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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)圈最熱議的話題當(dāng)屬OPPO推出第二款自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y。這是一款旗艦藍(lán)牙音頻SoC芯片，能夠解決用戶音頻體驗(yàn)中“音質(zhì)”與“智能”的關(guān)鍵問(wèn)題，用于下一代旗艦藍(lán)牙音頻設(shè)備。

在討論的過(guò)程，有分析師再一次提到了榮耀CEO趙明此前的言論，“榮耀自己有這樣的芯片（外掛芯片），無(wú)論是面向未來(lái)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，還是正在開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，或者是已經(jīng)上市的產(chǎn)品，也用到了這樣的芯片，”趙明講到，“這對(duì)于榮耀本身來(lái)講，我們不覺(jué)得這是特別值得要對(duì)外宣傳的事情，因?yàn)樽罱K要問(wèn)的是，我用了這顆芯片給消費(fèi)者帶來(lái)了哪些提升。”

從當(dāng)前國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況來(lái)看，OPPO和榮耀代表了兩個(gè)陣營(yíng)，一個(gè)是高成本投入自研，一個(gè)是看情況用自研。

榮耀的務(wù)實(shí)主義

從目前的情況來(lái)看，榮耀對(duì)于自研芯片這件事還是顯得有些忌諱，即便是有一些進(jìn)展也并不做大規(guī)模的宣傳。目前，榮耀的策略還是運(yùn)用好供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)，趙明此前表示，聯(lián)發(fā)科和高通都是榮耀在芯片解決方案的戰(zhàn)略合作伙伴。在不同時(shí)期的芯片選擇，是根據(jù)產(chǎn)品的定位，看是否滿足這個(gè)時(shí)間點(diǎn)這個(gè)產(chǎn)品的最佳解決方案而決定的。

今年上半年，曾有日本媒體深度拆解過(guò)一款榮耀的手機(jī)X30，并大致匯總了一下榮耀目前的供應(yīng)鏈布局。

拆解報(bào)告顯示，X30手機(jī)中已經(jīng)看不到海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品。在榮耀未從華為剝離之前，榮耀手機(jī)的5G器件基本來(lái)自海思半導(dǎo)體，以及日本的村田、太陽(yáng)誘電和TDK等企業(yè)。而在X30手機(jī)中，這些供應(yīng)商已經(jīng)基本變更為高通和Qorvo等美國(guó)廠商。

根據(jù)X30手機(jī)拆解情況匯總，榮耀在從華為剝離之后，供應(yīng)鏈發(fā)展了巨大的改變。2020年發(fā)布的榮耀手機(jī)里37.5%的零部件來(lái)自中國(guó)廠商自主設(shè)計(jì)，17.3%來(lái)自日本的供應(yīng)商，美國(guó)供應(yīng)商的占比不足10%。而2021年發(fā)布的榮耀手機(jī)里，美國(guó)供應(yīng)商的占比飛升至38.5%，主控、通信和電源芯片基本都是由美國(guó)供應(yīng)商供應(yīng)，中國(guó)供應(yīng)商在整體零部件供應(yīng)中的占比則降為10%左右。

并且報(bào)告還指出，X30手機(jī)用到的國(guó)產(chǎn)器件主要是面板和攝像模組中的一些零部件。隨著榮耀Magic4拆解報(bào)告的發(fā)布，X30手機(jī)中的情況再一次重現(xiàn)，依然還是在屏幕和攝像頭方面和國(guó)內(nèi)供應(yīng)商有合作，而在關(guān)鍵的處理器、射頻和電源方面大規(guī)模采用國(guó)際領(lǐng)先供應(yīng)商的方案。就在榮耀Magic4發(fā)布時(shí)，趙明還透露，目前榮耀已全面恢復(fù)了與AMD、英特爾、美光、三星、微軟等全球頂級(jí)供應(yīng)商的合作。

通過(guò)榮耀Magic4，大家明白了榮耀的研發(fā)邏輯，那就是聯(lián)合研發(fā)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展。比如在屏幕上，榮耀的團(tuán)隊(duì)聯(lián)合京東方一起研發(fā)，Magic4系列的LTPO屏幕實(shí)現(xiàn)了1920HZ的PWM高頻調(diào)光技術(shù)；在信息安全方面，高通原本提供了一套名為TEE的安全方案，而榮耀自身也擁有了一套HTEE安全方案，于是在Magic4上便出現(xiàn)了一份雙TEE的信息安全防護(hù)方案，保護(hù)應(yīng)用App中的用戶隱私安全。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛也描述過(guò)榮耀的創(chuàng)新理論，稱這是一種“巧工匠”式的創(chuàng)新?！皹s耀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)通過(guò)軟硬件結(jié)合，對(duì)底層驅(qū)動(dòng)進(jìn)行深度的優(yōu)化，同樣的新品、同樣的硬件，榮耀會(huì)做出差異化的體驗(yàn)，從而為用戶帶來(lái)不同的使用感受?！彼麑?duì)此講到。

并且在從華為剝離之后的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，趙明就直言，榮耀也會(huì)擁抱美國(guó)、日本、歐洲等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，并把榮耀的能力和技術(shù)跟他們分享。榮耀未來(lái)會(huì)采用更多的芯片，并且對(duì)芯片進(jìn)行更加深度的開(kāi)發(fā)，供應(yīng)商也需要開(kāi)放給更多的接口和能力來(lái)匹配榮耀的需求，從而實(shí)現(xiàn)雙方的共同進(jìn)步。

