傳統(tǒng)阻焊油墨涂覆工藝中，整個(gè)電路板的厚度為單一參數(shù)。銅的高度（某些情況下銅特征的截面）決定層壓板或銅上的油墨量會(huì)存在差異?？偟膩碚f，外表看起來是均質(zhì)的綠色，并且很容易估計(jì)油墨用量。

均質(zhì)的顏色取決于不透明的添加劑，添加劑用量很小，可以減少涂層厚度對(duì)透明影響。在俯視圖中，幾乎看不出阻焊層的實(shí)際厚度。唯有金像切片中，有關(guān)銅層、層壓板（及其許多層）和阻焊層的細(xì)節(jié)清晰可見。

圖1：1200 NPI打印頭形成阻焊膜案例

材料消耗的可預(yù)測(cè)性并不意味著涂層厚度的確定性：材料消耗的±20%變化是通過臨時(shí)更大的庫(kù)存空間來解決的，與波動(dòng)相比甚至可能微不足道。相反，由于電路板形貌的可預(yù)測(cè)性差，阻焊層厚度的同樣變化可能會(huì)帶來PCB組裝問題。

在噴墨阻焊油墨的早期階段，通過模仿傳統(tǒng)工藝來評(píng)估，此外，由于相同的CAM程序在打印機(jī)工具上定義阻焊層，因此它不能自定義。但是，出現(xiàn)新的可定義阻焊膜厚度等參數(shù)的CAM協(xié)議可消除該約束。

需要說明的是，厚度是由高DPI值使液滴易聚合的原理來調(diào)整的。抖動(dòng)，作為減少覆蓋的一種手段，可以微調(diào)材料用量以達(dá)到厚度規(guī)格要求。

射頻信號(hào)的走線根據(jù)其幾何和電氣參數(shù)提供信號(hào)保真度，阻焊膜作為涂層也起了一定的作用。設(shè)計(jì)師的任務(wù)是通過設(shè)計(jì)控制射頻性能。復(fù)雜的軟件包通過模擬各種情況為設(shè)計(jì)師提供支持。最簡(jiǎn)單的例子是有涂層的單一走線；阻焊膜厚度的變化對(duì)阻抗產(chǎn)生二階效應(yīng)。對(duì)于更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，如差分走線、單層結(jié)構(gòu)（走線+接地面）或邊緣耦合走線；涂層的任何變化都變得更加關(guān)鍵。

盡管如此，無論模型模擬的最終性能如何，從模擬設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變而來的變化將導(dǎo)致批次間的波動(dòng)，或者在最壞的情況下，損失良率。在此，精確控制噴墨的厚度是很有幫助的。

在射頻電路上完全避免涂覆阻焊油墨是一種很好的方法。對(duì)于傳統(tǒng)的阻焊工藝，這意味著先涂覆阻焊油墨，然后將其去除，這本身就可能引發(fā)關(guān)于清潔度的辯論。通過噴墨方式，從一開始就不存在阻焊膜。因此，噴墨工藝所帶來的未被污染表面可為最大限度提高射頻性能帶來好處。

最后，且重要的是組裝問題：

厚阻焊膜造成的墓碑現(xiàn)象

由于NSMD的“安全選擇”導(dǎo)致的BGA橋接

當(dāng)厚度設(shè)計(jì)成為標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，新一代高集成、高良率的CAM將定義元件本身可界定阻焊層的輪廓。

之前的專欄文章強(qiáng)調(diào)了增材制造的指數(shù)級(jí)采用。新的CAM定義將在不久后發(fā)布。

Luca Gautero任SUSS MicroTec (Netherlands) B.V公司產(chǎn)品經(jīng)理。