在ELEXCON深圳國(guó)際電子展的現(xiàn)場(chǎng)，武漢杰開科技、上海芯旺微電子、國(guó)民技術(shù)、華大半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、江波龍分別帶來(lái)了汽車SoC、車載MCU、車載存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和趨勢(shì)判斷。英飛凌則展示了在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新方案。

國(guó)民技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)劉亞明表示：“今年九月，國(guó)民技術(shù)已經(jīng)發(fā)布了首款車規(guī)級(jí)MCU N32A455系列，目前在氛圍燈、升窗器、車鑰匙、中控屏、OBC上廣泛應(yīng)用?！?/p>

上海芯旺微在現(xiàn)場(chǎng)展示了KungFu內(nèi)核32位MCU，這款產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)車身控制場(chǎng)景的需求全覆蓋，并與國(guó)內(nèi)主流車廠如一汽、長(zhǎng)安、東風(fēng)、上汽、上汽通用五菱、長(zhǎng)城、吉利、奇瑞、BYD、小鵬、理想、現(xiàn)代、福特和大眾等建立合作伙伴關(guān)系。

小華半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)梁少峰對(duì)電子發(fā)燒友記者表示，在車規(guī)級(jí)MCU上，小華半導(dǎo)體去年就進(jìn)入了宏光mini的供應(yīng)鏈體系。據(jù)梁總透露，目前小華半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)產(chǎn)品又有新品推出，可以適配車身域控、智能座艙等應(yīng)用場(chǎng)景。中微半導(dǎo)體在本次展會(huì)上正式發(fā)布了第一顆通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的車規(guī)MCU，應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)相關(guān)熱管理方面的MCU。該MCU采用目前流行的M0+結(jié)構(gòu)，配置各種模擬功能提高功能安全性，針對(duì)汽車電子溫度、安全性要求高的場(chǎng)合。

武漢杰開科技帶來(lái)了AC7840x系列，這個(gè)系列是杰開科技首款基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核的車規(guī)級(jí)MCU，符合ISO 26262功能安全ASIL-B，支持AUTOSAR 4.4并提供MCAL及配置工具?；贏C7840x，杰開科技推出了兩大電機(jī)開發(fā)板，分別支持單電機(jī)和雙電機(jī)的控制。

11月6日，在電子發(fā)燒友和ELEXCON共同主辦的第六屆人工智能大會(huì)上，瑞薩電子“R-Car V4H SoC”獲得最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品大獎(jiǎng)，憑借一流的IP與專業(yè)硬件優(yōu)化的精心組合，R-Car V4H SoC造就了業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比，適用于自動(dòng)駕駛應(yīng)用大規(guī)模量產(chǎn)區(qū)間：即Level2+和Level3等級(jí)市場(chǎng)。

此外，在功率器件領(lǐng)域，英飛凌展臺(tái)展出了CoolSiCTM車規(guī)級(jí)分立器件可焊接版本TO247分立IGBT, EDT2 750V電驅(qū)芯片技術(shù)，兼容30-180kW系統(tǒng)設(shè)計(jì)，優(yōu)化Rthj-c低至約0.35C/W。

在ELEXCON國(guó)際電子展的現(xiàn)場(chǎng)，江波龍展示FORESEE首款車規(guī)級(jí)UFS產(chǎn)品，從江波龍內(nèi)部的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)可以直觀地看到，在傳輸數(shù)據(jù)方面，F(xiàn)ORESEE 車規(guī)級(jí)UFS 2.1寫性能比eMMC高出1.5倍，讀性能高出2.5倍。再看UFS 3.1，讀性能相比eMMC提高了6倍以上，讀寫性能也高達(dá)4倍之多。江波龍?jiān)谲囈?guī)級(jí)eMMC和車規(guī)級(jí)UFS產(chǎn)品上都已經(jīng)布局，并且有量產(chǎn)產(chǎn)品。

江波龍工業(yè)存儲(chǔ)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)呂巖川對(duì)記者表示：“預(yù)計(jì)2023年，工業(yè)存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)存儲(chǔ)和汽車領(lǐng)域的存儲(chǔ)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，我們對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)增長(zhǎng)充滿信心?！?/p>

近日，IoT Analytics 首席執(zhí)行官 Knud Lasse Lueth 對(duì)媒體表示：“到 2022 年，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 18%，達(dá)到 144 億活躍連接。預(yù)計(jì)到 2025 年，隨著供應(yīng)限制的緩解和增長(zhǎng)的進(jìn)一步加速，將有大約 270 億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。”物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求爆發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)芯片有哪些最新產(chǎn)品和技術(shù)方案進(jìn)展。在ELEXCON展上，英飛凌、北京君正、江波龍、創(chuàng)芯微、南京沁恒微都帶來(lái)的最新的方案。

