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采用分層碳包覆策略調(diào)控Li+通量在少鋰負(fù)極上實(shí)現(xiàn)致密Li生長(zhǎng)

清新電源 ? 來(lái)源:新威 ? 作者: 霖之 ? 2022-12-12 10:14 ? 次閱讀
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01、導(dǎo)讀

由于鋰(Li)的理論比容量容量高,過(guò)電勢(shì)低,因此被譽(yù)為是滿足日益增長(zhǎng)的能源需求的“圣杯”。盡管Li被認(rèn)為是一種潛在的負(fù)極材料,但Li枝晶的生長(zhǎng)一直阻礙著它的實(shí)際應(yīng)用。

為克服Li負(fù)極的這些缺點(diǎn),容量大、Li+(Li+)通量均勻的結(jié)構(gòu)型自Li+富集電極得到越來(lái)越多關(guān)注。然而,近年來(lái)的研究?jī)H限于結(jié)構(gòu)視角。此外,電極材料的電動(dòng)力學(xué)原理仍然是一個(gè)挑戰(zhàn)。

02、成果背景

近日,權(quán)威期刊Adv. Sci.上發(fā)表了一篇題為“Densely Packed Li-Metal Growth on Anodeless Electrodes by Li+-Flux Control in Space-Confined Narrow Gap of Stratified Carbon Pack for High-Performance Li-Metal Batteries”的文章,研究人員設(shè)計(jì)了一種分層碳包(SCP)在納米狹縫空間誘導(dǎo)少鋰負(fù)極上的致密Li生長(zhǎng)的基于空間限域的Li+通量控制策略使得SCP在少鋰負(fù)極上誘導(dǎo)致密Li生長(zhǎng)。SCP的微/介孔狹縫集中了電場(chǎng),空間受限電場(chǎng)聚焦增強(qiáng)了電場(chǎng),導(dǎo)致Li+通量在宿主內(nèi)部積聚。宿主位點(diǎn)中積累的Li+使得能夠在高電流密度下,穩(wěn)定地進(jìn)行高容量的均勻Li沉積。此外,SCPs與LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2(NCM811)正極具有良好的相容性,在4 C的高倍率下循環(huán)350次,比容量還能保持在115 mAh g-1。

03、關(guān)鍵創(chuàng)新

采用分層碳包覆(SCP)策略調(diào)控Li+通量在少鋰負(fù)極上實(shí)現(xiàn)致密Li生長(zhǎng)。

04、核心內(nèi)容解讀

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圖1根據(jù)電極結(jié)構(gòu)計(jì)算出Li離子濃度貢獻(xiàn)的Li存儲(chǔ)機(jī)理示意圖:(a)銅電極,(b)石墨電極,(c)納米空間電極。@ Wiley

銅電極尖端眾多、結(jié)構(gòu)粗糙,導(dǎo)致枝晶狀Li生長(zhǎng)嚴(yán)重,Li存儲(chǔ)能力較低。銅電極的這些特性使Li+集中在粗糙的電極尖端,這進(jìn)而導(dǎo)致樹(shù)突狀的Li生長(zhǎng)(圖1a, i-iii)。利用COMSOL多物理數(shù)據(jù)的計(jì)算結(jié)果表明,電極的粗大結(jié)構(gòu)導(dǎo)致Li+濃度不均勻(圖1a,iv)。通常使用的石墨電極通過(guò)碳層的相互作用具有非常狹窄的間隙,Li+不能直接滲透到石墨電極中,因此在充電過(guò)程中在石墨電極表面積累(圖1b, i-iii)。在計(jì)算數(shù)據(jù)中,傳統(tǒng)石墨電極間隙較窄(影響Li+插層),可以發(fā)現(xiàn)Li+在石墨表面的積累(圖1b, iv)。因此,能夠控制Li+的特定結(jié)構(gòu)的形成對(duì)可靠和穩(wěn)健的Li沉積至關(guān)重要。

