來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11期

為微電子制造提供先進(jìn)電鍍和濕法加工工具的全球供應(yīng)商ClassOne Technology公司宣布，已經(jīng)在其旗艦產(chǎn)品Solstice自動(dòng)化單晶圓平臺(tái)上增加了表面處理(surface preparation, SP)技術(shù)。在相同的平臺(tái)上，該公司現(xiàn)在可以為化合物半導(dǎo)體和其他關(guān)鍵應(yīng)用（比如需要極高的晶片均勻性和過程控制的應(yīng)用）提供SP技術(shù)，包括溶劑剝離、濕蝕刻、金屬剝離(MLO)和單晶片清洗。

從硅集成電路到化合物半導(dǎo)體，如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)，自動(dòng)化單晶片處理設(shè)備在微電子器件的晶片內(nèi)和晶片到晶片的均勻性方面的價(jià)值正在不斷增長。這些先進(jìn)設(shè)備正越來越多地應(yīng)用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)、電力和5G通信等快速增長的市場。基于這一趨勢，ClassOne通過擴(kuò)展其Solstice平臺(tái)，幫助客戶增加其先進(jìn)晶圓加工處理能力。

ClassOne專注于推進(jìn)Solstice單晶圓平臺(tái)，作為最靈活的濕法處理平臺(tái)之一，Solstice繼續(xù)滿足特定的市場需求?？蛻艨梢赃x擇多達(dá)8室模塊配置，進(jìn)行多次電鍍、溶劑剝離和濕蝕刻應(yīng)用。對(duì)于批量制造，有專門的配置可提供最大吞吐量和擁有成本的優(yōu)化設(shè)計(jì)。這使ClassOne在研發(fā)、小批量制造和大批量制造方面都可為客戶提供服務(wù)，也使ClassOne成為目前正在研發(fā)并準(zhǔn)備在未來轉(zhuǎn)向批量生產(chǎn)的客戶的理想合作伙伴。

增加表面處理的好處

Solstice SP采用正面朝下的晶圓加工方案。這種結(jié)構(gòu)允許在晶圓表面直接進(jìn)行化學(xué)沖擊，從而實(shí)現(xiàn)高速和均勻的蝕刻、剝離和MLO工藝。與常見的正面朝上式結(jié)構(gòu)相比，Solstice SP具有巨大的安全優(yōu)勢，因?yàn)槿芊獾那皇铱梢杂行懦龊吞幚砦ｋU(xiǎn)化學(xué)物質(zhì)。該平臺(tái)還很容易集成槽控制技術(shù)以控制溫度和濃度，確保晶圓加工一致和延長槽壽命。

此外，可選的白光端點(diǎn)檢測(EPD)功能提供高效膜去除蝕刻處理，例如凸點(diǎn)下金屬化(UBM)蝕刻或種子蝕刻。FaceUp旋轉(zhuǎn)沖洗干燥(SRD)模塊安裝在工藝室上方，由于其位于設(shè)備頂部，與化學(xué)品分離，因此可以提供快速、清潔的干燥。在安全性、性能和可靠性方面，Solstice SP為ClassOne的客戶帶來了更廣泛的功能。

審核編輯黃昊宇