國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)芯片大廠英飛凌展示了芯片、傳感器和平臺(tái)一體化方案?，F(xiàn)場(chǎng)英飛凌的PSoC系列的展示。目前比較主流的兩個(gè)系列就是PSoC 4一個(gè)單核的C10系列，以及PSoC 6為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用去設(shè)計(jì)的雙核架構(gòu)系列。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE技術(shù)，擁有7x7 mm2、10x10 mm2和14x14 mm2三種封裝尺寸，是工業(yè)控制、汽車人機(jī)交互（HMI）、智能家居自動(dòng)化及大型家用電器的理想選擇。現(xiàn)場(chǎng)展示的英飛凌高轉(zhuǎn)速風(fēng)筒解決方案、智能門鎖解決方案，采用英飛凌毫米波雷達(dá)的睡眠監(jiān)測(cè)產(chǎn)品，還有采用3D ToF技術(shù)的掃地機(jī)器人和汽車語(yǔ)音產(chǎn)品，非常豐富。

北京君正攜旗下多款A(yù)IoT芯片亮相展會(huì)，并為行業(yè)展示了覆蓋掃碼槍、可視對(duì)講、觸控面板、智能IPC、智能鎖、HMI板卡、家用電器、打印機(jī)、人臉識(shí)別終端等各類場(chǎng)景應(yīng)用的高性價(jià)比解決方案。

其中，北京君正重點(diǎn)展示的是X系列芯片及其解決方案。該系列產(chǎn)品重點(diǎn)面向公共場(chǎng)合通道管理、商業(yè)和住宅的安企管理以及各類智能管理終端等場(chǎng)景，代表產(chǎn)品包括X1000、X1500、X1500L、X1830、X2000、X2100等中高端芯片。此外，這家公司推出更高性能產(chǎn)品，為工業(yè)領(lǐng)域提供高端AIoT解決方案，如X2600等。

據(jù)了解，北京君正已有X2000/X2500等多款芯片加入了OpenHarmony生態(tài)平臺(tái)，借助產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同開源，更能給合作伙伴帶來(lái)更大的價(jià)值。北京君正對(duì)媒體表示，相比安卓系統(tǒng)，OpenHarmony的開發(fā)成本更低；相比于Linux，OpenHarmony的生態(tài)更開放。目前很多公司還沒有基于OpenHarmony推出相應(yīng)解決方案，但北京君正的產(chǎn)品已開始商業(yè)化落地了。未來(lái)隨著加入的生態(tài)伙伴越來(lái)越多，推出的設(shè)備及應(yīng)用不僅兼容性更好，開發(fā)難度也會(huì)越來(lái)越低。

創(chuàng)芯微華南市場(chǎng)總監(jiān)劉傳云對(duì)記者表示，創(chuàng)芯微聚焦兩大產(chǎn)品線，包括電池管理芯片和電源管理芯片。在電池管理芯片領(lǐng)域，公司電池管理芯片已覆蓋從1節(jié)至20節(jié)，從全保護(hù)到次級(jí)保護(hù)，提供行業(yè)最齊全的電池保護(hù)芯片。在手機(jī)的電源管理芯片領(lǐng)域，創(chuàng)芯微打破日系的壟斷地位，進(jìn)入了小米、OPPO、vivo等主流廠商的供應(yīng)鏈。公司涉足的高功率密度電源管理芯片，已成功導(dǎo)入精密立訊、羅馬仕、格力博、勁電等主流客戶，累計(jì)出貨已超4億顆。

南京沁恒微帶來(lái)了“全棧MCU”，其主力產(chǎn)品多款藍(lán)牙以太網(wǎng)相關(guān)接口芯片及MCU的應(yīng)用方案精彩亮相，包括：智能家電、運(yùn)動(dòng)器材、電子價(jià)簽、個(gè)人護(hù)理等。沁恒微的CH32V系列是基于RiSC-V青稞處理器設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)32位通用MCU，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子和家用電氣，在新興的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也極具應(yīng)用前景。

對(duì)于未來(lái)AIoT市場(chǎng)的需求判斷，行業(yè)專家曾對(duì)記者表示：“未來(lái)五年，AIoT市場(chǎng)整體看好，從IoT來(lái)講，雖然范圍很寬泛，但主要涉及的就是連接，以較高效率，可靠的將萬(wàn)事萬(wàn)物連接起來(lái)。AI領(lǐng)域，前進(jìn)路線仍處于探索階段。AI算法在逐漸成熟當(dāng)中，各種設(shè)備對(duì)算力的需求高低不一，但總體市場(chǎng)需求在不斷增長(zhǎng)?！?/p>