因此,通過(guò)加強(qiáng)穩(wěn)定的Li沉積,窄間隙對(duì)于促進(jìn)高端儲(chǔ)能器件的發(fā)展非常重要(圖1c, i-iii)。在COMSOL多物理數(shù)據(jù)中,除了緩慢的插層反應(yīng)(圖1c iv)外,驗(yàn)證了聚焦到8nm尺度碳縫中的Li+濃度,證明通過(guò)將電極的間隙間隔調(diào)節(jié)到一定距離標(biāo)度以下來(lái)控制Li+的行為。這些模擬和理論結(jié)果反映,狹縫結(jié)構(gòu)誘導(dǎo)的Li+行為控制對(duì)于密集Li生長(zhǎng)和高電池性能的重要性。

根據(jù)少鋰負(fù)極限域結(jié)構(gòu)中Li+通量控制的材料設(shè)計(jì)策略,通過(guò)對(duì)單個(gè)二維碳材料的重組,推薦了具有特定碳縫范圍的SCP。如圖2a的示意圖所示,SCPs是通過(guò)石墨烯重新組裝的過(guò)程合成的。從SEM圖像(圖2a-i,v)可以明顯看出,SCP具有微尺度的狹縫和孔隙,而石墨沒(méi)有額外的空間。SCP是通過(guò)一種簡(jiǎn)單的自組裝封裝方法合成的,如圖2b所示。用于自組裝的聚合物是一種叫做氰基丙烯酸乙酯的粘合劑。它富含氮元素,經(jīng)200°C以下的熱處理可完全去除。

圖2c-f顯示了SCPs的原理圖和STEM圖像。SCP在納米尺度上有大量的狹縫。這些平面空間是通過(guò)集中電場(chǎng)來(lái)容納Li+的。為了進(jìn)一步了解空間信息,利用20張傾斜STEM圖像在80°范圍內(nèi)構(gòu)建三維體積,計(jì)算間隙分布(圖2g)。根據(jù)計(jì)算數(shù)據(jù),SCPs的平面距離與石墨的平面距離相似。然而,在包裹結(jié)構(gòu)中,SCP也存在中尺度空間和空腔。圖2h顯示了明顯的區(qū)別,SCP比石墨有更多的窄縫,而SCP有中孔和狹縫,大小為20-80 ?。SCP的多孔結(jié)構(gòu)通過(guò)快速的Li存儲(chǔ)反應(yīng)將Li+集中到狹縫中,從而獲得了高而穩(wěn)定的Li儲(chǔ)備特性。這與圖1所示的理論分析相一致。這些特征很可能會(huì)在空腔和空間中產(chǎn)生Li的熱力學(xué)自平滑特性,從而導(dǎo)致Li的無(wú)枝晶生長(zhǎng)。通過(guò)XRD分析比較了SCPs和石墨的結(jié)構(gòu)(圖2i)。

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圖2 (a)合成工藝的原理圖和掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。(b)退火過(guò)程中的SEM圖像。(c-f)合成的SCPs的橫斷面掃描透射電子顯微鏡(STEM)圖像。(g)使用80°范圍內(nèi)的20張傾斜STEM圖像構(gòu)建3D體的流程圖,并測(cè)量基于3D體的間距分布。(h)基于三維體積計(jì)算得到石墨和SCPs的間隙分布。(i)石墨和SCPs的X射線衍射(XRD)譜。(j)石墨和SCPs的小角度X射線散射(SAXS)分析。(k)用X射線光電子能譜(XPS)分析聚合物、石墨烯和SCPs的化學(xué)成分。(l)石墨和SCPs的拉曼光譜。@ Wiley

SAXS分析結(jié)果(圖2j)顯示,石墨中主要觀察到亞納米尺度和宏觀尺度的孔隙,而SCP中由于內(nèi)部納米尺度的狹縫,觀察到許多納米尺度的微孔隙。SCPs具有納米級(jí)微孔,通過(guò)XPS分析比較了SCPs和石墨的化學(xué)鍵合狀態(tài)(圖2k)。采用氰基膠粘劑對(duì)SCP進(jìn)行了合成,XPS數(shù)據(jù)在1s區(qū)顯示了氰基成鍵峰。在合成SCP后,觀察到吡咯、吡啶和石墨的氮鍵。已知電極材料中的N構(gòu)型與Li+的結(jié)合能比C或Cu組分更強(qiáng),從而誘導(dǎo)Li+受控增長(zhǎng)和電池穩(wěn)定運(yùn)行。

