在5G和物聯(lián)網(wǎng)技術的深度融合之下，各行各業(yè)正在加速向數(shù)字化轉型，萬物智聯(lián)的時代也加速到來，作為行業(yè)數(shù)字化和萬物智聯(lián)的基礎，高精度定位已經成為了5G網(wǎng)絡演進的重要方向，將推動通信和感知更加高效、深層次地融合。

11月15日-17日，IOTE 2022第十八屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會展中心（寶安）圓滿舉辦，智聯(lián)安受邀參加此次大會，并攜旗下5G IoT芯片和汽車激光雷達控制芯片兩大產品線重磅亮相，成為了展會期間的重要亮點。

//5G IoT + 汽車激光雷達控制芯片//

自2013年成立以來，智聯(lián)安經過多年來的技術深耕，已經打造了汽車激光雷達控制芯片和5G IoT芯片兩大產品線，也因此取得眾多輝煌成績，包括成為全球第一個量產5G輕量級高精度低功耗定位芯片的企業(yè)，國內第一批量產NB-IoT以及即將量產極致數(shù)傳Cat.1bis芯片的企業(yè)，也是國內首批通過SGS ISO26262車規(guī)認證并且量產汽車激光雷達芯片的企業(yè)，是物聯(lián)網(wǎng)和激光雷達芯片領域重要的技術開拓者。

在本次展會上，智聯(lián)安重點展示了自研NB-IoT系列芯片MK8010、MK8020，LTE Cat.1bis芯片MK8110、首顆5G高精度定位芯片MK8510、車載激光雷達控制芯片MK7100以及相關終端應用產品。

目前，智聯(lián)安的NB-IoT芯片已經實現(xiàn)大批量出貨，廣泛應用于智能水氣表、門磁、煙感等領域。

同時，作為歐美一線汽車廠商的激光雷達芯片供應商，智聯(lián)安的車載激光雷達控制芯片MK7100也實現(xiàn)了大規(guī)模裝車應用。

為滿足中低速蜂窩物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務場景需求，智聯(lián)安還展出了搭載MK8110芯片的LTE Cat.1bis開發(fā)板，吸引了現(xiàn)場觀眾的駐足圍觀。

//5G高精度低功耗定位技術優(yōu)勢盡顯//

在展會同期的舉辦的高精度定位技術與應用高峰論壇上，智聯(lián)安市場銷售高級副總裁王志軍發(fā)表了以《5G RedCap高精度定位驅動新型物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務》為主題的演講，展示了公司在5G高精度低功耗定位芯片領域的優(yōu)勢。

據(jù)王志軍介紹，移動通信產業(yè)的技術演進，基本遵循著每十年一代的發(fā)展節(jié)奏。1990年的2G開啟了語音時代；2000年的3G實現(xiàn)了移動互聯(lián)；2010年的4G進入到移動寬帶互聯(lián)階段；到2020年的5G則進入了萬物互聯(lián)時代。

“位置服務作為支撐萬物互聯(lián)的基礎，也是行業(yè)當前急需解決的痛點問題?！蓖踔拒娭赋?，隨著移動通信技術發(fā)展到5G時代，已經可以通過蜂窩網(wǎng)絡實現(xiàn)高精度的定位功能。

今年6月，5G R17版本標準宣布凍結，在R16版本基礎上，R17版本引入了萬眾矚目的RedCap技術，持續(xù)發(fā)力中速或中低速物聯(lián)網(wǎng)場景。

王志軍認為，RedCap 作為輕量級 5G 技術，將實現(xiàn)性能和成本的最佳平衡，有望替代4G中速率物聯(lián)，支撐更龐大的物聯(lián)市場。

此外，R17版本還帶來了高精準的定位技術，對蜂窩高精度定位的關鍵特征進行重新優(yōu)化，實現(xiàn)了定位增強、提高精度、降低時延，并支持GNSS定位的完好性判決增強，使得高精度定位市場迎來革新。

針對一般商用場景，R17定位精度目標從室內3米、室外10米提升到了亞米級，定位的時延要求小于100ms。在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景，R17定位精度誤差要求小于20cm，定位的時延要求小于10ms。

王志軍稱，憑借5G通信定位一張網(wǎng)的特點，不僅可以實現(xiàn)一張網(wǎng)支持多類終端，通信+定位一張網(wǎng)，室外定位+室內定位一張網(wǎng)，還可復用現(xiàn)有產業(yè)鏈，將以高性價比的優(yōu)勢，打開更大產業(yè)空間。

//全球第一款5G高精度低功耗定位芯片亮相//

在高精度定位的實際應用需求中，由于定位技術的局限性，室內外通常采用兩種不同的定位技術，比如GNSS+UWB/BLE等，這就導致回傳位置信息還需要單獨通信技術方案，如4G，LoRa等，而采用5G芯片就可以解決上述痛點問題，但現(xiàn)有的5G芯片和模組成本較高，設計極其復雜，功耗也高，還不易做成小尺寸。

若能采用精簡版的5G芯片就能完美解決上述問題。為此，智聯(lián)安針對上述行業(yè)的痛點問題，結合 R17版本標準的凍結，進行5G芯片的重新定義和設計調整。

作為華為的生態(tài)伙伴，智聯(lián)安早在2021年就啟動了高精度低功耗定位芯片的研發(fā)工作，并正式推出了全球第一款5G高精度低功耗定位芯片——MK8510。

作為5G定位芯片，MK8510可實現(xiàn)室內外定位一張網(wǎng)，還可復用現(xiàn)成的5G宏站或室分站，無需重新布站，部署成本低。其定位精度可達＜1m CEP 90% @LOS@100MHz，為定位專門優(yōu)化RF設計，支持全向發(fā)射。同時，得益于智聯(lián)安特有的低功耗控制技術，可實現(xiàn)每6s一次定位，1000mAh電池續(xù)航可達12個月。覆蓋范圍更廣，室內支持30~60米，室外支持200~300米，支持N41, N77, N78, N79頻段，3GPP R17最新定位規(guī)范。

王志軍指出，針對需要數(shù)據(jù)回傳的應用場景，公司也定義了下一代5G RedCap高精度定位芯片——MK8520，該芯片將基于高性能通信DSP的軟基帶方案，兼容5G R17低功耗高精度定位規(guī)范，進一步定位精度，可實現(xiàn)亞米 CEP90%@LOS@100MHz。同時具備靈活強大的物理層加速單元，經過硅驗證的Sub-6G 射頻收發(fā)機，擁有功能豐富的擴展外設接口。

在為期3天的展會中，上述重磅展品為智聯(lián)安的展臺吸引了眾多參展者駐足停留，智聯(lián)安也充分地向產業(yè)鏈上下游廠商展示了自身先進的技術、優(yōu)質的產品及深入的行業(yè)洞察，期待后續(xù)智聯(lián)安新品的推出，為業(yè)內提供更具競爭力的解決方案。

審核編輯 ：李倩