半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)，擁有復(fù)雜的工序和工藝。

歸納出以下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心股，關(guān)注這些即可

01

上游產(chǎn)業(yè)鏈

產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)計(jì)是知識(shí)密集型行業(yè)，需要經(jīng)驗(yàn)豐富的尖端人才。
芯片設(shè)計(jì)主要根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)目的進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和規(guī)則制定，并根據(jù)設(shè)計(jì)圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。
芯片設(shè)計(jì)：韋爾股份、匯頂科技、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、卓勝微、紫光國(guó)微、圣邦股份、晶晨股份、北京君正、樂盤科技、博通集成、全志科技、上海貝嶺、國(guó)科微、富瀚微、中穎電子、晶豐明源、潤(rùn)欣科技、國(guó)民技術(shù)、富滿電子

半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐，價(jià)值量較高。且具有較高的技術(shù)壁壘，研發(fā)難度大周期長(zhǎng)，直接關(guān)系到芯片設(shè)計(jì)能否落成實(shí)物，產(chǎn)品可靠性和良率能否達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，以及國(guó)內(nèi)行業(yè)是否能夠參與全球競(jìng)爭(zhēng)。

半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、長(zhǎng)川科技、至純科技、晶盛機(jī)電、精測(cè)電子、萬(wàn)業(yè)企業(yè)

半導(dǎo)體材料：江化微、中環(huán)股份、阿石創(chuàng)、上海新陽(yáng)、江豐電子、興發(fā)集團(tuán)、巨化股份、南大光電、鼎龍股份、晶瑞股份

其實(shí)選大牛真的不難，在風(fēng)口主題上、選有機(jī)構(gòu)關(guān)注的、成交量開始放大的，因?yàn)闄C(jī)構(gòu)代表的是炒作的能力，就像明星一樣，沒有新電影，沒有新專輯，沒有炒作，明星也會(huì)隕落。不然你看一下兩個(gè)月三倍的大金重工，一個(gè)月翻倍的閩東電力，兩個(gè)月兩倍的中青寶，是不是都有機(jī)構(gòu)重倉(cāng)介入！

今天筆者翻遍機(jī)構(gòu)最近大幅加倉(cāng)的個(gè)股，結(jié)合市場(chǎng)各方面的熱點(diǎn)題材和板塊，整理精選了1只低位低價(jià)的大牛，目前底部籌碼集中、剛突破平臺(tái)壓力，上升通道已經(jīng)打開，趨勢(shì)極佳，想回血的朋友，速來(lái)彳微亍言：1425808624，車俞入：“大?！本蜁?huì)出來(lái)了！，預(yù)計(jì)空間160%左右，收到后放到自選股里面重點(diǎn)跟蹤觀察！名額有限先到先得。

做股票是一種修行，識(shí)大勢(shì)，知進(jìn)退，靜心態(tài)，多總結(jié)，方可收獲魚與漁。

02

中游產(chǎn)業(yè)鏈

中游晶圓制造及加工設(shè)備投入巨大，進(jìn)入門檻極高，并且鍍膜、光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備由少數(shù)國(guó)際巨頭把控。

芯片制造實(shí)現(xiàn)芯片電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，并實(shí)現(xiàn)預(yù)定的芯片功能，包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等步驟。

晶圓制造是半導(dǎo)體制造過(guò)程中最重要也是最復(fù)雜的環(huán)節(jié)，其主要的工藝流程包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨和清洗。

晶圓制造領(lǐng)域：士蘭微、聞泰科技、蘇州固锝、華微電子、揚(yáng)杰科技、臺(tái)基股份。

03

下游產(chǎn)業(yè)鏈

芯片封測(cè)完成對(duì)芯片的封裝和性能、功能測(cè)試，是產(chǎn)品交付前的最后工序。

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

根據(jù)Gartner測(cè)算，封裝和測(cè)試在整個(gè)封測(cè)流程中的市場(chǎng)份額占比約為80%~85%和15%~20%。

封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口引出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體測(cè)試貫穿了半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造以及最后的芯片封裝環(huán)節(jié)都需要進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試，以保證產(chǎn)品的良率。

目前國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)在全球占比達(dá)70%，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，更多是通過(guò)資源整合和規(guī)模擴(kuò)張來(lái)推動(dòng)市占率的提升。

中國(guó)封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，中國(guó)大陸封測(cè)環(huán)節(jié)在全球已經(jīng)具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

電子封裝：長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電、晶方科技。