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圖3(a) eLi-SCP||SCP-eLi原理圖。(b)在電流密度為1.0 mA cm?2,面積容量為1.0 mAh cm?2時(shí),SCP半電池的庫(kù)侖效率。(c)在電流密度為4.0 mA cm?2,面積容量為4.0 mAh cm?2,Li||SCP|Cu的庫(kù)侖效率。(d)電化學(xué)阻抗譜比較Li||Cu和Li||SCP|Cu的電阻。(e)在5.0和1.0 mA cm?2的電流密度下,面積容量為1.0 mAh cm?2時(shí)的庫(kù)倫效率比較。@Wiley

在不同的電流密度和面容量下評(píng)估了半電池,以驗(yàn)證調(diào)控Li增長(zhǎng)的SCP電極的穩(wěn)定運(yùn)行,示意圖如圖3a所示。在電流密度為1.0 mA cm?2,面積容量為1.0 mAh cm?2下,SCP電極(Li||SCP|Cu)組裝的半電池具有高庫(kù)倫效率(CE)(>95%)和長(zhǎng)循環(huán)壽命(>250循環(huán))(圖3b)。為了比較SCP電極的可接受Li容量,在相對(duì)較高的電流密度(4.0 mA cm?2)和較高的面容量(4.0 mAh cm?2)下,進(jìn)行了半電池測(cè)試(圖3c)。Li||SCP|Cu在70個(gè)循環(huán)內(nèi)接受相對(duì)大量的Li+而沒(méi)有短路,而具有空白Cu電極的半電池(Li||Cu)接受的Li存儲(chǔ)量明顯少于Li||SCP|Cu。在圖3d中,Li||Cu的電阻比Li||SCP|Cu高。這說(shuō)明Li||SCP|Cu與Li形成了穩(wěn)定的界面相。對(duì)面容量為1.0 mAh cm?2的半電池施加5.0和10.0 mA cm?2的電流密度,以展示SCP在極限電流密度條件下的穩(wěn)定性(圖3e)。在相對(duì)較高的電流密度下,Li||SCP|Cu表現(xiàn)出穩(wěn)定的高庫(kù)倫效率,而Li||Cu在50個(gè)循環(huán)內(nèi)表現(xiàn)出快速的庫(kù)倫效率下降。

對(duì)于實(shí)用性的電池來(lái)說(shuō),抑制Li枝晶生長(zhǎng)對(duì)于適應(yīng)4.0 mAh cm?2相對(duì)較高的面容量是必要的。此外,高電流密度引起的Li枝晶生長(zhǎng)和高過(guò)電位的電池運(yùn)行狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致電池性能迅速下降。為了確定Li金屬在SCP電極上的生長(zhǎng)原理,并進(jìn)行了SEM分析以確認(rèn)Li沉積。

在Li||Cu中(圖4a),Li的成核和生長(zhǎng)是通過(guò)尖端誘導(dǎo)機(jī)制發(fā)生的。一般來(lái)說(shuō),更多的電子聚集在粗糙的尖端上。這就導(dǎo)致了電場(chǎng)的不均勻性。非均勻電場(chǎng)可誘發(fā)非均勻的Li+通量和Li沉積。以Li||SCP|Cu為例(圖4b),SCP通過(guò)Li+通量控制和EDL聚焦的離子約束效應(yīng)使Li+的積累和穩(wěn)定的Li沉積進(jìn)入SCP結(jié)構(gòu)的狹窄間隙,正如SEM圖像所示,Li+首先預(yù)先沉積在狹縫中。在鍍Li過(guò)程中證實(shí)了致密的Li生長(zhǎng)。由于SCP的這些獨(dú)特結(jié)構(gòu)特征,SCP中親鋰的氮元素支持Li沉積過(guò)程中Li+吸引力的放大。因此,這些結(jié)果反映了基于分層碳包覆結(jié)構(gòu)的Li+通量調(diào)控所帶來(lái)的穩(wěn)定鋰剝離/電鍍特性,使電池能夠獲得高的能量密度和電池穩(wěn)定性。

