集成電路產(chǎn)業(yè)不僅在國民經(jīng)濟中占據(jù)重要地位，也是我國科技發(fā)展水平的重要指標之一，自2000年以來，受國家政策的推動和經(jīng)濟發(fā)展浪潮的影響，我國將集成電路產(chǎn)業(yè)定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持該行業(yè)的發(fā)展。

近年來，受疫情等原因的壓制影響，使集成電路產(chǎn)業(yè)短期局部略有波動，但長期觀測，在全球經(jīng)濟社會進入數(shù)字化時代背景下，作為基礎(chǔ)支撐的半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品其總體仍保持著向上發(fā)展的大趨勢?；诖诵螒B(tài)，江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡稱“中科智芯”）著力培育企業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展增長動力，不斷深化生產(chǎn)和產(chǎn)品優(yōu)化，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上繼續(xù)超越創(chuàng)新。

根據(jù)我國國民經(jīng)濟“九五”計劃至“十四五”規(guī)劃的重要政策指導(dǎo)，都在積極支持我國集成電路的發(fā)展，近幾年更是強調(diào)突破集成電路關(guān)鍵技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。而中科智芯是由中科院微電子研究所與華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心共同孵化成立，致力于研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化晶圓級芯片的先進封裝技術(shù)；組建由江蘇省雙創(chuàng)人才姚大平博士為負責人的先進封裝生產(chǎn)基地，開發(fā)Fan-out WLP（晶圓級扇出型）及SiP（系統(tǒng)集成）等先進封裝技術(shù)；承擔多個國家重大專項和封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級的攻關(guān)課題，在人工智能、MEMS芯片、高頻射頻芯片等未來更具產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的技術(shù)領(lǐng)域增強知識產(chǎn)權(quán)布局。

為深入了解徐州市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，徐州市市委書記、市長、政協(xié)主席等多位領(lǐng)導(dǎo)多次赴中科智芯現(xiàn)場調(diào)研，并多次組織開展產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新發(fā)展座談會，這讓中科智芯更加堅定自己的使命，深化產(chǎn)業(yè)布局，堅持在高端封測領(lǐng)域技術(shù)的研發(fā)要融合國產(chǎn)設(shè)備、材料的關(guān)鍵發(fā)展方向，竭力擴大集成電路產(chǎn)業(yè)在徐州市的集中和發(fā)展規(guī)模。同時，為進一步擴大中科智芯的生產(chǎn)產(chǎn)能，2022年中科智芯啟動了二廠智芯集成項目建設(shè)，項目廠房約1.7萬平方米，購置安裝化鍍機臺、切割機、晶圓測試機臺等約300臺，傾力打造產(chǎn)業(yè)規(guī)?；慨a(chǎn)。智芯集成以國內(nèi)最前端的超薄晶圓加工生產(chǎn)廠為目標，將建立國內(nèi)高端封裝研發(fā)實驗室，包括晶圓或者芯片臨時與永久鍵合工藝研發(fā)與生產(chǎn)。組建國內(nèi)較大的金薄膜沉積工藝技術(shù)的生產(chǎn)/研發(fā)基地，支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)的迭代升級，并應(yīng)用于硅基和化合物半導(dǎo)體（二代和三代半導(dǎo)體）芯片加工制造與封裝。

隨著全球化的制造布局，尤其是先進封裝制造項目的推進，未來5年將是中科智芯發(fā)展的關(guān)鍵時期，公司將繼續(xù)致力于各種先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新，以客戶的需求為發(fā)展目標和驅(qū)動方向，從設(shè)計/仿真、晶圓級制造工藝、測試分析等支線出發(fā)，完善封裝細分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，立足于我國集成電路產(chǎn)業(yè)特色，更精準地把握先進封裝增量市場機會，進一步鞏固企業(yè)的長期競爭力，有效助推公司的健康可持續(xù)發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