提到線材的高頻測試報(bào)告，就像醫(yī)生開的診斷證明一樣，天書，很多剛出江湖的線纜晚輩看起來會(huì)感覺很吃力，全是一堆英文字母，最簡單的判斷就是FALL和PASS，如果PASS說明符合測試要求，如果FALL,那就是不符合測試要求，其實(shí)高頻測試報(bào)告沒有你想象的那么難，今天我們來教你如何看懂網(wǎng)分電測報(bào)告：

最簡單的判斷，如果PASS說明符合測試要求，如果FALL,那就是不符合測試要求

首先高頻包括以下項(xiàng)目：Impedance,Intra-Pair skew,Inter-Pair skew,Attenuation(Insertion Loss),Return Loss,Eye Diagram,EMI,ESD等等 ,傳輸線是一個(gè)分布參數(shù)系統(tǒng)，它的每一段都具有分布電容、電感和電阻,傳輸線的分布參數(shù)通常用單位長度的電感L和單位長度的電容C以及單位長度上的電阻、電導(dǎo)來表示 ,如果和我一樣在學(xué)校是電子專業(yè)應(yīng)該非常清楚這些參數(shù)的相互影響，它們主要由傳輸線的幾何結(jié)構(gòu)和絕緣介質(zhì)的特性所決定的,分布的電容、電感和電阻是傳輸線本身固有的參數(shù)，給定某一種傳輸線，這些參數(shù)的值也就確定了，這些參數(shù)反映著傳輸線的內(nèi)在因素，它們的存在決定著傳輸線的一系列重要特性, 一個(gè)傳輸線的微分線段可以用等效電路描述,在實(shí)際的生產(chǎn)管理中，其實(shí)沒必要將過程和算法進(jìn)行細(xì)分和核算，最重要的是如何讀懂參數(shù)之間的影響和參數(shù)不良的原因即可，更深的分析讓專家型或者學(xué)者型的工程研發(fā)去干就可以，當(dāng)然有興趣可以更多的去研讀分析.

上圖為目前常規(guī)線纜的電器性能測試項(xiàng)目，請(qǐng)工程人員務(wù)必記心里，這是工程基礎(chǔ)

上圖為目前USB3.0線纜的電器性能測試項(xiàng)目，比常規(guī)的復(fù)雜并增多測試項(xiàng)目

?回路損失：你必須懂的高頻參數(shù)之一【回?fù)p（RETURN LOSS）】

測試驗(yàn)證的時(shí)候，我們可以采用兩種測試方式，一種為手動(dòng)測試報(bào)告，如下圖的第一張，另外一種采用測試軟件自動(dòng)測試完成的，目前常規(guī)采用的為自動(dòng)軟件測試，此種測試的弊端在于上升時(shí)間是已經(jīng)系統(tǒng)設(shè)置好，不同的線材種類必須采用不同的測試上升時(shí)間，我們測試成品的時(shí)候也要去了解測試數(shù)據(jù)的差異，測試的數(shù)據(jù)圖形一般分為三個(gè)段，測試治具一段，測試成品連接器為一段，測試線材為一段，一般多年的實(shí)驗(yàn)室測試人員一看測試報(bào)告，就可以判斷測試數(shù)據(jù)的差異.

?衰 減：你必須懂的參數(shù)之一【衰減（Attenuation）】

下面的測試圖形為軟件自動(dòng)測試數(shù)據(jù)結(jié)果，其各圖形已經(jīng)設(shè)置，從低頻到高頻，每個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)都有按照相對(duì)應(yīng)得協(xié)會(huì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)置，測試結(jié)果一般常見的為低頻不良，中間有掉線，高頻下墜等多種形式，低頻段不良找傳輸導(dǎo)體截面積，中間有掉線找制造過程，高頻下墜找設(shè)計(jì)問題，一般八九不離十，當(dāng)然我們會(huì)有個(gè)案的分析，只要有測試圖形，一般的工程師都可以分析出大概，就像醫(yī)生看病一樣，拿著對(duì)應(yīng)的心電圖報(bào)告和數(shù)據(jù)，就可以判斷病人哪里不舒服.

?特性阻抗 ：你必須懂的參數(shù)之一【阻抗】

發(fā)生案例分享：撥外被的時(shí)候，由于脫皮機(jī)線夾太緊，內(nèi)部的芯線被壓變形，高頻特性的阻抗會(huì)發(fā)生變化，線外留太長,焊接時(shí)焊點(diǎn)太大,焊接時(shí)溫度過高絕緣燙傷,注塑內(nèi)模時(shí)壓力過大,等等都會(huì)造成阻抗不過.

?傳輸延遲/延遲偏離：你必須懂的參數(shù)之一【Delay/Skew】

發(fā)生案例分享：撥皮芯線的時(shí)候，撥斷銅絲，造成截面積變小，芯線撥皮力量沒控制好，長短線，造成SKEW和Delay不符合要求（對(duì)內(nèi)延遲差和對(duì)間延遲差都異常）

?近端串?dāng)_/遠(yuǎn)端串?dāng)_：你必須懂的參數(shù)之一【串音（Xtalk，Cross talk）】

發(fā)生案例分享：測試結(jié)果不穩(wěn)定，有合格和不合格，故分析應(yīng)該主要為加工鐵殼需要包銅箔及不要露出過多的鋁箔和不要扭線破壞絞距.

?近端串?dāng)_衰減比

?上升時(shí)間

?單端轉(zhuǎn)共模測試

?近端的連接器阻抗

?遠(yuǎn)端的連接器阻抗

以上五點(diǎn)的測試基本應(yīng)用在USB3.0的產(chǎn)品測試環(huán)境中，現(xiàn)階段測試要求也比較少，如果有相關(guān)的問題，歡迎大家一起看圖說話，看圖交流，工程師最大的快樂就是按照自己的思路去解決碰到的問題，如果工程師沒有這種沖動(dòng)，建議你改行，也許你不適合干工程，不能誤人工廠生產(chǎn)制造能力，大部分的產(chǎn)品都20%在設(shè)計(jì)，因?yàn)橐呀?jīng)有規(guī)范可以引用，故綜合占比其實(shí)不高，60%在制程，目前所有發(fā)生問題的關(guān)鍵都在于此部分，20%在其它，高頻參數(shù)重在細(xì)節(jié)，關(guān)注每一個(gè)細(xì)節(jié)的控制，就可以解決問題的根本.

所有的測試問題分析，一般從人機(jī)料法上都可以找到端倪，并找到對(duì)應(yīng)解決的方法和方式，一般做為工程研發(fā)或者生產(chǎn)技術(shù)人員，會(huì)從五個(gè)方面進(jìn)行初步入手：

第一，原材料的選擇是否有變更或者異常

第二，制作方法的標(biāo)準(zhǔn)化是否符合工程SOP的要求

第三，生產(chǎn)人員的操作方法是否按照SOP的模式進(jìn)行作業(yè)

第四，生產(chǎn)環(huán)境是否有變化或者不適用現(xiàn)行的產(chǎn)品生產(chǎn)

第五，機(jī)器，設(shè)備是否可以滿足現(xiàn)行產(chǎn)品的生產(chǎn)

審核編輯：郭婷