在產(chǎn)品設計生命周期中，大規(guī)模制造是在產(chǎn)品發(fā)布的最后階段完成的。有幾個因素，如良好的設計，最少的PCB組裝重新操作和迭代，更少的材料開銷和勞動力成本，在這個階段要考慮為OEM和企業(yè)制造有價值的產(chǎn)品。

為了實現(xiàn)這一目標，可制造性設計（DFM）和裝配設計（DFA）技術以集成和受控的方式被廣泛使用。有時，也稱為DFMA（制造和裝配設計），用于通過設計和流程改進來最小化產(chǎn)品成本和時間。

在制造服務中，DFM是用于易于制造的過程，而DFA是用于產(chǎn)品設計中易于組裝的設計方法。適用于PCB制造或PCB組裝或產(chǎn)品組裝。良好的DFMA實踐可以加速制造過程，并提供降低成本，材料浪費，提高可用資源產(chǎn)量的額外優(yōu)勢，并最終節(jié)省時間并擴大生產(chǎn)規(guī)模。

DFT是一種設計方法，旨在通過板上的測試點確保PCBA級別的操作和功能測試。一旦物理制造過程完成，DFT幫助驗證電路板的組裝，并確保產(chǎn)品硬件制造無缺陷。

在本文中，我們將仔細研究DFA/DFT/DFM指南及其對生產(chǎn)過程的重要性。讓我們開始吧。

DFM指南

消除昂貴、復雜或不必要的功能，輕松制造

避免嚴格的公差，適應制造工藝能力（例如PCB堆疊，走線寬度間距，厚度和通孔/孔/切口工具）

PCB面板化是PCB制造成本中非常重要的因素

最好避免有鋒利邊緣和點的零件，最好使用徑向倒角

盡量避免在設計中出現(xiàn)笨重的部件，以減少疲勞和提升挑戰(zhàn)

避免剛柔結合PCB設計（如果不是強制性的）

避免腳印中出現(xiàn)不均勻的焊盤和不規(guī)則形狀，以獲得更好的蝕刻效果

最大限度地減少阻焊層偏移，以便在回流過程中獲得足夠的焊點

使用更多的熱通孔（而不是更大的通孔）

DFA指南

最大限度地減少零件數(shù)量和零件類型，以減少庫存處理，采購，庫存和組裝時間

使用具有自定位/對齊功能且無法正確安裝的部件

設計具有自緊固功能的零件，以支持機械挑戰(zhàn)

使用單面 PCB 進行零件放置

遵循“自上而下”的組件方法以獲得重力優(yōu)勢

在產(chǎn)品設計時考慮不同的參數(shù)，以實現(xiàn)平穩(wěn)的裝配過程，如系統(tǒng)分區(qū)、互連類型及其在產(chǎn)品內(nèi)部的組裝、尺寸和零件包裝、組裝零件之間的最小距離等。

考慮到裝配工藝能力，為零件提供足夠的PCB邊緣間隙，并在密集電路板中保持兩個組件之間的最小間隙

對稱排列相似的組件，便于安裝

注意配接連接器、電纜方向/高度和面積要求

避免使用在組裝過程中容易纏結且難以拾取/處理的零件

避免焊盤中的不均勻焊盤和不規(guī)則性，因為表面貼裝技術后需要手動修飾才能實現(xiàn)最佳可焊性

大尺寸熱通孔會影響GND焊盤的可焊性，因此通過帳篷/填充/堵塞（通常是樹脂填充或?qū)щ?非導電材料）使用。

DFT指南

從開發(fā)或原型階段開始實施產(chǎn)品可測試性

覆蓋所有關鍵信號以實現(xiàn)可測試性

應具有單側測試點，以增加使用釘床 （BoN） 進行測試設置的優(yōu)勢

從設計階段開始就考慮測試點的大小和測試點的最小間距，以便在能力范圍內(nèi)實現(xiàn)釘床 （BoN） 設置

確保TAP信號（例如xJTAG）和具有電壓電平分離的緩沖TAP信號之間的低偏斜（在TestFixture接線內(nèi)部）

考慮將多板面板作為一個單元進行測試

測試點應有足夠的間隙到焊盤/組件/PCB邊緣

為了實現(xiàn)完整的ICT（在線測試）覆蓋，每個設計網(wǎng)絡都應該有測試點

強調(diào)測試流程以隔離與組件故障和制造錯誤相關的問題

選擇正確的彈簧加載探頭（引腳）以促進正確的電氣連接

避免使用笨重和加高的組件 飛針測試

每個單元的測試時間至關重要，目標應該是盡可能少地實現(xiàn)

測試自動化應由易于測試、有限的測試點、簡單的系統(tǒng)反饋機制驅(qū)動

設計測試夾具，以涵蓋半自動化或全自動化的功能驗證

審核編輯：郭婷