聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200，此次采用了臺積電第二代 4nm工藝，集成了170億個晶體管，創(chuàng)新散熱封裝設計，將散熱能力提升了10%，CPU峰值功耗降低25%。

性能：CPU方面，天璣9200采用1+3+4的三從集架構(gòu)。超大核全球首發(fā)3.05GHz Cortex-X3超大核。大核為3顆Cortex-A715，頻率為2.85Ghz。小核為4顆Cortex-A510，頻率為1.8Ghz。相比天璣9000的單核性能提升了12%，多核提升了10%。性能提升的同時，CPU功耗卻大幅度降低了25%。

天璣9200是率先搭載 Immortalis-G715旗艦 GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術，性能提升32%的同時，功耗降低41%。集成第六代 AI處理器 APU，兼顧性能與能效，并支持 LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存和8通道 UFS4.0閃存，利用多循環(huán)隊列技術，讓數(shù)據(jù)傳輸大幅提速。

不僅如此，通信更是擁有領先優(yōu)勢，天璣9200集成先進的 5G調(diào)制解調(diào)器，并基于雙卡模式推出“5G新雙通”。率先支持WiFi 7 Ready、新世代藍牙音頻 LE Audio、支持 MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎。

同時還搭載 Imagiq 890影像處理器，率先支持 RGBW傳感器，結(jié)合 APU 690 打造智能圖像語意分割技術；以及MediaTek MiraVision 890移動顯示技術，支持全場景高品質(zhì) HDR顯示，呈現(xiàn)賞心悅目的圖像細節(jié)，搭配自適應刷新率技術。

可以說這次的天璣9200不再是擠牙膏式的更新，根據(jù)官方提供的數(shù)據(jù)顯示天璣9200安兔兔跑分已達到126萬+了，究竟落實到實際手機產(chǎn)品上會是什么樣的效果，我們很快就能看到了，根據(jù)發(fā)布會現(xiàn)場的消息看，vivo X90與OPPO下一代Find X系列旗艦將率先搭載。據(jù)悉本月還將會有驍龍8G2發(fā)布，拭目以待吧！