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圖4根據(jù)不同步驟的Li沉積,裸電極和SCP電極的原理圖和掃描電鏡圖像。(a)在裸Cu電極上的枝狀Li生長(zhǎng);(b)在沒(méi)有Li枝晶的SCP電極上的致密Li生長(zhǎng)。@ Wiley

為了驗(yàn)證具有SCP少鋰負(fù)極的實(shí)際電池配置(圖5),制備了具有電沉積Li(4 mAh cm?2,eLi-SCP)的SCP電極作為對(duì)稱(eLi-SCP||eLi-SCP)和全電池配置(eLi-SCP||NCM811)的少鋰負(fù)極。如圖5a所示,eLi-SCP||eLi-SCP長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間超過(guò)2000 h。同時(shí),未經(jīng)處理的對(duì)稱電池在運(yùn)行600 h內(nèi)發(fā)生了短路(圖5b)。這一結(jié)果表明受控的Li+建立了一個(gè)均勻的固體電解質(zhì)間相(SEI)層。這反過(guò)來(lái)又誘導(dǎo)了低過(guò)電位和穩(wěn)定的Li沉積。此外,在電流密度為4.0 mA cm?2,面積容量為1.0 mAh cm?2的情況下,eLi-SCP||eLi-SCP在250 h(500次循環(huán),圖5c)后高度穩(wěn)定,沒(méi)有短路。也就是說(shuō),eLi-SCP||eLi-SCP的過(guò)電位在250 h內(nèi)主要保持在50 mV,而eLi||eLi的過(guò)電位在13 h后從50 mV增加到200 mV(這導(dǎo)致了50 h后電壓急劇下降)。此外,對(duì)eLi-SCP||NCM811的實(shí)用性能進(jìn)行了評(píng)估,如圖5d所示。對(duì)于eLi-SCP||NCM811的結(jié)構(gòu),用4.0 mAh cm?2沉積的Li制備e-Li-SCP,并將由Super P和PVDF結(jié)合劑組成的NCM811正極電極按905的比例組合在一起。圖5e,f顯示了eLi-SCP||NCM811在從1到6 C的不同倍率下的穩(wěn)定運(yùn)行情況。eLi-SCP||NCM811在1,2,4和6 C下的比容量分別為160,140,110和70 mAh g?1。而eLi||NCM811則表現(xiàn)出141、118、79和39 mAh g?1的低比容量。eLi-SCP||NCM811的容量隨著循環(huán)倍率的增加而保持不變,在6 C較高的倍率下容量保持率為43.7%,而eLi||NCM811的容量保持率在6 C的容量保持率為27.6%。在圖5g,h中,eLi-SCP||NCM811在4 C時(shí)運(yùn)行穩(wěn)定,沒(méi)有明顯的容量退化。經(jīng)過(guò)350個(gè)循環(huán)后,eLi-SCP||NCM811具有99.5%的較高容量保留率和110 mAh g?1的比容量,而eLi||NCM811具有較低的循環(huán)保留率和比容量。這表明,沒(méi)有SCP的eLi表現(xiàn)出低Li能力,并與NCM811正極兼容。這些結(jié)果表明SCP與市面上的正極材料是兼容的,從而提高了Li金屬電池高性能正極材料的實(shí)際可行性。

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圖5 SCP電極的對(duì)稱構(gòu)型和非對(duì)稱構(gòu)型的實(shí)用電池評(píng)價(jià)。(a) eLi-SCP||SCP-eLi原理圖。eLi||eLi和eLi-scp||SCP-eLi在電流密度為(b) 1和(c) 4 mA cm?2,面積容量為1 mAh cm?2時(shí)的充放電分布。(d) eLi-SCP||NCM811的I原理圖。(e)倍率性能比較和(f) eLi-scp||NCM811和eLi||NCM811在1.0 C到6.0 C不同循環(huán)倍率下的充放電分布情況(g)容量保持率和(h) eLi-scp||NCM811和eLi||NCM811在4.0 C循環(huán)時(shí)的充放電分布情況。@Wiley

