電路板是電子設(shè)計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類型的PCB板就叫做雙層PCB板。

雙層PCB板制作過程與工藝

雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個部分：

印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

詳解的流程是這樣的：

1.發(fā)料：PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進入 的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別 數(shù)目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準備所需之材料。

2.內(nèi)層板壓干膜（Dry Film）：是一種能感光， 顯像， 抗電鍍， 抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱 壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會 與強堿反應(yīng)使成為有機酸的鹽， 可被水溶掉， 其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯 像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會進行光化學反應(yīng)之水溶性干膜，可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之 原型。

3.曝光：壓膜后之銅板，配合PCB制作底片經(jīng)由計算機自動定位后進行曝光進而使 板面之干膜因光化學反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以利后來之蝕銅進行。曝光強度和曝光時間。

4.內(nèi)層板顯影：將未受光干膜以顯影藥水去 掉留已曝光干膜圖案。

5.酸性蝕刻：將裸露出來之銅進行蝕刻， 而得到PCB之線路。

6.去干膜：此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個PCB線 路層至此已大致成型。

7.AOI：以自動光學對位檢修之機器， 對照正確之PCB數(shù)據(jù)進行對 位檢測，以檢測是否有斷路 等情形，若有這種情況再針 對PCB情況進檢修。

8.黑化：此步驟是將檢修完確認無誤之PCB 以藥水處理表面之銅，使銅面產(chǎn)生 絨毛狀，增加表面積，以利于二面 PCB層之黏合。

9.壓合：用熱壓合之機器，在PCB上以鋼板重壓， 經(jīng)一定時間后，達到所符合之厚度及確 定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作 至此才算完成。

10.鉆孔：對照工程數(shù)據(jù)輸入計算機后，由計 算機自動定位，換取不同size之鉆頭 進行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包 裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后 鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

11.PTH：由于PCB內(nèi)各層之間尚未導通，需在 鉆過之孔上鍍上銅以進行層間導通， 但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓 其表面產(chǎn)生薄薄一層之化學銅，再進 行鍍銅之反應(yīng)，使達到PCB之功用需求。

12.外層壓膜：前處理 經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已 連通，接下來即在制作外層線路 以達電路板之完整。壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。

13.外層曝光：同先前曝光之步驟。

14.外層顯影：同先前之顯影步驟。

15.線路蝕刻：外層線路在此流程成型。

16.去干膜：此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個PCB線 路層至此已大致成型。

17.噴涂：把適當濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及網(wǎng)版，將油墨均勻的涂布在PCB板上。

18.S/M：用光將須保留綠漆的部份產(chǎn)生 硬化，未曝到光的部份將會在 顯影的流程洗去。

19.顯像：用水洗去未經(jīng)曝光硬化部分，留下 硬化無法洗去之部分。將上好的綠 漆烘烤干燥，并確定牢實的附著著 PCB。

20.印文字：按照客戶要求通過合適的網(wǎng)板印上正 確的文字，如料號、制造日期、零件 位置、制造商以及客戶名稱等信息。

21.噴錫：為了 防止PCB裸銅面氧化并使其 保持 良好的焊錫性，板廠需對PCB進行表面 處理，如HASL、OSP、化學浸銀、化 鎳浸金……

22.成型：用數(shù)控銑刀把大Panel的PCB板裁成客 戶需要的尺寸。

23.測試：針對客戶要求的性能對PCB板做百分 之百的電路測試，以確保其功能性符合規(guī)格。

24.終檢：針對測試合格之板子，依據(jù)客戶外觀檢驗 范做百分之百檢驗外觀。

25.包裝

審核編輯 ：李倩