此前，聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報(bào)。市場(chǎng)消息，英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下七大客戶(hù)名單或已曝光；聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)；傳臺(tái)積電大砍供應(yīng)鏈訂單，比例高達(dá)40%-50%。

全球大廠繼續(xù)在加大布局：安森美出售美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州波卡特洛晶圓廠；日本基金以1.35億美元收購(gòu)安森美芯片廠；浦項(xiàng)鋼鐵、三星電子聯(lián)合推進(jìn)半導(dǎo)體級(jí)氙氣本土生產(chǎn)；國(guó)巨將以6.86億歐元收購(gòu)施耐德電氣傳感器業(yè)務(wù)。

另外，技術(shù)迭代，人才之爭(zhēng)，仍在不時(shí)發(fā)生

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財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

聯(lián)發(fā)科：全年?duì)I收恐低于預(yù)期、預(yù)計(jì)客戶(hù)調(diào)整庫(kù)存力度將達(dá)頂峰——10月28日，聯(lián)發(fā)科公布第三季度財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科第3季合并營(yíng)收為1421.61億元新臺(tái)幣，季減8.7%，同期增加8.5%。聯(lián)發(fā)科Q4營(yíng)運(yùn)展望趨于保守。營(yíng)收將介于1080億~1194億元新臺(tái)幣，約季減16%至24%，約年減7%到16%，毛利率將為約47%至50%。

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財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

英特爾第三季度營(yíng)收153.38億美元，凈利潤(rùn)同比下降85%——10月28日，英特爾公布了該公司的2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。第三季度營(yíng)收為153.38億美元，與去年同期的191.92億美元相比下降20%；凈利潤(rùn)為10.19億美元，與去年同期的68.23億美元相比下降85%，三季度調(diào)整后凈利潤(rùn)為24.32億美元，與去年同期的59.08億美元相比下降59%。

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財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

日月光半導(dǎo)體Q3獲利174.65億元新臺(tái)幣——10月27日，日月光公布第3季度公司稅后純利達(dá)174.65億元新臺(tái)幣（單位下同），創(chuàng)歷史新高。數(shù)據(jù)顯示，第三季度日月光半導(dǎo)體合并營(yíng)收1886.26億元，創(chuàng)下歷史新高，季增18%、年增25%。其中，封測(cè)業(yè)務(wù)合并營(yíng)收達(dá)988.31億元，季增4.0%、年增10%；毛利率29.2%，與上季持平。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)186.63億元，季增3.7%、年增19.4％。封測(cè)業(yè)務(wù)季度營(yíng)收及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也雙雙創(chuàng)下歷史新高。

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財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

世界先進(jìn)前三季度凈利128.01億元新臺(tái)幣——11月1日，晶圓代工廠世界先進(jìn)公布Q3財(cái)報(bào)，Q3稅后純益38.23億元新臺(tái)幣（單位下同），季減21.76%，年增16.27%。前三季稅后純益128.01億元，年增近60%，超越去年全年的118.2億元水平。

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財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

ASM三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)33%，三季度新訂單受美國(guó)出口新規(guī)影響明顯——10月27日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商ASM International日前發(fā)布2022年第三季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，當(dāng)季營(yíng)收約6.1億歐元，創(chuàng)出歷史新高，按固定匯率計(jì)算同比增長(zhǎng)33%，當(dāng)季新訂單錄得6.76億歐元，按固定匯率計(jì)同比微增1%。

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財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

三星電子Q3營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比銳減31.4%——10月27日，三星電子發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告，Q3營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降31.4%，這是近三年來(lái)首次同比下降。三星電子稱(chēng)由于全球經(jīng)濟(jì)低迷大幅削減了電子設(shè)備需求，在 2023 年初前地緣政治的不確定性可能會(huì)抑制需求。根據(jù)披露財(cái)報(bào)，三星第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.85萬(wàn)億韓元（約合人民幣550億元），同比銳減31%。銷(xiāo)售額為76.78萬(wàn)億韓元，同比增加3.8%。

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財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

瑞薩三季度營(yíng)收環(huán)比微增2.8%，預(yù)警下季物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求衰退——10月27日，瑞薩電子日前公布截至2022年9月30日季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3876億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1179億日元，同比增長(zhǎng)50%，環(huán)比上季增長(zhǎng)2.8%

