10月14日晚，半導體龍頭企業(yè)士蘭微(600460)披露再融資預案，65億元募集資金將用于12寸芯片生產(chǎn)線、SiC功率器件生產(chǎn)線和汽車半導體封裝項目的建設(shè)。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型重要舉措

增發(fā)預案顯示，士蘭微擬非公開發(fā)行不超過2.83億股，預計募集資金約65億元，募投項目包括“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”、“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“汽車半導體封裝項目（一期）”和“補充流動資金”。

士蘭微經(jīng)過二十多年的發(fā)展，堅持走“設(shè)計制造一體化”道路，打通了“芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導體（功率IC、功率器件和功率模塊）、MEMS傳感器、光電產(chǎn)品和高端LED芯片等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競爭力，已成為目前國內(nèi)最主要的半導體IDM企業(yè)之一。

今年上半年，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入為41.85億元，同比增長26.49%；歸屬于母公司股東的凈利潤為5.99億元，同比增長39.12%；基本每股收益0.42元。

“上述三個項目建設(shè)，系公司在高端功率半導體領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略規(guī)劃之一，是公司積極推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型的重要舉措。”士蘭微稱。

士蘭微表示，公司將充分利用自身在車規(guī)和工業(yè)級功率半導體器件與模塊領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和 IDM 模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，進一步加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導入國產(chǎn)芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產(chǎn)能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢，不斷提升市場份額和盈利能力。

把握發(fā)展機遇加快產(chǎn)能建設(shè)

此次增發(fā)的募投項目，系士蘭微加快產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)品技術(shù)升級、持續(xù)鞏固國內(nèi)半導體IDM龍頭企業(yè)優(yōu)勢地位、把握功率半導體領(lǐng)域發(fā)展機遇、打造具有國際一流競爭力的綜合性半導體產(chǎn)品供應商這一戰(zhàn)略發(fā)展目標而計劃實施的投資項目。

增發(fā)預案顯示，年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目實施主體為士蘭微控股子公司士蘭集昕，該項目將建設(shè)形成一條年產(chǎn)36萬片12英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產(chǎn)品；項目達產(chǎn)后，新增FS-IGBT功率芯片12萬片/年、T-DPMOSFET功率芯片12萬片/年和SGT-MOSFET功率芯片12萬片/年的生產(chǎn)能力。

年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目投資總額為39億元，其中固定資產(chǎn)投資36億元；擬投入募集資金30億元，全部用于固定資產(chǎn)投資，剩余部分由公司以自籌資金投入。項目建設(shè)期為3年，項目預計內(nèi)部收益率為10.38%（稅后），靜態(tài)投資回收期為6.67年（含建設(shè)期）。

SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目實施主體為公司的參股子公司士蘭明鎵，該項目在士蘭明鎵現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過購置生產(chǎn)設(shè)備提升SiC功率器件芯片的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)SiCMOSFET、SiC SBD 芯片產(chǎn)品；項目達產(chǎn)后，將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產(chǎn)能力。

SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目投資總額為15億元，其中固定資產(chǎn)投資14億元，鋪底流動資金1億元；擬投入募集資金7.5億元，全部用于固定資產(chǎn)投資，剩余部分由公司以自籌資金投入。該項目建設(shè)期為3年，項目預計內(nèi)部收益率為25.80%（稅后），靜態(tài)投資回收期為5.80年（含建設(shè)期）。

汽車半導體封裝項目（一期）實施主體為公司控股子公司成都士蘭，該項目將在現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過購置模塊封裝生產(chǎn)設(shè)備提升汽車級功率模塊的產(chǎn)能；項目達產(chǎn)后，新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊。

汽車半導體封裝項目（一期）投資總額為30億元，其中固定資產(chǎn)投資28.5億元，鋪底流動資金1.5億元；該項目擬投入募集資金11億元，全部用于固定資產(chǎn)投資，剩余部分由公司以自籌資金投入。該項目預計內(nèi)部收益率為 14.30%（稅后），靜態(tài)投資回收期為5.30年（含建設(shè)期）。

加快汽車半導體芯片國產(chǎn)替代、增強公司綜合競爭能力

從募投項目的來看，新能源汽車是士蘭微本次募投項目產(chǎn)品的重要下游應用領(lǐng)域。

在新能源汽車領(lǐng)域，SiC功率半導體主要用于驅(qū)動和控制電機的逆變器、車載 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、車載充電器（OBC）等。車載充電器 和充電樁使用 SiC 器件后將充分發(fā)揮高頻、高溫和高壓三方面的優(yōu)勢，可實現(xiàn)充電系統(tǒng)高效化、小型化和高可靠性。

據(jù)Yole預測，2025年全球SiC功率半導體 市場規(guī)模將達到25.62億美元，2019-2025 年均復合增長率超過 30%；其中新能 源汽車市場（主逆變器+車載充電器+車載 DC/DC 轉(zhuǎn)換器）規(guī)模占比最大，增速最快，2025年新能源汽車市場SiC功率半導體規(guī)模達到 15.53 億美元，2019-2025 年均復合增長率達到 38%。

我國 SiC等電力電子器件產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展較晚，加之技術(shù)門 檻高、投入大，現(xiàn)階段SiC功率半導體器件的核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)幾乎被歐美、日本IDM半導體廠商所壟斷，國內(nèi)前十大SiC功率半導體器件供應商均為國外企業(yè)。

同時，SiC等功率器件在汽車領(lǐng)域的應用非常廣泛，加之國內(nèi)“缺芯”狀況非常突出，使得車用功率器件的進口替代空間巨大?；赟iC功率器件產(chǎn)品市場的增長、新能源汽車行業(yè)需求的增加以及“缺芯”問題的急迫性，加快功率器件產(chǎn)品 的國產(chǎn)替代化已經(jīng)成為行業(yè)共識。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東在2022中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會上表示：“工業(yè)和信息化部將繼續(xù)指導企業(yè)加大汽車芯片的技術(shù)攻關(guān)，推動汽車芯片生產(chǎn)線制造能力提升，指導車規(guī)級檢測認證能力建設(shè)、加強優(yōu)秀汽車芯片方案的推廣應用，用好相關(guān)政策促進汽車芯片產(chǎn)品批量上車應用。同時，加大政策支持力度，發(fā)揮地方政府和行業(yè)龍頭企業(yè)的關(guān)鍵作用，推動提升汽車芯片供給能力，特別是在新能源、智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛等領(lǐng)域搶抓機遇，聚力突破，支撐汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。”

針對我國汽車級功率芯片的現(xiàn)狀，士蘭微發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢，于今年6月宣布，擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，項目總投資為 30億元。上述項目也就是此次募投項目——汽車半導體封裝項目（一期）。

目前，士蘭微已具備月產(chǎn)7萬只汽車級PIM模塊的生產(chǎn)能力，已經(jīng)向比亞迪、零跑、匯川等下游廠家實現(xiàn)批量供貨。項目達產(chǎn)后，新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊。

士蘭微稱，此次募投項目的實施，有助于公司進一步提升汽車級功率模塊等新興產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模和銷售占比，推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型；有助于公司形成功率半導體領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，從而增強客戶服務(wù)能力和市場競爭力，持續(xù)鞏固公司的國內(nèi)半導體 IDM 龍頭企業(yè)優(yōu)勢地位；有助于公司提高行業(yè)話語權(quán)和國際影響力，助力公司打造具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產(chǎn)品供應商的戰(zhàn)略發(fā)展目標。

審核編輯 黃昊宇