在設(shè)計(jì)PCB時，我們通常會依賴以前在網(wǎng)上找到的經(jīng)驗(yàn)和技巧。某些規(guī)則在設(shè)計(jì)時是通用的，也有部分規(guī)則只能用于特定設(shè)計(jì)。

例如，模數(shù)轉(zhuǎn)換器PCB規(guī)則不適用于RF，反之亦然。但是，某些準(zhǔn)則對于任何PCB設(shè)計(jì)都可以視為通用的。今天，給大家介紹一些可以顯著改善PCB設(shè)計(jì)基本問題的方法和技巧。

一、電源和信號分配

電源分配是任何電氣設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵要素。所有的組件都依靠電源來發(fā)揮其功能。根據(jù)您的設(shè)計(jì)，某些元件可能具有較好的電源連接，而在同一塊板上的某些元件可能具有較差的電源連接。

例如，如果所有組件都由一條走線供電，則每個組件將觀察到不同的阻抗，從而導(dǎo)致多個接地參考。例如，如果您有兩個ADC電路，一個在開始，另一個在末尾，并且兩個ADC都讀取一個外部電壓，則每個模擬電路將讀取相對于它們自己的不同電勢。

我們可以用三種可能的方式總結(jié)功率分布：單點(diǎn)源、星形源、多點(diǎn)源。

1、單點(diǎn)電源

每個組件的電源和地線均彼此分開，所有組件的電源走線僅在單個參考點(diǎn)匯合，單點(diǎn)被認(rèn)為是適合功率的。但對于復(fù)雜或大型/中型項(xiàng)目，這是不可行的。

2、星源

星源可以看作是單點(diǎn)源的改進(jìn)。由于其關(guān)鍵特性，它有所不同：組件之間的走線長度相同。

星型連接通常用于帶有各種時鐘的復(fù)雜高速信號板。在高速信號PCB中，信號通常來自邊緣，然后到達(dá)中心。所有信號都可以從中心傳到電路板的任何區(qū)域，并且區(qū)域之間的延遲。

3、多點(diǎn)源

在任何情況下都被認(rèn)為是比較差的設(shè)計(jì)類型，但它容易在任何電路中使用。多點(diǎn)源可能會在元件之間，以及公共阻抗耦合中產(chǎn)生參考差異。

這種設(shè)計(jì)風(fēng)格還允許高頻開關(guān)IC，時鐘和RF電路在共享連接的附近電路中引入噪聲。

當(dāng)然，在我們的日常生活中，我們將無法總是擁有單一類型的分布。我們可以取得的折衷是將單點(diǎn)源與多點(diǎn)源混合在一起?？梢詫⒛M敏感設(shè)備和高速/ RF系統(tǒng)放在一個點(diǎn)中，同時將所有其他不那么敏感的外圍設(shè)備都放在一個點(diǎn)中。

二、電源平面

您是否想過是否應(yīng)該使用電源平面？答案是肯定的。電源平面是傳遞電源并降低任何電路噪聲的方法之一。

電源平面縮短了接地路徑，降低了電感，提高了電磁兼容性（EMC）性能。還應(yīng)歸功于，兩側(cè)的電源平面還會產(chǎn)生一個平行板去耦電容器，從而防止了噪聲傳播。

電源平面還有一個明顯的優(yōu)勢：由于面積較大，它允許更大的電流通過，從而增加了PCB的工作溫度范圍。

但需要注意的是，電源層可改善工作溫度，但也必須考慮走線。跟蹤規(guī)則由IPC-2221和IPC-9592給出，對于帶有RF源的PCB（或任何高速信號應(yīng)用），必須具有完整的接地層以提高電路板的性能。信號必須位于不同的平面上，并且使用兩層板幾乎不可能同時達(dá)到兩個要求。

如果要設(shè)計(jì)天線或任何低復(fù)雜度的RF板，則可以使用兩層來實(shí)現(xiàn)。下圖顯示了PCB如何更好地使用這些平面的圖示：

在混合信號設(shè)計(jì)中，通常建議將模擬地與數(shù)字地分開。靈敏的模擬電路很容易受到高速開關(guān)和信號的影響，如果模擬和數(shù)字接地不同，則接地平面將分開。

但有如下缺點(diǎn)，我們應(yīng)該注意主要是由接地平面的不連續(xù)性造成的分割地面的串?dāng)_和環(huán)路區(qū)域。

下圖顯示了兩個分開的接地平面的示例。在左側(cè)，返回電流無法沿著信號走線直接通過，因此會出現(xiàn)環(huán)路區(qū)域，而不會在右側(cè)環(huán)路區(qū)域進(jìn)行設(shè)計(jì)。

三、電磁兼容性和電磁干擾（EMI）

對于高頻設(shè)計(jì)（例如RF系統(tǒng)），EMI可能是一個很大的缺點(diǎn)。前面討論的接地層有助于減輕EMI，但根據(jù)您的PCB，接地層可能會帶來其他問題。在具有四層或更多層的疊層板中，飛機(jī)的距離至關(guān)重要。

當(dāng)平面間電容小時，電場將在板上擴(kuò)展。同時，兩個平面之間的阻抗減小，允許返回電流流到信號平面。這將對穿過平面的任何高頻信號產(chǎn)生EMI。

避免產(chǎn)生EMI的簡單解決方案是：防止高速信號穿越多層。添加去耦電容器；并在信號走線周圍放置接地過孔。

下圖顯示了具有高頻信號的良好PCB設(shè)計(jì)：

四、濾除噪音

旁路電容器和鐵氧體磁珠是用于過濾任何組件產(chǎn)生的噪聲的器件?；旧希绻谌魏胃咚賾?yīng)用中使用，則任何I / O引腳都可能成為噪聲源。

為了更好地利用這些內(nèi)容，我們還需要注意以下幾點(diǎn)：

● 始終將鐵氧體磁珠和旁路電容器放置在盡可能靠近噪聲源的位置；

● 當(dāng)我們使用自動放置和自動布線時，應(yīng)該考慮距離來進(jìn)行檢查；

● 避免過孔和過濾器與組件之間的任何其他走線；

● 如果有接地層，請使用多個通孔將其正確接地。

審核編輯：郭婷