僅可以實(shí)現(xiàn)資源共享，還可以減少投資的風(fēng)險(xiǎn)。

為什么說(shuō)CIDM模式更適合中國(guó)？

目前，由于人口眾多、需求旺盛等原因，僅僅是中國(guó)市場(chǎng)就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)超過三分之一的市場(chǎng)份額。

雖然市場(chǎng)龐大，但是中國(guó)IC進(jìn)口額卻是出口額的四倍，貿(mào)易赤字不斷增加，中國(guó)必須在IC產(chǎn)業(yè)上花更多精力、確立自給自足的體制、消除貿(mào)易赤字。在眾多IC產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作模式中，F(xiàn)abless和Foundry模式都是中國(guó)缺乏的，但現(xiàn)階段，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)仍然是個(gè)“追隨者”，尤其是在數(shù)字IC、模擬IC等自主可控的IC產(chǎn)品上，遠(yuǎn)不及國(guó)外的企業(yè)。所以保持自主研發(fā)的積極態(tài)度，還需要在技術(shù)創(chuàng)新上加倍努力。

就目前國(guó)情來(lái)說(shuō)，從IDM的角度出發(fā)，才是最合適的。而純粹的IDM模式雖然會(huì)帶來(lái)較高的利潤(rùn)，但同樣也會(huì)給中國(guó)企業(yè)帶來(lái)一定風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)樵撃Ｊ缴婕爱a(chǎn)業(yè)鏈的整個(gè)環(huán)節(jié)，因此首先必須把產(chǎn)品做好，才能把市場(chǎng)搶過來(lái)，是一場(chǎng)實(shí)力的較量，同樣它帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)可能是生產(chǎn)的產(chǎn)品缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，而變成庫(kù)存，日積月累虧損會(huì)逐步擴(kuò)大。

這里不得不提到CIDM模式了，Commune在法語(yǔ)中是“共同、共有”的意思，也有“共同體、最小單位的自治體”的意思。CIDM模式下可能會(huì)是五個(gè)或者十個(gè)以上的企業(yè)共有的，要協(xié)調(diào)這么多企業(yè)的產(chǎn)品避免產(chǎn)生市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是個(gè)很大的挑戰(zhàn)，但同時(shí)也能帶來(lái)分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，提高協(xié)同能力的好處。

目前，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)在于擁有全球最大的IC市場(chǎng)，現(xiàn)階段主要依靠國(guó)有資金來(lái)推動(dòng)，加上這么些年來(lái)產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，并培養(yǎng)了部分人才。雖然在IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)等環(huán)節(jié)想要追上國(guó)際大企業(yè)還有很長(zhǎng)距離，但“合作共贏”才是縮短與外國(guó)差距的最好方式。

審核編輯 黃昊宇