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財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)

中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占比達(dá)31% 科磊估新出口管制將造成最高9億美元損失——10月27日，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商科磊近日公布的2023年第一財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，科磊上季營(yíng)收27.24億美元，年增30.7%。但預(yù)估美國(guó)的新一輪出口管制，明年可能對(duì)公司造成最高9億美元的營(yíng)收損失。據(jù)悉，科磊上季營(yíng)收27.24億美元中以中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)最大，營(yíng)收占比高達(dá)31%。

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市場(chǎng)與輿情

英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下七大客戶(hù) 名單或已曝光——11月1日，據(jù)報(bào)道，英特爾在2022年第三季度財(cái)報(bào)中，透露他們已經(jīng)簽訂了全球TOP10半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商中的7家。eenewseurope網(wǎng)站嘗試分析“七大客戶(hù)”成分，認(rèn)為包含高通、博通、Marvell和Cirrus Logic，以及已確定的英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、瑞昱。

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市場(chǎng)與輿情

聯(lián)發(fā)科：堅(jiān)守獲利底線 不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)——11月1日，據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強(qiáng)調(diào)，不會(huì)采取削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略，將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線，也不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)。聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì)上大幅下調(diào)四季度營(yíng)收預(yù)期，外界揣測(cè)手機(jī)芯片會(huì)因市況低迷而砍價(jià)。對(duì)此，蔡力行仍強(qiáng)調(diào)不會(huì)采取削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略，將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線，且未來(lái)仍會(huì)跟著上游制造成本進(jìn)行調(diào)整。

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市場(chǎng)與輿情

傳臺(tái)積電大砍供應(yīng)鏈訂單，比例高達(dá)40%-50%——11月1日，據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體景氣下行，臺(tái)積電二度下修資本支出之際，傳出3納米制程大客戶(hù)臨時(shí)取消訂單，因此，臺(tái)積電大砍供應(yīng)鏈訂單，而這個(gè)比例高達(dá)40%-50%，涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域，由于這些供應(yīng)商規(guī)模都相對(duì)較小，臺(tái)積電如此大規(guī)模的砍單，在業(yè)界掀起了風(fēng)暴。

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市場(chǎng)與輿情

傳福斯汽車(chē)終止Argo AI投資后 擬與Mobileye合作自駕技術(shù)——10月27日，據(jù)報(bào)道，德國(guó)汽車(chē)業(yè)巨擘福斯（Volkswagen）決定不再投資自駕技術(shù)新創(chuàng)公司Argo AI后，轉(zhuǎn)而計(jì)劃擴(kuò)大與英特爾旗下的Mobileye合作。據(jù)悉，英特爾旗下自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye已與福斯汽車(chē)的軟件部門(mén)Cariad展開(kāi)合作，福斯對(duì)此拒絕置評(píng)。

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投資與擴(kuò)產(chǎn)

完成交易，安森美出售美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州波卡特洛晶圓廠——11月2日，據(jù)報(bào)道，近日，ATREG宣布，安森美將美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州波卡特洛的200mm晶圓廠出售給LA Semiconductor的交易已經(jīng)結(jié)束。ATREG官方消息顯示，波卡特洛工廠占地33英畝，擁有超過(guò)5萬(wàn)平方英尺的潔凈室空間和超過(guò)55萬(wàn)平方英尺的建筑空間，目前生產(chǎn)0.35μm至1.5μm模擬CMOS、BCD工藝、先進(jìn)分立器件和定制化工藝技術(shù)。

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投資與擴(kuò)產(chǎn)

日本基金以1.35億美元收購(gòu)安森美芯片廠——10月31日，據(jù)報(bào)道，由日本開(kāi)發(fā)銀行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超過(guò)200億日元（約1.35億美元，9.83億人民幣）的價(jià)格收購(gòu)美國(guó)制造商安森美半導(dǎo)體（Onsemi）擁有的一家半導(dǎo)體工廠。這家位于新瀉的工廠將配備最新的生產(chǎn)設(shè)施，并于12月開(kāi)始代工生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)（EV）的半導(dǎo)體。

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投資與擴(kuò)產(chǎn)

