2022年11月17 日，在2022 世界集成電路大會開幕式上，中國半導體行業(yè)協會發(fā)布“第十五屆中國半導體創(chuàng)新產品和技術”評選結果，華進半導體“硅基光電晶元端面耦合器與TSV一體化三維集成技術”成功入選。

硅光三維集成封裝技術是以硅基光電子學為基礎、實現高集成密度的新型光電混合集成技術，該技術結合了集成電路技術的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)勢。華進半導體開發(fā)的硅基光電晶圓端面耦合器與TSV一體化三維集成技術對下一代光電共封（CPO）的實現具有重要意義，開發(fā)成果可應用于高性能數據中心、相干通訊、5G通信、激光雷達和光子計算等領域。技術創(chuàng)新成果為國內外知名企業(yè)、研究單位進行了數百項技術服務，并獲得了大規(guī)模應用。

由中國半導體行業(yè)協會舉辦的“中國半導體創(chuàng)新產品和技術”評選活動，作為國家和工信部有關文件明確批準保留的產業(yè)表彰項目，已連續(xù)舉辦了十五屆，一直受到業(yè)界的廣泛關注。本屆評選活動經過形式審查、初步評審，以及專家委員會評審(分四個組、六個方向)等環(huán)節(jié)，最終從215個申報項目中評選出 34個獲獎項目，獎項包括集成電路產品和設計技術，集成電路制造技術，集成電路封裝與測試技術，半導體分立器件(含模塊)、光電器件、MEMS，半導體專用設備，半導體專用材料等領域的創(chuàng)新產品和技術。

審核編輯 ：李倩