PCBA布局對溫度和形變影響進行HIP缺陷改善
摘要：電子裝聯(lián)工藝中，BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對回流焊接溫度的影響出發(fā)，結合枕頭缺陷的失效機理和原因，介紹某產品的HIP缺陷的改善思路。
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原文標題：分析PCBA布局對溫度和形變影響進行HIP缺陷改善
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