浦項(xiàng)鋼鐵、三星電子聯(lián)合推進(jìn)半導(dǎo)體級(jí)氙氣本土生產(chǎn)——10月27日，據(jù)報(bào)道，浦項(xiàng)鋼鐵（POSCO）與三星電子日前宣布將聯(lián)合推進(jìn)半導(dǎo)體級(jí)氙氣的國(guó)產(chǎn)化。氙氣與氖 (Ne) 和氪 (Kr) 均為半導(dǎo)體制造所需的特種氣體，需要有大型空分裝置的鋼鐵工廠進(jìn)行生產(chǎn)，此前韓國(guó)100%依賴(lài)進(jìn)口，出口方主要是美國(guó)、中國(guó)和南非。浦項(xiàng)方面稱(chēng)，由于近期全球供應(yīng)鏈不穩(wěn)定，進(jìn)口價(jià)格較去年翻了一番多，國(guó)內(nèi)企業(yè)提出要求氙氣國(guó)產(chǎn)化。

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投資與擴(kuò)產(chǎn)

國(guó)巨將以6.86億歐元收購(gòu)施耐德電氣傳感器業(yè)務(wù)——10月27日，據(jù)報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣被動(dòng)元件大廠國(guó)巨宣布，將以6.86億歐元（約49.77億元人民幣）現(xiàn)金收購(gòu)法國(guó)施耐德電氣高級(jí)工業(yè)傳感器事業(yè)部(Telemecanique Sensors)，預(yù)計(jì)明年上半年完成交割。

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技術(shù)與業(yè)務(wù)

傳臺(tái)積電美國(guó)廠將切入3納米 預(yù)估2026年月產(chǎn)能增至4萬(wàn)片——11月1日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠未來(lái)將會(huì)切入3納米，預(yù)估2026年月產(chǎn)能將增至4萬(wàn)片，并采取5納米和3納米混合生產(chǎn)模式。該報(bào)道指出，臺(tái)積電美國(guó)廠將于下月舉行“首部機(jī)臺(tái)移機(jī)”典禮，屆時(shí)應(yīng)用材料、科林、科磊、ASML代表將受邀出席。

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技術(shù)與業(yè)務(wù)

希微科技發(fā)布首款全自研核心IP的Wi-Fi 6 Combo芯片——10月31日，據(jù)報(bào)道，希微科技（SeekWave Technology）推出首款Wi-Fi 6雙頻高性能數(shù)傳Combo芯片—EA662X系列產(chǎn)品。目前該系列芯片已經(jīng)順利通過(guò)Wi-Fi聯(lián)盟（WFA）Release 2以及Wi-Fi QuickTrack Qualified Solution認(rèn)證。希微科技創(chuàng)始人姜英慧表示：“EA662X系列芯片的推出是希微科技發(fā)展歷程中的一個(gè)里程碑。產(chǎn)品的一次流片成功是團(tuán)隊(duì)近兩年來(lái)不斷努力的結(jié)果，也是團(tuán)隊(duì)能力和研發(fā)實(shí)力的具體體現(xiàn)?！?/p>

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技術(shù)與業(yè)務(wù)

英特爾：首批Intel 18A/20A芯片已在測(cè)試中——10月29日，據(jù)報(bào)道，最近英特爾發(fā)布了2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，最新財(cái)報(bào)顯示，英特爾第三季度的收入暴跌20%。英特爾發(fā)出警告，第四季度將出現(xiàn)更多下滑，并下調(diào)了2022年的全年指標(biāo)。英特爾表示計(jì)劃在2023年削減30億美元的成本，到2025年削減多達(dá)100億美元。更先進(jìn)的Intel 18A/20A目前進(jìn)展順利，這些新的制程節(jié)點(diǎn)將受益于RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)。

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高管與人才

李在镕正式接掌大位！升任三星電子會(huì)長(zhǎng)——10月27日，據(jù)報(bào)道，李在镕當(dāng)天就任三星電子會(huì)長(zhǎng)。有消息人士稱(chēng)，這一晉升在當(dāng)天早些時(shí)候三星電子董事會(huì)會(huì)議上獲得通過(guò)。李在镕在 2012 年升任副會(huì)長(zhǎng)，在此次升任會(huì)長(zhǎng)之前，李在镕實(shí)際上已成為三星電子掌門(mén)人。此次在沒(méi)有單獨(dú)就職儀式的情況下，李在镕升任會(huì)長(zhǎng)。