因此，能夠看到雖然說(shuō)國(guó)內(nèi)的智能手機(jī)，尤其是旗艦級(jí)的智能手機(jī)都是“堆料”，但是榮耀手機(jī)所展出的品質(zhì)感還是獲得了消費(fèi)者的認(rèn)同。在當(dāng)前瓶頸效應(yīng)顯著的智能手機(jī)市場(chǎng)，榮耀和iPhone 14系列是為數(shù)不多的增長(zhǎng)力量。根據(jù)CINNO Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年上半年榮耀在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)銷量同比增長(zhǎng)118.3%，同期OPPO、vivo、小米銷量則分別同比下滑39.1%、33.2%、23.9%。在2022年Q1，榮耀曾以20%市場(chǎng)占有率排名國(guó)內(nèi)第一。

雖然榮耀在自研芯片上沒(méi)有多少聲音，不過(guò)一個(gè)從華為脫離出來(lái)的8000人的團(tuán)隊(duì)，技術(shù)實(shí)力肯定是非常強(qiáng)的，這種附加創(chuàng)新或者聯(lián)合創(chuàng)新，算是對(duì)軟硬件利用到了極致，這大概就是榮耀的“務(wù)實(shí)主義”。

小米OV的自研

在華為被制裁之后，國(guó)內(nèi)主流的手機(jī)品牌除了榮耀，就剩下小米和OV了，目前三家公司都在高調(diào)地做自研。

小米OV自研的一個(gè)相同點(diǎn)是ISP。OPPO的馬里亞納MariSilicon X便是自研影像NPU芯片，支持雙芯4K超清夜景、雙芯4K HDR視頻與芯片級(jí)App相機(jī)增強(qiáng)等功能；vivo新一代自研芯片V2同樣是ISP芯片，采用全新迭代的AI-ISP架構(gòu)，提升了圖像原始信息的實(shí)時(shí)AI降噪與HDR融合效果；小米澎湃C2ISP芯片也是迭代產(chǎn)品，上一代是C1 ISP，能夠幫助相繼系統(tǒng)優(yōu)化成像表現(xiàn)。這是三家公司相同的地方。

不同的地方在于，小米目前除了ISP也在嘗試處理器和充電芯片，OPPO則最新發(fā)布了藍(lán)牙音頻SoC芯片馬里亞納MariSilicon Y。綜合而言，目前小米OV比較成功的研發(fā)都屬于NPU性質(zhì)的芯片，也就是AI加速器，能夠增強(qiáng)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品在某一個(gè)方面的性能表現(xiàn)，屬于差異化競(jìng)爭(zhēng)的一種手段。

因此，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌無(wú)論是自研還是聯(lián)合研發(fā)，都還處于差異化競(jìng)爭(zhēng)的階段。自研芯片固然能夠提升消費(fèi)者對(duì)品牌的好感度，但是并不會(huì)顛覆消費(fèi)者的一貫認(rèn)知，也就是這些品牌在旗艦機(jī)上面使用的還是堆料的做法，并沒(méi)有本質(zhì)的區(qū)別。

而要取得本質(zhì)上的變化，華為手機(jī)已經(jīng)證明了，只有自研有競(jìng)爭(zhēng)力的手機(jī)處理器AP，目前小米的澎湃S1還不能算這個(gè)級(jí)別，到目前為止我們也都還沒(méi)有見(jiàn)到小米的澎湃S2。因此，總體上國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的發(fā)展還是依托高通和聯(lián)發(fā)科，然后在功能上尋求差異化，離決定產(chǎn)業(yè)大格局的十字路頭還有一段距離。

當(dāng)然，小米已經(jīng)在手機(jī)處理器AP上做過(guò)嘗試，OPPO的想法也是先在外圍器件上積累自研的經(jīng)驗(yàn)，后續(xù)將嘗試推出自研處理器。雖然沒(méi)有經(jīng)過(guò)官方的確認(rèn)，不過(guò)還是有一些行業(yè)爆料人士給出了一些OPPO自研手機(jī)處理器AP的消息，據(jù)悉第一代產(chǎn)品會(huì)采用臺(tái)積電的6nm，外掛高通5G基帶，第二代產(chǎn)品則是集成基帶的4nm芯片。目前，官方透露OPPO的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了2000人，如此規(guī)模的團(tuán)隊(duì)想來(lái)也不會(huì)一直圍繞外圍芯片做文章。

不過(guò)還是那句話，要想顛覆市場(chǎng)的傳統(tǒng)認(rèn)知，小米OV需要在手機(jī)處理器AP上復(fù)現(xiàn)曾經(jīng)華為麒麟芯片的輝煌，如此方能突破品牌的桎梏，真正進(jìn)入高端旗艦機(jī)市場(chǎng)和iPhone進(jìn)行較量。當(dāng)前，無(wú)論是小米OV還是走聯(lián)合自研的榮耀，都很難撕掉年度旗艦身上“中高端手機(jī)”的標(biāo)簽，也就無(wú)法打入iPhone的核心市場(chǎng)。

后記

雖然小米OV靠著自研芯片讓品牌形象大增，不過(guò)榮耀手機(jī)銷量的暴漲還是說(shuō)明，消費(fèi)者是比較務(wù)實(shí)的，傾向于購(gòu)買好用的手機(jī)。國(guó)產(chǎn)手機(jī)目前還是在差異化競(jìng)爭(zhēng)的內(nèi)卷之路上，離十字路口還很遠(yuǎn)。但是，以O(shè)PPO超過(guò)2000人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研芯片的決心是很強(qiáng)的，下一個(gè)“麒麟芯片”是可以期待的。屆時(shí)，消費(fèi)者又會(huì)有選iPhone還是國(guó)產(chǎn)某品牌的幸福煩惱。

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原文標(biāo)題：OPPO押注自研，榮耀美國(guó)供應(yīng)商占比大增，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)走到十字路口？

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