隨著5G和AI的不斷普及，我們已經(jīng)能夠感受到5G+AI正在為生活的方方面面帶來變革。全球首個集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X70，憑借領(lǐng)先的AI能力、超低時延等特性，助力開啟5G智能連接新時代，加速人們邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。

AI加持，5G性能再突破

5G與AI的融合與協(xié)同，是未來技術(shù)發(fā)展的重要趨勢，也是助力移動通信實現(xiàn)革命性突破的關(guān)鍵。作為全球首個集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X70利用強大的AI能力，實現(xiàn)了突破性的5G性能。

驍龍X70引入高通5G AI套件，支持多項首創(chuàng)技術(shù)和領(lǐng)先特性，包括AI輔助的信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化、毫米波波束管理、網(wǎng)絡(luò)選擇和自適應天線調(diào)諧。

通過原生5G AI能力的引入，驍龍X70能夠進行復雜的資源調(diào)度，對動態(tài)變化條件進行實時計算和反饋，從而優(yōu)化5G鏈路，帶來高達10Gbps的5G傳輸速度、出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性，以及低時延和高能效。

架構(gòu)可升級，能效更出色

驍龍X70支持幾乎全部5G商用頻段，并支持更全面的頻譜聚合功能，為運營商和終端廠商帶來更大的靈活性。驍龍X70還支持面向全球市場的5G多SIM卡和雙卡雙通等功能。

憑借先進的可升級軟件架構(gòu)，驍龍X70還引入了高通Smart Transmit 3.0新特性，該特性擴大了5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升了上行速度，并優(yōu)化了蜂窩、Wi-Fi和藍牙天線的發(fā)射，實現(xiàn)了更快速可靠的連接。

更多應用場景，體驗無限可能

由于搭載了驍龍X70，高通全新推出的第二代驍龍8移動平臺成為首個支持5G+5G/4G雙卡雙通的驍龍移動平臺，利用強大的AI特性實現(xiàn)突破性的5G上傳和下載速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、低時延和出色能效。

作為高通公司融合5G和AI技術(shù)的首創(chuàng)性產(chǎn)品，在賦能智能手機之外，驍龍X70也為全球運營商帶來在筆記本電腦和工業(yè)設(shè)備等多類型終端上，提供領(lǐng)先的5G容量、數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)傳輸速度和全新用例的能力，支持其向消費者、企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供出色的5G連接，使5G更好地賦能各個垂直行業(yè)。

審核編輯：湯梓紅