05、成果啟示

作為一種容量大、電化學(xué)運(yùn)行穩(wěn)定的Li宿主材料,SCP適用于空間狹窄、組分位點(diǎn)親Li的結(jié)構(gòu)碳材料。雖然,由于電化學(xué)結(jié)構(gòu)的限制,一般石墨負(fù)極顯示出緩慢的Li存儲(chǔ)機(jī)制,但是SCP使Li+調(diào)控成為可能。由于電場(chǎng)重疊,這導(dǎo)致了熱力學(xué)穩(wěn)定的Li沉積。大的空間結(jié)構(gòu)和親Li組分促進(jìn)了強(qiáng)的內(nèi)電場(chǎng),誘導(dǎo)了Li沉積的無(wú)枝晶積累。此外,SCP的自平滑特性可以降低Li的剝離/沉積過(guò)電位。基于這一特性,Li||SCP||Cu穩(wěn)定地在高電流密度(5和10 mA cm?2)下工作,循環(huán)壽命長(zhǎng)。SCP與正極材料相容性也很好,具有較高的容量保持率(在4 C倍率下350個(gè)循環(huán)中容量保持率為99.5%)。

審核編輯:郭婷

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原文標(biāo)題:Adv. Sci.:調(diào)控鋰離子通量,實(shí)現(xiàn)鋰金屬密排生長(zhǎng)

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    深度剖析MAX77751:3.15A USB - C單節(jié)Li+電池自主充電器

    的USB - C充電器的需求也日益增長(zhǎng)。MAX77751作為一款專門(mén)為單節(jié)Li+電池設(shè)計(jì)的3.15A USB - C自主充電器,憑借其出色的性能和豐富的功能,眾多充電器中脫穎而出。本文將對(duì)
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    鋰電新突破:分子電子通道助力4C級(jí)實(shí)用化鋰金屬電池研發(fā)

    ,典型的如枝晶生長(zhǎng)和死堆積。長(zhǎng)期以來(lái),業(yè)界電解液設(shè)計(jì)主要致力于優(yōu)化Li+的體相傳輸或通過(guò)
    的頭像 發(fā)表于 01-27 18:04 ?781次閱讀
    鋰電新突破:分子電子通道助力4C級(jí)實(shí)用化鋰金屬電池研發(fā)

    全固態(tài)電池新篇章:表面鹵化工程助力硅基材料性能革命

    ),成為取代金屬負(fù)極的理想選擇。更重要的是,相比銦(Li-In)合金,硅負(fù)極表現(xiàn)出更高的臨界電流密度,且本質(zhì)
    的頭像 發(fā)表于 01-06 18:03 ?406次閱讀
    全固態(tài)電池新篇章:表面鹵化工程助力硅基材料性能革命

    通過(guò)定制化充電協(xié)議提升初始無(wú)負(fù)極金屬軟電池性能:機(jī)理與應(yīng)用

    鋰離子電池(LIBs)已廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)和便攜式電子設(shè)備,但其能量密度逐漸接近物理極限。為了滿足更高續(xù)航里程的需求,采用金屬作為負(fù)極金屬電池(LMBs)因其極高的理論比容量(3
    的頭像 發(fā)表于 12-25 18:04 ?280次閱讀
    通過(guò)定制化充電協(xié)議提升初始無(wú)<b class='flag-5'>負(fù)極</b><b class='flag-5'>鋰</b>金屬軟<b class='flag-5'>包</b>電池性能:機(jī)理與應(yīng)用

    ATL431LI 低 IQ 可編程分流穩(wěn)壓器,采用超小型 DQN 封裝技術(shù)手冊(cè)

    的引腳對(duì)引腳替代品,具有更低的最小工作電流,有助于降低系統(tǒng)功耗。ATL432LI 器件具有與 ATL431LI 器件完全相同的功能和電氣規(guī)格,但 DBZ 封裝的引腳排列不同。該ATL431LI
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    ATL431<b class='flag-5'>LI</b> 低 IQ 可編程分流穩(wěn)壓器,<b class='flag-5'>采用</b>超小型 DQN 封裝技術(shù)手冊(cè)