PCB阻焊設(shè)計對PCBA的影響
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PCB阻焊設(shè)計對PCBA的影響
阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)腜CB阻焊設(shè)計會導(dǎo)致如下PCBA缺陷。
1. 阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路：
2. 阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良，從而導(dǎo)致焊盤表面污染，造成焊點吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。
3. 在兩個焊盤之間有導(dǎo)線通過時，應(yīng)采取PCB阻焊設(shè)計，以防止焊接短路：
4. 當(dāng)有兩個以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導(dǎo)線時，應(yīng)用阻焊將其分開，以免焊料收縮時產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂.
關(guān)于PCB阻焊設(shè)計對PCBA有什么影響？PCB阻焊設(shè)計對PCBA的影響的知識點，想要了解更多的，可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識，歡迎留言獲取!
審核編輯黃昊宇
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