近日，希微科技（SeekWave Technology）推出首款Wi-Fi 6雙頻高性能數(shù)傳Combo芯片—EA662X系列產(chǎn)品。目前該系列芯片已經(jīng)順利通過Wi-Fi聯(lián)盟（WFA）Release 2以及Wi-Fi QuickTrack Qualified Solution認(rèn)證。

希微科技創(chuàng)始人姜英慧表示：“EA662X系列芯片的推出是希微科技發(fā)展歷程中的一個里程碑。產(chǎn)品的一次流片成功是團(tuán)隊近兩年來不斷努力的結(jié)果，也是團(tuán)隊能力和研發(fā)實(shí)力的具體體現(xiàn)。感謝投資人一如既往的耐心支持，該系列芯片是希微發(fā)展過程中的一個新的起點(diǎn)，它將為后續(xù)的系列產(chǎn)品——超低功耗產(chǎn)品、更高性能產(chǎn)品、高性價比產(chǎn)品、Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7等奠定更加堅實(shí)的基礎(chǔ)。面對市場同質(zhì)化產(chǎn)品嚴(yán)重的現(xiàn)狀，希微科技會扎實(shí)打磨好每一款產(chǎn)品，持續(xù)演進(jìn)與迭代，為客戶提供更多更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品“。

希微科技首顆全自研核心IP的Wi-Fi 6終端通信芯片，性能比肩國際一線大廠

希微科技成立于2020年，主攻中高端Wi-Fi 6通信芯片，并且Wi-Fi 6相關(guān)核心IP均為自研。EA662X系列是公司研發(fā)的首款產(chǎn)品，也是國內(nèi)芯片公司首個通過Wi-Fi聯(lián)盟Release 2一致性認(rèn)證的Wi-Fi 6量產(chǎn)產(chǎn)品，關(guān)鍵性能指標(biāo)對標(biāo)國際一線大廠。這標(biāo)志著由國內(nèi)獨(dú)立芯片公司設(shè)計研發(fā)的首顆擁有Wi-Fi 6自主可控核心IP的終端通信芯片達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，為中高端Wi-Fi 6芯片市場提供了更多的選擇。

該系列產(chǎn)品還是一款高度集成的Wi-Fi 6/BT 5.0Combo芯片，在全面支持Wi-Fi 6協(xié)議的基礎(chǔ)上，集成了Bluetooth 5.0雙模- Classic及低功耗藍(lán)牙（BLE）。并且實(shí)現(xiàn)了WiFi和Bluetooth/BLE的共存。芯片還內(nèi)置了自研射頻、2.4/5G高性能PA、LNA、射頻開關(guān)、PMU等重要IP。超高集成度的設(shè)計使客戶產(chǎn)品不論在研發(fā)投入，芯片尺寸以及物料管理等方面都更具競爭力。

EA662X USB模組方案

EA662X系列芯片可應(yīng)用于手機(jī)、平板、電視、機(jī)頂盒、打印機(jī)、投影儀，IPC，無人機(jī)等領(lǐng)域。目前芯片已處于產(chǎn)品推廣及客戶送樣階段，并在多個知名大客戶完成功能與性能測試并得到一致好評。

首次流片成功實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)，堅持自研構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河

高性能Wi-Fi芯片一直是通信芯片設(shè)計領(lǐng)域的難點(diǎn)之一。相比Wi-Fi 4/5，Wi-Fi 6芯片的物理層/通信協(xié)議層的算法更加復(fù)雜，研發(fā)難點(diǎn)集中于對通信物理層、協(xié)議層的深度理解，高性能射頻/模擬電路的研發(fā)，以及兼顧滿足性能、功耗和性價比的芯片架構(gòu)設(shè)計。一款高性能、復(fù)雜規(guī)格的Wi-Fi 6芯片，需要基帶和RF兩部分深度整合，才能推出在架構(gòu)設(shè)計和工藝制程都最優(yōu)化的綜合解決方案。這對研發(fā)團(tuán)隊的組建提出了非常高的要求，不僅要有經(jīng)驗(yàn)豐富的算法、射頻/模擬電路設(shè)計、芯片研發(fā)人才，也要有實(shí)力雄厚的軟硬件團(tuán)隊，各個團(tuán)隊的能力和經(jīng)驗(yàn)必須均衡配置無短板。高性能Wi-Fi芯片作為一個極其復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片，設(shè)計廠商更需要有不斷對產(chǎn)品進(jìn)行升級和優(yōu)化的能力。

希微科技自2020年成立便立志成為國內(nèi)中高端Wi-Fi 6芯片供應(yīng)商。要做到這一點(diǎn)，自研Wi-Fi 6所需的所有關(guān)鍵IP是必由之路。原因主要有以下兩點(diǎn)：

首先，芯片設(shè)計是一個不斷積累、不斷迭代的行業(yè)。只有自研核心IP才能擁有自主可控的關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)，滿足客戶定制化需求并持續(xù)優(yōu)化，與其它同質(zhì)化產(chǎn)品做更好的區(qū)隔。也只有這樣才能讓公司有更多的積累，公司才能走得更遠(yuǎn)，在激烈競爭的市場環(huán)境中脫穎而出。

其次，研發(fā)速度更快，支持客戶的效率更高。自研核心IP有助于獲得對相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)更加全面深刻的理解。不論是前期研發(fā)、回片后的調(diào)試階段，還是后續(xù)的客戶支持環(huán)節(jié)，團(tuán)隊都能更好地理解問題并給出及時的反饋調(diào)整。事實(shí)也證明了這一路徑選擇是正確的——第一次流片就成功實(shí)現(xiàn)了所有預(yù)期的功能，通信傳輸?shù)男阅芤餐耆珜?shí)現(xiàn)了當(dāng)初設(shè)定目標(biāo)。芯片回來兩個月即完成了全功能調(diào)試，并通過了WiFi Alliance（WFA）Release 2規(guī)定的兼容性測試。

預(yù)計2025年國內(nèi)Wi-Fi 6/7芯片的出貨量將達(dá)到7.7億顆，新技術(shù)的滲透率還在加速

近幾年，視頻傳輸、視頻監(jiān)控、智慧城市等傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)i-Fi芯片的性能要求不斷提高；手機(jī)、電腦、VR/AR、超高清視頻以及無人機(jī)等新型高速率設(shè)備對于高帶寬、高安全性、低延時以及多設(shè)備同時接入等也有更高的技術(shù)需求。新一代的Wi-Fi 6/6E技術(shù)擁有更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更低的系統(tǒng)延遲、解決高密場景的干擾問題等新特質(zhì)，成為上述無線應(yīng)用場景的技術(shù)首選。

根據(jù)國金證券2022年研究報告中的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模超過200億美元。預(yù)計到2025年，全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達(dá)到220億美元，出貨量將達(dá)到45億顆，其中Wi-Fi 6的市場份額將占到全部Wi-Fi芯片的52%左右。國內(nèi)Wi-Fi芯片公司的出貨量將從2018年的4.3億顆增加到2025年的10.3億顆，年平均復(fù)合增長率為13.3%。從細(xì)分市場來看，Wi-Fi 6/7 的出貨量將從2019年的4,500萬顆成長到2025年的7.7億顆，屆時Wi-Fi 6/7芯片的出貨量將接近國內(nèi)全部Wi-Fi 芯片的80%，市場規(guī)模更將超過209億人民幣。